晶振頻率與切片厚度，切割工藝的關(guān)系

· 晶振切割工藝

就是對(duì)晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類(lèi)，因?yàn)槭⑹歉飨虍愋缘?，所以不同的切型其物理性質(zhì)不同。

切面的方向與主軸的夾角對(duì)其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩(wěn)定性、Q值、溫度性能等。

· 晶振較為常見(jiàn)的切割類(lèi)型，簡(jiǎn)單介紹三種：AT、BT、SC切。

AT切：是一種常見(jiàn)的石英晶體切割方式，其晶片頻率溫度特性等效于三次方程，具有頻率高、頻率范圍寬、壓電活力高、寬溫度范圍內(nèi)（-40℃~85℃）頻率溫度特性好和易批量加工的特點(diǎn)。主要用于制造石英振蕩器。

BT切：主要用于制造高頻振蕩器和濾波器，適用于需要高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用，如工業(yè)控制設(shè)備和航空電子設(shè)備。

同種頻率的晶振，AT切比BT切的溫度系數(shù)要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。

SC切：在開(kāi)機(jī)特性、短穩(wěn)、長(zhǎng)期老化、抗輻射等方面具有其它切型晶體無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，而高精密S切晶體諧振器技術(shù)含量高，對(duì)設(shè)計(jì)、制作工藝、制作經(jīng)驗(yàn)等各方面都有很高的要求，主要用于高精度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用，如精密計(jì)時(shí)器、通信設(shè)備中的參考振蕩器、導(dǎo)航系統(tǒng)等。

總結(jié)：

AT切：適用于寬溫度范圍內(nèi)的高頻率應(yīng)用，成本較低，易于批量生產(chǎn)。

BT切：適用于需要高溫穩(wěn)定性的高頻應(yīng)用，Q值較高。

SC切：適用于需要極高頻率穩(wěn)定性和精度的高端應(yīng)用，成本較高。

· 晶體頻率同切片厚度、切割類(lèi)型的關(guān)系：

可以簡(jiǎn)單計(jì)算出兩種切割方式的頻率計(jì)算公式，分別是AT切和BT切。

k代表不同的切割方式系數(shù)（AT切為1670，BT切為2560），t代表厚度（單位：米），f代表頻率（單位：赫茲）。公式如下：

對(duì)于AT切，k=1670；對(duì)于BT切，k=2560。這樣只需要知道切割方式的厚度就可以直接計(jì)算出頻率。

SC切的計(jì)算公式與AT切和BT切不同，具體數(shù)值取決于具體的制造商和應(yīng)用。假設(shè)SC切的系數(shù)為KSC(其中ksc需要根據(jù)具體應(yīng)用和制造商數(shù)據(jù)確定)，則公式為：

YXC晶振手冊(cè)中也會(huì)給出晶振的切割類(lèi)型，以下舉例的是YSX321SL，切割方式就是AT切。