德索工程師說(shuō)道彎式SMA頭連錫不良問(wèn)題通常是由多種因素共同作用的結(jié)果。以下是一些常見(jiàn)的原因：

錫膏印刷是彎式SMA頭制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果錫膏印刷不均勻、過(guò)量或不足，都可能導(dǎo)致連錫不良。此外，錫膏的保存、回溫和攪拌時(shí)間也會(huì)影響其粘性和流動(dòng)性，進(jìn)而影響印刷質(zhì)量。

鋼網(wǎng)在錫膏印刷過(guò)程中起到關(guān)鍵作用。如果鋼網(wǎng)的開(kāi)孔過(guò)大或過(guò)小，或者與PCB焊盤的位置不匹配，都可能導(dǎo)致錫膏印刷不準(zhǔn)確，進(jìn)而產(chǎn)生連錫問(wèn)題。

彎式SMA頭的貼片精度對(duì)其連接性能有著重要影響。如果貼片過(guò)程中出現(xiàn)偏差，或者貼片壓力不足，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，產(chǎn)生連錫現(xiàn)象。

焊接溫度和時(shí)間是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。如果焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊錫合金流動(dòng)性過(guò)強(qiáng)，產(chǎn)生連錫；如果焊接溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，則可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，產(chǎn)生虛焊。

元器件和PCB板的質(zhì)量也會(huì)影響彎式SMA頭的焊接質(zhì)量。如果元器件引腳氧化、變形或損壞，或者PCB板表面有污染、劃痕或氧化層，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，產(chǎn)生連錫問(wèn)題。

針對(duì)彎式SMA頭連錫不良問(wèn)題，可以采取以下處理方法：

優(yōu)化錫膏印刷工藝是解決連錫不良問(wèn)題的關(guān)鍵。應(yīng)確保錫膏的保存、回溫和攪拌時(shí)間符合規(guī)定要求，以保證其粘性和流動(dòng)性。同時(shí)，應(yīng)定期檢查和校準(zhǔn)印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏印刷均勻、準(zhǔn)確。

根據(jù)PCB焊盤的大小和位置，調(diào)整鋼網(wǎng)的開(kāi)孔尺寸和位置，確保錫膏能夠準(zhǔn)確印刷到焊盤上。同時(shí)，應(yīng)定期檢查鋼網(wǎng)的清潔度和完整性，避免其因污染或損壞而影響印刷質(zhì)量。