隨著電子科學(xué)、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，精密光學(xué)元器件的應(yīng)用范圍不斷向數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話、安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)、車載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍無(wú)人機(jī)等與人類生活密切相關(guān)的眾多光學(xué)成像領(lǐng)域滲透。尤其是2000年以來(lái)，通訊網(wǎng)絡(luò)及互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展迅速，中國(guó)憑借此類龐大的下游市場(chǎng)需求發(fā)展成為全球精密光學(xué)元器件蕞重要的市場(chǎng)之一，我國(guó)精密光學(xué)元器件行業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

那什么是光學(xué)元器件呢?光學(xué)元器件是指利用光學(xué)原理進(jìn)行各種觀察、測(cè)量、分析記錄、信息處理、像質(zhì)評(píng)價(jià)、能量傳輸與轉(zhuǎn)換等活動(dòng)的光學(xué)系統(tǒng)主要器件，是制造各種光學(xué)儀器、圖像顯示產(chǎn)品、光學(xué)存儲(chǔ)設(shè)備核心部件的重要組成部分。按照精度和用途分類，可分為傳統(tǒng)光學(xué)元器件和精密光學(xué)元器件。

傳統(tǒng)光學(xué)元器件主要應(yīng)用于傳統(tǒng)照相機(jī)、望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等傳統(tǒng)光學(xué)產(chǎn)品;精密光學(xué)元器件主要用于智能手機(jī)、投影機(jī)、數(shù)碼類照相機(jī)、攝像機(jī)、復(fù)印機(jī)、光學(xué)儀器、醫(yī)療設(shè)備以及各種精密光學(xué)鏡頭等。是傳統(tǒng)光學(xué)制造業(yè)與現(xiàn)代信息技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，并受下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)政策的影響。

隨著光學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類光學(xué)設(shè)備的設(shè)計(jì)趨向于高精度化、結(jié)構(gòu)緊湊化，這必然要求其內(nèi)部光學(xué)系統(tǒng)逐漸朝著高精度化、微小化的方向發(fā)展，進(jìn)而對(duì)光學(xué)系統(tǒng)中光學(xué)組件的裝配和固定提出了更高的要求。

釬焊工藝方法簡(jiǎn)單，操作難度低，利用釬焊工藝連接的組件性能好、可靠性高、生產(chǎn)一致性好，因此廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品的連接裝配中。而激光焊錫工藝是激光釬焊技術(shù)的一種延伸技術(shù)，根據(jù)釬料的工藝方式不同，可分為錫絲焊、錫膏焊跟噴錫球焊三種工藝設(shè)備;具有能量密度高、焊接速度快、幾乎沒(méi)有焊接變形等優(yōu)點(diǎn)，可極大提高焊接質(zhì)量。

在激光錫焊這個(gè)領(lǐng)域激光發(fā)射器一般采用的是半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器的光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可以替代烙鐵頭進(jìn)行微小間距的焊接，且不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭的接觸應(yīng)力。半導(dǎo)體激光器在錫焊焊接中具有熱影響小、焊接精度高、可編程性強(qiáng)、環(huán)保安全等優(yōu)點(diǎn)，特別適合于微小間距的焊接和精密器件的焊接。

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)圖示

松盛光電迎合市場(chǎng)需求推出了第三代激光恒溫錫焊系統(tǒng)：包含了恒溫直接半導(dǎo)體激光器，紅外在線式測(cè)溫儀，恒溫單聚焦焊接頭，單聚焦環(huán)行照明光源，自動(dòng)送絲導(dǎo)絲系統(tǒng)，恒溫激光焊接軟件。該類模組可預(yù)先在焊接軟件中設(shè)置多段溫度區(qū)間，焊接時(shí)激光閉環(huán)溫控系統(tǒng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)溫，當(dāng)焊點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)置溫度上限時(shí)，自動(dòng)調(diào)整激光功率下降，防止焊點(diǎn)溫度過(guò)高而產(chǎn)生熱傷害。

激光送錫絲焊

這是激光錫焊的一種主要形式，送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接。其明顯優(yōu)勢(shì)在于一次性裝夾物料，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。

激光上錫膏焊

激光上錫膏焊，分為預(yù)填充錫膏和預(yù)浸潤(rùn)錫兩種方式。此兩種方式都是通過(guò)預(yù)填充釬料，再通過(guò)激光照射加熱，實(shí)現(xiàn)線材與PCB的連接。該種工藝方式，適用于光通訊模塊、光學(xué)元器件、線材連接器方面的錫焊，特別是極細(xì)同軸線與PCB板的連接。