此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Systems）即IEEE（國(guó)際電氣與電子工程師協(xié)會(huì)）電路與系統(tǒng)國(guó)際研討會(huì)在新加坡召開(kāi)。ISCAS 是IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)（Circuits and Systems， CAS）下規(guī)模最大的旗艦會(huì)議。

奇異摩爾模擬設(shè)計(jì)技術(shù)專家王彧博士，作為IEEE chiplet interface circuit 研究工作組 (CIC-SG) 成員，進(jìn)行了《Design Considerations on Die-to-Die Interconnect in Advanced Package》為主題的技術(shù)報(bào)告，分享了“先進(jìn)封裝中的 D2D 通道、D2D 互聯(lián)技術(shù)趨勢(shì)、D2D 互聯(lián)關(guān)鍵特性、D2D 互連設(shè)計(jì)流程演變”幾大議題。我們一起來(lái)回顧一下：

Chiplet 生態(tài)的蓬勃發(fā)展，引發(fā)了全球產(chǎn)學(xué)界的高度關(guān)注，也帶來(lái)了多種互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)同臺(tái)交織的局面。目前，全球范圍內(nèi)，芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)不一而足，如Intel公司分別于2018年、2022年發(fā)布的芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)AIB，chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)UCIe；美國(guó)ODSA標(biāo)準(zhǔn)組織于2019年發(fā)布的BOW，2022年所發(fā)布的OpenHBI；我國(guó)也在2023年1月完成了T CESA/1248-2023標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布。由于不同標(biāo)準(zhǔn)在工作速率、位寬、封裝方式等方面具有較大差別，為用戶選擇帶來(lái)了極大困難，也加重了廠商的支持負(fù)擔(dān)和成本。

為解決全球chiplet標(biāo)準(zhǔn)所存在的物理層不兼容的問(wèn)題，2023年11月，IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)成立了chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)工作研究小組CIC-SG(Chiplet Interface Circuit Study Group)，奇異摩爾深度參與了《Standard for Chiplet Interface Circuit》標(biāo)準(zhǔn)的制定。

奇異摩爾作為國(guó)內(nèi)互聯(lián)技術(shù)企業(yè)的先行者，致力于從技術(shù)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多維度全面支持、推進(jìn)互聯(lián)行業(yè)的良性發(fā)展。公司作為全球首批 UCIe Contributor Member，也深度參與了UCIe 1.1標(biāo)準(zhǔn)的制定。

在此基礎(chǔ)上，公司自研的全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP “Kiwi-Link”即將正式發(fā)布，互聯(lián)速度高達(dá) 32Gbps，延時(shí)低至數(shù)nS，全面支持UCIe、CXL、Streaming等主流協(xié)議，即插即用；同時(shí)支持2.x/2.5/3D在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)封裝/先進(jìn)封裝等多種封裝形態(tài)，高度符合國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈需求。

隨著Chiplet、AIGC浪潮中，AI 計(jì)算系統(tǒng)中，在片內(nèi)、片間直至網(wǎng)間的全場(chǎng)景，互聯(lián)技術(shù)將成為企業(yè)贏得AIGC時(shí)代挑戰(zhàn)的密鑰。除片間互聯(lián)技術(shù)Die2Die接口外，片內(nèi)、片間的互聯(lián)技術(shù)亦將迎來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。奇異摩爾將繼續(xù)發(fā)揮自身的互聯(lián)技術(shù)專長(zhǎng)，基于多個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合自身芯粒產(chǎn)品的研發(fā)，在“互聯(lián)定義計(jì)算”的時(shí)代中獻(xiàn)出一份綿薄之力。