半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷(xiāo)量月度報(bào)告顯示，2024年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)2.3%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，有望迎來(lái)五年來(lái)的首次年度增長(zhǎng)。

同時(shí)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告也指出，2024年第三季度，全球PC市場(chǎng)延續(xù)了前一年度的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)四個(gè)季度的穩(wěn)健增長(zhǎng)。該季度，臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦以及工作站的總出貨量達(dá)到6640萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.3%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場(chǎng)需求的回暖，也預(yù)示著PC行業(yè)正邁向新的發(fā)展階段。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇步伐依然緩慢。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士在2024國(guó)際RFSOI論壇上表示，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇只是時(shí)間問(wèn)題，但今年的復(fù)蘇將相對(duì)溫和，因?yàn)榇嬖谥T多不確定因素。

滬硅產(chǎn)業(yè)專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其SOI產(chǎn)品包括RFSOI、Power SOI和MEMS SOI等。李煒博士指出，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有所改善，但硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇步伐仍滯后于產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，整體出貨量同比仍為負(fù)增長(zhǎng)。

具體而言，300mm（12寸）硅片的復(fù)蘇情況優(yōu)于200mm（8寸）硅片。自今年第二季度起，300mm硅片的出貨量逐漸復(fù)蘇，滬硅集團(tuán)的訂單量和銷(xiāo)售額也大幅增長(zhǎng)。然而，200mm硅片的需求依然疲軟，產(chǎn)能利用率和出貨量的恢復(fù)仍需更多時(shí)間。

在此時(shí)期，產(chǎn)能調(diào)整成為關(guān)鍵。過(guò)去十幾年中，集成電路行業(yè)一直在削減舊產(chǎn)能。隨著技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求變化，越來(lái)越多的公司采用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)IC器件，導(dǎo)致低效晶圓廠被淘汰。自2009年以來(lái)，全球半導(dǎo)體制造商已關(guān)閉或改造了100座晶圓廠。

目前，行業(yè)需求主要集中于12英寸晶圓產(chǎn)品，市場(chǎng)份額已超過(guò)60%。而8英寸晶圓則主要應(yīng)用于指紋識(shí)別、MCU等領(lǐng)域，市場(chǎng)份額約為25%左右。與2007-2008年經(jīng)濟(jì)大蕭條后的情況相似，8英寸晶圓的產(chǎn)能可能會(huì)進(jìn)一步減少。然而，就像6英寸晶圓一樣，8英寸晶圓仍有一定市場(chǎng)份額，但其產(chǎn)能和利用率可能會(huì)下降。

李煒博士認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)數(shù)據(jù)量快速增長(zhǎng)，需要更寬的帶寬進(jìn)行傳輸，并需要存儲(chǔ)和計(jì)算。此外，人工智能技術(shù)的發(fā)展也將逐漸滲透到設(shè)備端，如智能手機(jī)和PC等。如果AI技術(shù)能夠集成到這些設(shè)備中，將推動(dòng)新一輪換機(jī)潮，為半導(dǎo)體行業(yè)提供增長(zhǎng)動(dòng)力。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2026年或2027年到來(lái)。

技術(shù)的革新一直受市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)歷數(shù)年低迷期，業(yè)界迫切期待復(fù)蘇。雖然AI技術(shù)能否驅(qū)動(dòng)下一波增長(zhǎng)浪潮尚待驗(yàn)證，但它已被寄予厚望。