本文簡(jiǎn)單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級(jí)封裝的概念與區(qū)別。

FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？

什么是FCBGA與FCCSP？

如上圖為FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過(guò)倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒裝芯片級(jí)封裝，如下圖。

芯片級(jí)封裝的封裝尺寸幾乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面積的1.2倍。

FCBGA與FCCSP的區(qū)別？

1，F(xiàn)CBGA有很高密度的引腳，即I/O密度。但是FCCSP的引腳數(shù)量較少。

2，F(xiàn)CBGA封裝面積比芯片面積大很多,而FCCSP封裝面積與芯片面積相差不大。FCCSP更薄，更輕。

3，F(xiàn)CBGA適合高功率芯片，F(xiàn)CCSP適合低功耗芯片。