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傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃山明 ? 2024-11-26 08:17 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD的手機(jī)芯片將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。

以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水手機(jī)芯片,而此前的兩家公司在這一領(lǐng)域已經(jīng)折戟,不知AMD未來結(jié)局如何。

AMD再次闖進(jìn)手機(jī)芯片領(lǐng)域

許多人可能有疑惑,AMD為何這么晚才進(jìn)入到移動(dòng)芯片領(lǐng)域,其實(shí)早在21世紀(jì)初,AMD便已經(jīng)涉足過移動(dòng)市場(chǎng)。2008年,AMD便宣布了Imageon手機(jī)處理器產(chǎn)品線,志在為手機(jī)產(chǎn)品和手提電話帶來3D加速功能。

而AMD Imageon,原為2002年所發(fā)布的ATI Imageon,后在2006年被AMD收購(gòu),因此改名為AMD Imageon。彼時(shí)AMD的產(chǎn)品共有3顆Imageon芯片以及2款手機(jī)顯示核心,顯示核心包括一款3D圖形核心和一款矢量圖形核心。

例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量圖形核心則是當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上唯一的掌上設(shè)備硬件加速矢量圖形顯示解決方案。如果能夠持續(xù)做下去,說不定AMD就能夠獲得比高通當(dāng)前的市場(chǎng)更大的芯片版圖。

不過在2009年,高通以6500萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)AMD的移動(dòng)設(shè)備資產(chǎn),取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術(shù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán),不用再向AMD繳納技術(shù)授權(quán)費(fèi)用。但這次收購(gòu)并不包括AMD的Imageon圖形芯片與移動(dòng)設(shè)備用的多媒體芯片,AMD仍然保留著Imageon產(chǎn)品的權(quán)利,不過以后不會(huì)繼續(xù)更新。

而高通依靠著AMD的手機(jī)圖形技術(shù),發(fā)展出了自家的Adreno圖形處理器,再結(jié)合自身的CPU與移動(dòng)通訊解決方案,從而一舉奠定自身移動(dòng)處理器霸主地位。

當(dāng)然,AMD此后十余年也確實(shí)不在關(guān)注移動(dòng)市場(chǎng),只專注在PC端,但失去的時(shí)間哪有這么容易拿回來,只能慢慢做一些嘗試。

2022年,三星發(fā)布了一款全新的移動(dòng)高端處理器Exynos 2200,這款產(chǎn)品并未沿用過去ARM Mali GPU超頻的方式,而是引入了與AMD合作開發(fā)的Xclipse 920 GPU,AMD主要為這款GPU提供基于RDNA 2架構(gòu)的支持,幫助三星手機(jī)實(shí)現(xiàn)光線追蹤圖像處理能力。

但由于三星自身性能不太好的CPU,加上了一個(gè)性能優(yōu)越的GPU,反而讓Exynos 2200不僅發(fā)熱嚴(yán)重,性能表現(xiàn)也不佳。甚至于在后續(xù)的三星Galaxy系列手機(jī)中,直接取消了Exynos芯片的版本。

可以說,在移動(dòng)芯片領(lǐng)域中,AMD不僅是起了個(gè)大早,連晚集也沒有趕好,導(dǎo)致AMD在移動(dòng)領(lǐng)域的口碑一直無法積累。而今AMD意圖再次進(jìn)入到移動(dòng)芯片賽道中,不知道是否能夠在這一領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,我們只能拭目以待。

PC市場(chǎng)的霸主,為何很難在移動(dòng)芯片市場(chǎng)成功?

AMD想要進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域,所期望達(dá)成的戰(zhàn)略目標(biāo)很明確,在PC芯片市場(chǎng),AMD與英特爾競(jìng)爭(zhēng)激烈;在GPU市場(chǎng),又面臨英偉達(dá)的挑戰(zhàn)。進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng),AMD可以與高通、聯(lián)發(fā)科等展開競(jìng)爭(zhēng),打破現(xiàn)有市場(chǎng)格局,提升自身在全球芯片市場(chǎng)的地位和影響力。

并且隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的興起,移動(dòng)設(shè)備作為重要的終端設(shè)備,對(duì)于整體計(jì)算生態(tài)有著重要影響。AMD可能希望通過進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng),加強(qiáng)其在整個(gè)計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)。

但這些目標(biāo)同樣適用于AMD的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們,比如英特爾、英偉達(dá)。巧合的是,這兩家企業(yè)也同樣在移動(dòng)芯片領(lǐng)域投入不小,但卻同樣的都未取得成功。

以英特爾為例,2003年,英特爾推出了第一款基于移動(dòng)設(shè)備的處理器PXA800F,該處理器采用0.13μm的制程工藝,整合了GSM/GPRS基帶解決方案、高性能應(yīng)用處理器和閃存等,但英特爾的移動(dòng)部門當(dāng)時(shí)并未取得理想的成績(jī),于2006年將通信與應(yīng)用處理器部門出售給了Marvell。

后來,英特爾收購(gòu)了英飛凌移動(dòng)部門,并推出了采用自家X86架構(gòu)的Atom處理器。但也正由于采用了X86架構(gòu),導(dǎo)致大量軟件無法適配,更別說該處理器還采用了外掛基帶,由于適配率低,即便性能卓越,也讓Atom處理器無用武之地,2016年后英特爾便開始逐漸退出智能手機(jī)市場(chǎng)。

英偉達(dá)則是在2008年推出了Tegra處理器,集成英偉達(dá)的Geforce GPU,專門面向移動(dòng)端設(shè)備。甚至到了Tegra 3的推出,還受到不少手機(jī)廠商的支持。

但隨著Tegra 4的推出,由于依然采用老舊的Geforce ULP分離渲染架構(gòu),且需外掛基帶,導(dǎo)致其在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力不足。盡管隨后英偉達(dá)推出了集成4G基帶芯片的Tegra 4i芯片,但為時(shí)已晚,性能相比同期的高通驍龍800已無優(yōu)勢(shì),并未獲得市場(chǎng)青睞。此后,英偉達(dá)便逐漸退出了手機(jī)市場(chǎng)。

很明顯,不管是英特爾還是英偉達(dá),其在手機(jī)芯片的性能表現(xiàn)上都還不錯(cuò),但由于基帶整合問題、功耗嚴(yán)重、兼容性問題等,導(dǎo)致其最終失敗,而AMD想要成功,需要避免走上這兩家企業(yè)的老路。

畢竟相對(duì)于PC端,移動(dòng)端用戶不僅對(duì)性能有一定要求,對(duì)于功耗同樣有著很高的需求。這對(duì)于過去總在PC端制造芯片的企業(yè)而言,這一領(lǐng)域無疑是一塊空白。

當(dāng)然,此次從透露出來的消息看,AMD選擇采用臺(tái)積電3nm制程來制造芯片,有望能夠在性能與功耗上找到一個(gè)平衡,并且依靠AMD本身強(qiáng)大的GPU技術(shù)底蘊(yùn),推出一款實(shí)力強(qiáng)大的移動(dòng)端產(chǎn)品。

總結(jié)

自AMD Imageon已經(jīng)被AMD馬放南山十?dāng)?shù)年,如今又有望重出“江湖”?;蛟S是前幾年與三星的合作,盡管不太順利,但也激發(fā)了AMD想要再次往移動(dòng)端沖一沖的勁頭。但過去英特爾與英偉達(dá)所面臨的困境,顯然也會(huì)擺在AMD的面前,而AMD將如何應(yīng)對(duì),值得我們期待。

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