面包板 ,又叫無焊面包板。在當今的電子愛好者和工程師社區(qū)中,面包板已經成為原型設計和實驗驗證電路的常用工具。這種簡單而靈活的設備提供了一個方便的方式來連接電子元件,而無需焊接。
但隨著電路復雜性的增加和性能要求的提高,面包板的局限性也逐漸顯露出來。本文將深入探討面包板的結構以及可能遇到的問題,并提供一些解決方案來改善面包板電路的性能,以及一些設計使用上的小技巧,希望對大家有所幫助。
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什么是面包板?
面包板結構:
面包板由一系列U形金屬觸點組成,這些觸點位于電絕緣外殼中的孔網格下方。元件引線和通過孔插入的線段由下面的觸點在彈簧張力下保持。
圖1, Bud IndustriesBB-32621,無焊劑試驗電路板 端子條(無框架) 3.20" x 2.08"(81.3mm x 52.8mm)
面包板是理想的實驗,然而,他們不提供一個機械堅固的互連。電源處理能力有限。此外,電容使得這種設計不適合高速電路。
配電電源軌
配電電源軌,也叫配電總線,是一個方便的面包板功能。這些“電源軌”在面包板的長度上運行,以便電路元件的電源和接地總是近在咫尺。在這篇簡短的文章中,我們將探討2電源軌和4電源軌面包板之間的區(qū)別。 當并排查看時,2電源軌和4電源軌面包板看起來幾乎相同,如圖所示。然而,仔細檢查會發(fā)現藍色和紅色電源軌標記中有一個斷裂。
圖2.Bud Industries的BB-32621(2 電源軌)與BB-32655(4 電源軌)
正如藍色和紅色絲印所暗示的那樣,連續(xù)性測試將顯示4電源軌面包板中間有一個中斷,而2電源軌選項擴展了面包板的整個長度。
如下所示的是一個建議。只需在面包板上插入一個0.3英寸(7.62毫米)的跳線,這樣4電源軌就有效地變成了2電源軌。這允許您的邏輯電路被接地和3.3或5.0 VDC包圍。
技術小貼士:不要忘記包括旁路電容,以提高電路性能,在這篇文章中描述的關于面包板穩(wěn)定性。
圖3.如何把4電源軌面包板,就有效地變成了2電源軌面包板
混合電路的適用性
“混合”可用于描述以模擬和數字元件混合為特征的電路。使用4電源軌設計,我們可以使用如下所示的技術,在面包板的一側使用微控制器,在另一側使用模擬電路。電源軌適應電路的需要。模擬端為運算放大器提供+/- 12 VDC,而數字端為數字電路提供3.3或5.0 VDC。
圖4.面包板4電源軌設計,模擬數字分開
除了提供一種清潔的方式來為電路供電外,它還具有提高電路性能的潛力。部分之間的物理距離可能會提供一些抗噪聲能力。電源軌一般更容易解耦。此外,單地連接可能有助于降低噪音。
技術小貼士:可以使用穩(wěn)壓器從+12 VDC電源軌向數字邏輯提供電源。一個經典的解決方案是使用7805穩(wěn)壓器5.0 VDC邏輯電壓。為了提高效率,可以考慮使用DC-DC直流轉換器。器件可作為7805穩(wěn)壓器的插入式替代品。
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設計面包板電路,可能遇到的問題
接地問題
應用于面包板時,接地是許多電路元件共享的共同連接。在理想的情況下,它提供了一個零電阻節(jié)點。在生產印刷電路板(PCB)中,設計人員可以自由地使用連續(xù)的銅段作為接地。例如,在雙面PCB板中,設計人員可以使用PCB板的整個底部。對于更復雜的電路板,可能會使用其中一個內層作為接地平面。不幸的是,面包板不能使用這個選項。
接觸電阻
更糟糕的是,我們知道面包板的連接不太理想。實驗表明,每個接觸的電阻為50 mΩ,每英寸線性電阻為11 mΩ。從這個角度來看,用30 AWG細線構造的電路可能比面包板的電阻低。
寄生參數
電阻并不是面包板唯一的問題。各種元件之間還有電容。由于電線的長度長,還有電感。綜上所述,我們可以開始理解為什么面包板的聲譽如此之差。我們冒著構建電路的風險,這些電路容易產生高頻振蕩、噪音、充當天線接收和廣播能量的長導線,以及不穩(wěn)定的邏輯轉換。
那么,我們能做些什么來讓事情變得更好呢? 我們可以使用一些技巧來提高原型電路的性能。
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邏輯電路緩解方案
對于邏輯電路。假設頻率為1 MHz的電路。方波可以被描述為奇數次諧波的總和。這意味著一個相對低頻的方波會有高頻諧波。例如,1 MHz方波在3、5和7 MHz處具有很強的頻譜成分。
有幾種方式來看待這個問題:
高頻成分消除
一種觀點將關注整個面包板的電阻和分布電容。這將傾向于衰減高頻信號成分??梢园阉胂蟪梢粋€適用于所有信號的低通濾波器。這就產生了邊緣圓潤的方波,從而消除了高頻成分。
地反彈
從另一個角度來看,我們看到了與長導線相關的電感。這是與電容相反的問題。而不是減慢信號(四舍五入,或低通濾波),電感導致電壓尖峰。在極端情況下,這可能導致一種稱為地反彈的情況。這是一種電感相關現象,與集成電路(IC)相關的地相對于真實地跳變。它可以移動到這樣一個程度,它會導致IC觸發(fā)。其結果是一個不穩(wěn)定的數字系統(tǒng),很難排除故障。
如何解決
