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深圳鴻合智遠 DSB211SJA/DSB221SJA:表面貼裝TCXO

鄭淑霞 ? 來源:jf_85200541 ? 作者:jf_85200541 ? 2024-11-05 11:41 ? 次閱讀

深圳鴻合智遠|DSB211SJA/DSB221SJA:表面貼裝TCXO

科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的快速迭代和性能提升已成為常態(tài)。這一切的背后,離不開一項至關(guān)重要的制造技術(shù)——表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)。作為一項廣泛應用于電子組裝領(lǐng)域的革命性工藝,表面貼裝技術(shù)不僅極大地提高了生產(chǎn)效率,還推動了電子產(chǎn)品的小型化、集成化和智能化發(fā)展。今天深圳鴻合智遠小編將探索DSB211SJA/DSB221SJA表面貼裝TCXO的詳細內(nèi)容及其在現(xiàn)代電子制造業(yè)中的應用,為大家揭示這一技術(shù)的無限魅力。

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一、優(yōu)點

1、支持廣泛的運行溫度范圍(-40?105℃);

2、支持電源電壓+1.7?3.6V;

3、CMOS輸出;

4、低相位噪音;

5、單體結(jié)構(gòu);

6、依據(jù)AEC-Q100/AEC-Q200(DSB211SJA)。

二、用途

WiLAN、WiMAX、智能電網(wǎng)、視頻相關(guān)設(shè)備、工業(yè)無線通信設(shè)備等。

三、一般規(guī)格

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無需防濕包裝管理:Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033)。

1、DSB211SJA[mm]:外形尺寸與焊盤圖形(參考)

wKgaoWcpk_eABkDTAALu3eu6vpI960.jpg

2、DSB221SJA[mm]:外形尺寸與焊盤圖形(參考)

wKgZoWcpk_iAclVZAAJKa5pdnRA006.jpg

總的來說,DSB211SJA/DSB221SJA表面貼裝TCXO作為現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要組成部分,以其高效、精確、可靠的特點,為電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造提供了強有力的支持。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的持續(xù)需求,DSB211SJA/DSB221SJA表面貼裝TCXO將繼續(xù)發(fā)揮其在電子制造業(yè)中的重要作用,推動電子產(chǎn)品向更高層次發(fā)展。同時,我們也期待DSB211SJA/DSB221SJA表面貼裝TCXO在未來能夠不斷創(chuàng)新和突破,為電子制造業(yè)帶來更多的驚喜和可能。

深圳市鴻合智遠電子有限公司成立于2011年,主要從事國內(nèi)外半導體類電子產(chǎn)品的代理及銷售。公司成立至今已與諸多國內(nèi)外頂級半導體廠家建立了良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們主要提供高性能,高品質(zhì)的電子元器件產(chǎn)品,廣泛應用于通信類,車載類,工控類,儀表類,安防類,消費電子類等各類產(chǎn)品上。

審核編輯 黃宇

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