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MOSFET電路柵源極GS之間并聯(lián)電容后,MOS管為什么會(huì)炸管?原因分析

硬件那點(diǎn)事兒 ? 來源:硬件那點(diǎn)事兒 ? 作者:硬件那點(diǎn)事兒 ? 2024-11-15 18:25 ? 次閱讀

Part 01

前言

上一篇文章我們介紹了在進(jìn)行MOSFET相關(guān)的電路設(shè)計(jì)時(shí),可能會(huì)遇到MOSFET誤導(dǎo)通的問題,為了解決此問題,我們提出了兩種方法,一種是增大MOSFET柵極串聯(lián)電阻的阻值,另外一種是在MOSFET柵-源極之間并聯(lián)一個(gè)電容,有讀者在評(píng)論區(qū)說如果在柵-源極并聯(lián)一個(gè)電容,MOSFET可能會(huì)出現(xiàn)炸管的問題?那么在MOSFET柵-源極并聯(lián)電容和MOSFET炸管是否真的有聯(lián)系??jī)?nèi)在的機(jī)制又是什么?如何解決?今天我們就詳細(xì)分析一下。

wKgZomc2MCqAZzXvAAd-5LDQUHg690.png

Part 02

原因分析

硬件電路設(shè)計(jì)中,電子元器件經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)EOS損壞,什么是EOS損壞呢?EOS對(duì)應(yīng)的英文名稱是Electrical Overstress,也就是電氣過應(yīng)力,指的是元器件因受到超過其額定極限的電應(yīng)力,比如電壓,電流,溫度而損壞,這也是硬件工程師在售后件分析中的基本分析方向。

回到我們今天的主角MOSFET,MOSFET炸管也有三大原因,電壓,電流,溫度,比如MOSFET漏源極兩端的電壓超過了最大極限值,或者M(jìn)OSFET的漏源極電流超過了最大極限值,或者M(jìn)OSFET的溫度超出了最大結(jié)溫,這些參數(shù)限值我們都可以在規(guī)格書中查閱:

wKgZomc2MCqAW4IbAAHUKALdEEM999.png

對(duì)MOSFET而言,如果在MOSFET柵-源極之間并聯(lián)一個(gè)電容,不會(huì)導(dǎo)致MOSFET漏源極過壓,也不會(huì)導(dǎo)致漏源極電流過流,那導(dǎo)致MOSFET炸管的原因大概率就是過溫了。那電容是如何導(dǎo)致MOSFET過溫的呢?

Part 03

GS并聯(lián)電容如何導(dǎo)致MOS過溫炸管?

MOSFET工作就會(huì)產(chǎn)生損耗,MOSFET的功耗有兩大部分,導(dǎo)通損耗,開關(guān)損耗,導(dǎo)通損耗是指MOSFET在“導(dǎo)通”狀態(tài),即柵極電壓大于MOSFET平臺(tái)電壓,此時(shí)MOSFET完全導(dǎo)通下產(chǎn)生的損耗。導(dǎo)通時(shí),漏極和源極之間存在一個(gè)小電阻,稱為導(dǎo)通電阻RDS(on),當(dāng)電流流過時(shí)產(chǎn)生的功耗。

導(dǎo)通損耗Pcon主要與MOSFET的導(dǎo)通電阻有關(guān):

wKgZomc2MCuALHW7AAAJ7rI7p8Y587.png

通過上面的公式可以得出以下結(jié)論:

導(dǎo)通電阻越大(導(dǎo)通電阻隨溫度升高而增加),導(dǎo)通損耗越高。

負(fù)載電流越大,導(dǎo)通損耗越高。

在MOSFET柵-源極之間并聯(lián)一個(gè)電容不會(huì)影響負(fù)載電流和導(dǎo)通電阻。

開關(guān)損耗是MOSFET在開啟和關(guān)斷過程中產(chǎn)生的損耗。在每次開關(guān)時(shí),MOSFET從導(dǎo)通到截止或從截止到導(dǎo)通的過程中,漏極電流和漏極-源極電壓并非瞬間達(dá)到目標(biāo)狀態(tài),而是有一個(gè)漸變過程。在這個(gè)過程中,電壓和電流同時(shí)存在,導(dǎo)致功耗。

看下圖就能明白了,由于MOS存在寄生電容,導(dǎo)致MOSFET存在米勒效應(yīng),在t1時(shí)間段內(nèi),Vds不變,Id增加,對(duì)應(yīng)的功耗為藍(lán)色區(qū)域,在t2時(shí)間段內(nèi),Vds減小,Id基本不變(實(shí)際會(huì)緩慢增加),對(duì)應(yīng)的功耗為藍(lán)色區(qū)域。

wKgZomc2MCuATo6MAADqHWruTmU900.png

開關(guān)損耗Psw的近似公式為:

wKgZomc2MCuARHZNAAAQNcpFVf4192.png

Vds是漏-源電壓。

Id是漏極電流。

ton和toff分別是MOSFET的開通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間(ton=t1+t2)。

f是開關(guān)頻率。

在MOSFET柵-源極之間并聯(lián)一個(gè)電容,由于電容充電需要時(shí)間,進(jìn)而會(huì)增加MOSFET的開通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間,從而增大開通和關(guān)斷損耗,MOSFET的溫升=損耗*熱阻,如果電容容值過大就會(huì)導(dǎo)致MOSFET炸管。

如何計(jì)算并聯(lián)電容導(dǎo)致MOSFET開通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間的變化呢?我們可以基于電容充電的計(jì)算模型,把驅(qū)動(dòng)MOSFET開啟,看作是對(duì)MOSFET柵源極電容Cgs,柵漏極電容Cgd充電,計(jì)算將電容充滿電所需的時(shí)間即可,具體的推導(dǎo)后續(xù)重開文章分析,本文著重分析柵-源極之間并聯(lián)一個(gè)電容和MOSFET炸管內(nèi)在機(jī)理。

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