適當的接地和旁路技術可以緩解這兩個問題。讓我們用下圖所示的面包板來說明。我們假設這兩組電源軌都將用于Vcc和接地。然后我們可以安裝跳線,如圖所示。雖然不太理想,但是可以看到Vcc和接地都形成了一個數字8。這種并聯結構降低了電源軌之間的電阻并降低了電感,因為任何給定連接的引線長度都較短。
圖5.面包板Vcc和接地設計
接下來,我們在電源軌上添加低頻旁路電容。10到100uF范圍內的電解電容適用于大多數電路。然后我們添加高頻旁路電容。這些電容安裝在盡可能靠近每個IC的電源引腳的地方。在我看來,這些是少數幾個可能直接飛過IC頂部的組件之一。實際值并不重要,傳統(tǒng)上使用0.1 uF值。
完成這些初步步驟后,現在就可以構建邏輯電路了。盡量保持所有的電線都很短。不幸的是,會有一些妥協,因為短線不一定是整齊的線。
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緩解模擬和混合信號電路
數字邏輯電路管理的所有規(guī)則都適用于具有數字和模擬組件的模擬電路和“混合”電路。“混合”即為具有數字設備(如微控制器)和幾個模擬設備(如運算放大器)的電路。這種電路通常包括多個電源,包括3.3、-12和12 VDC。之前說的邏輯電路解決方案可能不夠用了。進一步的緩解方案:
添加低頻旁路電容
通常適用于10至100 uF范圍的電容。一定要選擇額定電壓合適的電容,然后注意極性。如前所述,安裝0.1uF高頻旁路電容,盡可能靠近電源進入每個IC。
技術小貼士:旁路這個術語在我們的日常語言中是常用的。例如,旁路高速公路帶你在大城市的一條路線上行駛。這種可視化同樣適用于旁路電容。在這種情況下,電容正在繞過任何AC信號。這包括來自IC內部或IC外部的AC噪聲。理想的結果是所有電路的電源軌上都是純直流。
高頻噪聲的影響
高頻噪聲通常需要在靠近IC的地方使用一個小電容,而低頻則使用較大的電容。這里較低的頻率不受導線電感的影響。
模擬電路確實具有與小信號相關的另一層次的復雜性。電噪聲可以進入電路,然后與小模擬信號一起被放大。這種增加的噪聲會影響ADC執(zhí)行的測量。它還可以在音頻系統(tǒng)中表現為令人反感的嘶嘶聲或咔噠聲。
如前所述的繞過將大大減輕這個問題。然而,這可能還不夠。特別是當使用多個面包板時,接地回路可能會遇到具有挑戰(zhàn)性的問題。電源注入也可能存在問題?;叵胍幌拢姘宓碾娮璞容^高。一個小的AC信號在整個電源軌的長度上發(fā)展并不罕見。雖然這個模擬信號可能只有幾毫伏,但它可以與ADC輸入或DAC輸出的毫伏級信號相互作用。在放大器電路中,可能存在足夠的相互作用,導致不穩(wěn)定甚至完全振蕩。
旁路電容的重要性
此時,旁路電容的位置就變得很重要了。一般來說,它們應該安裝在盡可能靠近低電平模擬信號的地方。同樣,所有連接面包板和從面包板的連接都應該盡可能靠近低電平信號。一定要研究一下“星地”和“地環(huán)路”的概念,了解更多的信息。
如果這還不夠,可能有必要找到面包板以外的解決方案。對于電路的高級原型,可能是時候為你的電路構建一個完整的PCB了。例如,面包板電路設計可以轉移到有孔原型板。
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面包板小技巧:
使用簡單的 LED 來替代邏輯探針
LED是一個有價值的故障排除工具,特別是在數字電路原型設計時。下面介紹了一種簡單的施工技術,可以節(jié)省你寶貴的時間。
所需要的只是一個方體LED和一個1 kΩ電阻。將電阻焊接到陰極腿上,你就有了一個視覺指示器,可以在幾秒鐘內安裝到面包板上。由于電阻與LED集成,我們不再需要使用單獨的面包板連接點。
邏輯探針制作
放置在微控制器電路中的幾個LED燈。請注意,方形LED是此應用的首選,因為它們可以在面包板的0.1英寸(2.54毫米)間距內彼此相鄰安裝,如下圖左下角所示。
圖6. 微控制器面包板電路中放置探測
技術小貼士:對于一個新的LED,陰極可能被認為是兩個腿中較短的那個。陰極也可以通過觀察LED的結構來識別。LED的半導體芯片通常安裝在兩個元件中較大的一個上。較大的鐵砧(陰極線)在這張圖中很容易被視為上部元件。
結語
無論是初學者還是經驗豐富的工程師,面包板都是一個不可或缺的工具,用于快速搭建原型電路和驗證設計概念。盡管面包板存在一些限制和挑戰(zhàn),但通過理解其結構、功能以及可能遇到的問題,并采取相應的解決方案,我們可以最大限度地發(fā)揮其作用,并在電子設計和實驗中取得更好的效果。希望本文提供的技巧和建議能夠幫助讀者更好地利用面包板,為創(chuàng)新和實驗提供更廣闊的空間。
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小編的話
對于電子工程師來說,用好面包板具有重要的價值,不僅提高了工作效率,降低了成本,還擁有了一個創(chuàng)新和實踐的平臺。但正如文章所言,在面包板電路設計中,需要克服一些常見問題。相信通過本文介紹的方法,大家能夠有所收獲,為之后的設計開發(fā)積累實戰(zhàn)經驗。您在面包板的設計開發(fā)中遇到過哪些問題?有哪些使用技巧?歡迎留言,分享交流!
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