Simcenter Flotherm擁有超過(guò)34年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和用戶反饋,是電子熱分析領(lǐng)域的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。它可以通過(guò)快速、準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真(從初期CAD前探索到最終驗(yàn)證),提升電子熱管理的可靠性,可以縮短IC封裝、PCB和外殼級(jí)別的開發(fā)過(guò)程,以及數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開發(fā)過(guò)程。
Simcenter Flotherm的優(yōu)勢(shì)
加快電子熱設(shè)計(jì)工作流程
Simcenter Flotherm集成了電子開發(fā)工作流程,作為熱工程師執(zhí)行仿真的工具,并為其他工程設(shè)計(jì)部門提供及時(shí)準(zhǔn)確的結(jié)果和反饋。它支持從早期架構(gòu)到最終熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段的熱管理和基于仿真的決策。這有助于縮短開發(fā)時(shí)間,還有助于消除與可靠性相關(guān)的昂貴保修成本或任何后期返工的風(fēng)險(xiǎn)。
可幫助工程師縮短熱分析過(guò)程的功能有:創(chuàng)新的SmartPart技術(shù)、豐富的庫(kù)、EDA和 MCAD數(shù)據(jù)處理、量身定制的穩(wěn)定求解器技術(shù)、先進(jìn)的緊湊型熱建模技術(shù)、自動(dòng)模型校準(zhǔn),以及參數(shù)化分析和優(yōu)化功能等。
利用準(zhǔn)確、快速的熱分析
利用Simcenter Flotherm瞬時(shí)可靠的笛卡爾網(wǎng)格,這種網(wǎng)格適合具有1000多個(gè)組件、材料和功率的大型復(fù)雜電子模型。Simcenter Flotherm網(wǎng)格劃分和求解器的設(shè)計(jì)初衷就是處理從亞微米到米的不同長(zhǎng)度。此外,利用基于智能 SmartPart并與對(duì)象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格劃分,在對(duì)象位置和方向發(fā)生改變時(shí)無(wú)需重新劃分網(wǎng)格。這樣能夠加快速度,使您專注于仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)空間探索。
使用SmartParts縮短模型創(chuàng)建時(shí)間
使用Simcenter Flotherm面向熱工程的界面、智能建模和庫(kù)快速構(gòu)建模型,以便進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的研究,為早期熱架構(gòu)決策提供支持。使用包含特定電子組件(如散熱器、葉片、外殼、導(dǎo)熱管等)的SmartParts庫(kù),加快模型構(gòu)建速度。
在開發(fā)過(guò)程中結(jié)合EDA和機(jī)械設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的復(fù)雜性
隨著EDA和機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的開發(fā)進(jìn)展,提高模型的復(fù)雜性和保真度。您可以導(dǎo)入和預(yù)處理CAD數(shù)據(jù)。通過(guò)引入用于電路板布線和元件布局信息的ECAD數(shù)據(jù),并以簡(jiǎn)單的方式從所有主要EDA軟件文件格式(如ODB++)進(jìn)行建模,應(yīng)對(duì)EDA復(fù)雜性。使用EDA Bridge進(jìn)行快速處理,并提供適當(dāng)?shù)慕1U娑燃?jí)別選項(xiàng)。
Simcenter STAR-CCM+的功能
瞬態(tài)熱分析
Simcenter Flotherm支持電子設(shè)備和產(chǎn)品的精確瞬態(tài)分析。它能夠在亞微秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)瞬態(tài)事件進(jìn)行建模。您可以對(duì)各種不同的瞬態(tài)行為進(jìn)行建模,例如組件中隨時(shí)間變化的功耗,以及瞬態(tài)恒溫控制建模,其中模型輸入隨監(jiān)控溫度而變化。這些功能支持電力電子應(yīng)用的動(dòng)力周期建模、消費(fèi)類設(shè)備工作電源模式轉(zhuǎn)換、風(fēng)扇控制冷卻,以及評(píng)估功率降額和熱緩解策略。
強(qiáng)大的網(wǎng)格劃分
利用易于使用的Simcenter Flotherm瞬時(shí)可靠網(wǎng)格劃分功能,讓您專注于熱設(shè)計(jì)。強(qiáng)大的結(jié)構(gòu)性笛卡爾方法對(duì)于典型電子器件的網(wǎng)格劃分具有穩(wěn)定性和數(shù)值效率。在需要更精細(xì)的解析度時(shí),可以通過(guò)局部網(wǎng)格控制進(jìn)行進(jìn)一步定制,從而快速生成網(wǎng)格并盡可能地縮短求解時(shí)間。基于SmartPart或與對(duì)象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格生成的價(jià)值在于,它能夠自動(dòng)即時(shí)更新,在連續(xù)研究中,當(dāng)幾何體的方向或位置發(fā)生變化時(shí),無(wú)需重新劃分網(wǎng)格。
BCI-ROM 技術(shù)
獨(dú)立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)技術(shù)為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析帶來(lái)了優(yōu)勢(shì),其速度比全尺度3D CFD快幾個(gè)數(shù)量級(jí),同時(shí)保持了準(zhǔn)確性。Simcenter Flotherm能夠基于傳導(dǎo)分析提取BCI-ROM,從而保持預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性,但在演示案例中,求解速度提高了40,000多倍。降階模型的“獨(dú)立于邊界條件”非常重要,因?yàn)檫@使得BCI-ROM能夠在任何熱環(huán)境中使用,同時(shí)保持準(zhǔn)確性。BCI-ROM可以通過(guò)多種格式導(dǎo)出:以矩陣形式導(dǎo)出,供Mathworks Matlab Simulink等工具求解;以VHDL-AMS格式導(dǎo)出,供西門子EDA PartQuest和Xpedition AMS等電路仿真工具使用,從而支持電熱分析;或以 FMU(功能模擬單元)格式導(dǎo)出,供Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等支持FMI功能的1D工具用于系統(tǒng)熱建模。
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