在當(dāng)天的論壇中,來(lái)自艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導(dǎo)體、飛凌微、安謀科技及清純半導(dǎo)體等一批極富創(chuàng)新精神和技術(shù)實(shí)力企業(yè)高管分享他們對(duì)汽車LED芯片、5G創(chuàng)新、存儲(chǔ)技術(shù)、端側(cè)AI芯片、視頻IP和SIC領(lǐng)域最新技術(shù)的前瞻。
艾邁斯歐司朗:以光和智引領(lǐng)汽車照明創(chuàng)新
艾邁斯歐司朗成立于2019年,是一家全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商,專注于傳感、光源和可視化領(lǐng)域。在此次論壇上,艾邁斯歐司朗獨(dú)攬“產(chǎn)業(yè)生態(tài)縱橫獎(jiǎng)”、“To B數(shù)字營(yíng)銷先鋒獎(jiǎng)”以及“'E'馬當(dāng)先新品獎(jiǎng)”三項(xiàng)大獎(jiǎng),獲得業(yè)界矚目。
艾邁斯高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理羅理帶來(lái)了《LED,智能駕駛中的光與智》的精彩演講。隨著汽車 LED 的廣泛應(yīng)用以及數(shù)字化、智能化和節(jié)能減排等大趨勢(shì)的演變,汽車行業(yè)經(jīng)歷重大變革,汽車照明和燈具也隨之發(fā)生變化。艾邁斯歐司朗一直是汽車光源技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)航者,希望通過(guò)創(chuàng)新帶來(lái)整個(gè)汽車燈具的創(chuàng)新發(fā)展。
羅理表示:“在做產(chǎn)品創(chuàng)新時(shí),重點(diǎn)關(guān)注解放設(shè)計(jì)師思維、增加工程師架構(gòu)設(shè)計(jì)可塑性、為消費(fèi)市場(chǎng)帶來(lái)更多選擇和情感交互媒介。” 他現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)了艾邁斯歐司朗三大革命性創(chuàng)新產(chǎn)品,即EVIYOS 2.0前照燈解決方案、OSIRE E3731i氛圍照明模塊,以及SYNIOS P1515尾燈/信號(hào)燈解決方案。
以EVIYOS 2.0為例,這是業(yè)界第一款光與電子相結(jié)合的智能前燈像素化LED,能夠?qū)崿F(xiàn)車頭燈的完全自適應(yīng)動(dòng)態(tài)控制以及圖像投影。在最大限度地提升駕駛員在遠(yuǎn)光燈模式下視野的同時(shí),避免給其他道路使用者造成眩光。
Qorvo:5G 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
在本次大會(huì)上,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo也帶來(lái)了5G領(lǐng)域創(chuàng)新的最新成果分享。Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄帶來(lái)《5G創(chuàng)新》的演講,重點(diǎn)分享在5G射頻、UWB和Wi-Fi7領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
圖:Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄
江雄指出,作為全球5G手機(jī)射頻領(lǐng)域的大廠,Qorvo的射頻集成方案已經(jīng)從Phase 2開(kāi)始到現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)化到Phase 8了,新一代的集成方案在面積和電流功率上明顯提升,節(jié)省射頻前端尺寸50%以上,受到手機(jī)廠商的歡迎。在Wi-Fi7領(lǐng)域,Qorvo已經(jīng)可以提供完整的射頻前端解決方案,包括射頻前端,5GHz和6GHz頻段的體聲波濾波器。
UWB技術(shù)以其高精度、高安全性和低功耗的特點(diǎn),在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在室內(nèi)導(dǎo)航方面,UWB技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)定位,為商場(chǎng)、醫(yī)院等大型場(chǎng)所提供了便捷的導(dǎo)航服務(wù)。在汽車鑰匙方面,UWB技術(shù)以其高安全性,成為了汽車廠商的首選。Qorvo推出新一代車載UWB方案更是將UWB技術(shù)的應(yīng)用推向了一個(gè)新的高度。通過(guò)車載UWB雷達(dá),可以實(shí)現(xiàn)活體檢測(cè)、腳踢等安全及便捷應(yīng)用。
富士通半導(dǎo)體:新一代FeRAM創(chuàng)新賦能智慧醫(yī)療、5G通信和光伏
RAMXEED(前富士通半導(dǎo)體)主要聚焦于高性能存儲(chǔ)器 FeRAM 和 ReRAM 及相關(guān)定制產(chǎn)品,并不斷創(chuàng)新和升級(jí),在相關(guān)領(lǐng)域取得了豐碩的成果。在此次大會(huì)上,RAMXEED獲得中國(guó)應(yīng)用創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”和“‘E’馬當(dāng)先新品獎(jiǎng)”兩座獎(jiǎng)杯。
圖:RAMXEED總經(jīng)理馮逸新
RAMXEED總經(jīng)理馮逸新坦言,1996年首先推入市場(chǎng)的FeRAM是Ramtron公司,當(dāng)時(shí)富士通給Ramtron做wafer process代工服務(wù)。在后面,富士通推出了自有的FeRAM,近20年公司向市場(chǎng)交出44億片F(xiàn)eRAM產(chǎn)品。
FeRAM比較NOR Flash的三大優(yōu)勢(shì)是高耐久性、低功耗和快速寫入特性,完美契合了市場(chǎng)對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高頻寫入的需求。馮逸新強(qiáng)調(diào),從智能電表到新能源汽車的管理系統(tǒng),從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,F(xiàn)eRAM以其無(wú)電池特性和超高可靠性,在各個(gè)行業(yè)中不斷突破,滿足了市場(chǎng)對(duì)低功耗、高效存儲(chǔ)的迫切需求。
