2024中國激光星銳獎
——最佳半導體激光器技術創(chuàng)新獎
11月28日,“2024中國激光星銳企業(yè)峰會暨先進激光加工技術高峰論壇”及“中國激光星銳獎”頒獎典禮在武漢光谷盛大舉行。歷經(jīng)專家評審、網(wǎng)絡投票等嚴格評選,度亙核芯“9xxnm 55W 高功率半導體激光芯片”在一眾參評產(chǎn)品中脫穎而出,成功斬獲 “中國激光星銳獎?最佳半導體激光器技術創(chuàng)新獎”。
“激光星銳獎”是由中國激光星銳獎組委會、《激光之家》主辦,由國內(nèi)多家激光行業(yè)協(xié)會、激光學會、激光產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及研究機構共同支持的一項大型表彰活動,在行業(yè)有極大的影響力,是激勵激光企業(yè)創(chuàng)新的重要獎項。
“中國激光星銳獎?最佳半導體激光器技術創(chuàng)新獎”頒獎現(xiàn)場
9xxnm 55W高功率半導體激光芯片
度亙核芯所推出的“9xxnm 55W 高功率半導體激光芯片”,是摻鐿光纖激光器的理想泵浦源。該芯片輸出功率的顯著提升,有效推動了光纖耦合模塊、光纖激光器乃至整個激光系統(tǒng)的革新,實現(xiàn)了體積的小型化、能耗的降低以及成本的削減,為激光行業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
產(chǎn)品技術創(chuàng)新性:
1 | 設計了新型極端非對稱波導結構和階梯型勢壘結構,獲得了極低內(nèi)損耗和高的內(nèi)量子效率,在國際上首次發(fā)布了激光芯片輸出功率大于55.5 W的產(chǎn)品成果; |
2 | 形成了近腔面新型擴展波導創(chuàng)新專利技術,降低了光波導邊緣載流子積累,并增加高階模損耗,改善了近場邊緣尖峰問題并降低了慢軸遠場發(fā)散角; |
3 | 開發(fā)了高質量外延材料生長技術,實現(xiàn)了低缺陷密度、高均勻性和高重復性,解決了條寬增加引入的可靠性及良率下降問題; |
4 | 開發(fā)了獨創(chuàng)的腔面鈍化處理和鍍膜技術,實現(xiàn)了低吸收、低應力、高致密性和穩(wěn)定性腔面薄膜。 |
本產(chǎn)品輸出功率為目前商用產(chǎn)品最高水平,自發(fā)布以來,該產(chǎn)品迅速響應市場需求,通過多輪客戶驗證,贏得了客戶群體的高度認可與評價,在實際應用中,本款55W芯片開發(fā)的新一代光纖激光器在競爭激烈的市場中脫穎而出。截止目前,本產(chǎn)品已形成千萬級銷售收入,具有廣闊的市場前景。
乘光而上,載譽前行!此次榮譽的獲得,是對度亙核芯在半導體激光技術領域技術發(fā)展與產(chǎn)品創(chuàng)新的高度認可,也是對公司產(chǎn)品研發(fā)實力和技術成果的轉化能力的肯定。作為一家以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力的企業(yè),度亙核芯始終堅持技術引領、創(chuàng)新驅動,為客戶打造高品質、高性能、高可靠性的產(chǎn)品,引領行業(yè)技術發(fā)展,帶動產(chǎn)業(yè)升級,積極促進激光行業(yè)高質量發(fā)展!
關于度亙
度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力,聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游,擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產(chǎn)制造能力,專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發(fā)和制造,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療美容和科學研究等領域,致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。
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