“未來(lái)智能算中心主干網(wǎng)絡(luò)需要高速光模塊,5G的確是需要高速的,傳統(tǒng)的EEPRAM是滿足不了的,需要可以多次寫入的而且封裝更小的Memory。我們給客戶推1Mbit產(chǎn)品的時(shí)候,客戶肯定要產(chǎn)品路線規(guī)劃圖,未來(lái)FeRAM產(chǎn)品序列中2Mbit、4Mbit、8Mbit是怎么樣的,必須提前布局。我覺(jué)得大容量的FeRAM,光模塊有這個(gè)需求?!?馮逸新對(duì)電子發(fā)燒友記者表示。
飛凌微:車載視覺(jué)處理新品助力智駕視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)
飛凌微首席執(zhí)行官、思特威副總裁邵科為論壇分享的主題是《新一代端側(cè) SoC 與感知融合方案,助力車載智能視覺(jué)升級(jí)》,展示了飛凌微在車載智能視覺(jué)升級(jí)方面的創(chuàng)新方案和技術(shù)實(shí)力。
圖:飛凌微首席執(zhí)行官、思特威副總裁邵科
“端側(cè)AI有三種發(fā)展路徑:一類是端側(cè)采集數(shù)據(jù),在云端處理,實(shí)效性不太高;二是在端側(cè)采集數(shù)據(jù),同時(shí)在本地中央計(jì)算來(lái)處理AI數(shù)據(jù);三是挑戰(zhàn)較大的,在端側(cè)采集數(shù)據(jù),同時(shí)在端側(cè)處理。我們認(rèn)為,端側(cè)AI落地中有四大潛力應(yīng)用場(chǎng)景,包括智能車載、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器視覺(jué)等?!?飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科表示。
邵科認(rèn)為,汽車應(yīng)用的新趨勢(shì)給圖像傳感器廠商帶來(lái)兩大挑戰(zhàn):一、圖像性能要求日益提高;二是處理性能要求提高,端側(cè)有很大空間去做高性能的圖像處理或者做視覺(jué)的預(yù)處理,幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更好的落地。為此,基于市場(chǎng)的迫切需求和應(yīng)用方案的考慮,飛凌微推出M1、M1Pro和M1Max三款產(chǎn)品。M1是一款用于車載上面的高性能ISP,而M1Pro和M1Max兩款產(chǎn)品用于車載的端側(cè)視覺(jué)感知預(yù)處理的輕量級(jí)SoC。
這些產(chǎn)品采用業(yè)內(nèi)最小的 BGA 7mm*7mm 封裝。M1 高性能 ISP 能接 800 萬(wàn)像素或兩顆 300 萬(wàn)像素圖像數(shù)據(jù),具有高動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)秀暗光性能,結(jié)合 AI 提升暗光效果。M1Pro 和 M1Max 在高性能 ISP 基礎(chǔ)上加入了輕量級(jí)算力,可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、姿態(tài)識(shí)別等功能,M1Max 算力是 M1Pro 的兩倍。
清純半導(dǎo)體:抓住新能源汽車和儲(chǔ)能發(fā)展機(jī)遇,深耕SIC MOSFET應(yīng)用
SiC在新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)展迅速。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年公開(kāi)的國(guó)產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款,乘用車76款,僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。因此,相當(dāng)于整個(gè)新能源汽車采用SiC的市場(chǎng)是完全被打開(kāi)了。目前,主驅(qū)應(yīng)用的主流器件還是以1200V SiC MOSFET為主。當(dāng)然,400V的平臺(tái)目前也是采用750V的SiC在做一些替代。
圖:清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理 詹旭標(biāo)
清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理詹旭標(biāo)表示,碳化硅給新能源汽車帶來(lái)兩大好處:一是提升新能源汽車的續(xù)航里程。首先,得益于SiC MOSFETS的低導(dǎo)通電阻、低開(kāi)關(guān)損耗。對(duì)比以前硅的IGBT方案,整個(gè)電機(jī)的控制器系統(tǒng)有望能降低70%的損耗,從而能增加5%的行駛里程。二、解決補(bǔ)能焦慮的問(wèn)題。國(guó)家正在大力推進(jìn)充電樁建設(shè),按照目前整個(gè)設(shè)計(jì),充電模塊已經(jīng)開(kāi)始用SiC,并且在DC-DC包括PFC應(yīng)用,用的數(shù)量至少是8個(gè)以上,所以整體的市場(chǎng)規(guī)模是非常巨大的。
目前來(lái)看,國(guó)際SiC MOSFET技術(shù)持續(xù)發(fā)展,基本維持3-5年的迭代周期,而中國(guó)SiC MOSFET最新技術(shù)已經(jīng)對(duì)標(biāo)國(guó)際主流水平,并保持1年1代的節(jié)奏快速迭代。詹旭標(biāo)對(duì)比了意法半導(dǎo)體、羅姆與清純半導(dǎo)體的技術(shù)迭代情況,他介紹說(shuō),清純半導(dǎo)體第一代產(chǎn)品比導(dǎo)通電阻是在3.3 mΩ左右,2023年發(fā)布的第二代產(chǎn)品是在2.8 mΩ,而意法半導(dǎo)體2022年SiC MOSFET Rsp達(dá)到2.8mΩ,跟我們目前第二代的技術(shù)水平是持平的。今年我們會(huì)發(fā)布第三代產(chǎn)品,整個(gè)Rsp可以做到2.4mΩ,跟國(guó)際巨頭的產(chǎn)品可以做到完全持平。
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