?晶振是由壓電晶體構(gòu)成的。壓電效應(yīng)使晶體能夠在一定頻率下振蕩，為電路提供穩(wěn)定的頻率信號(hào)。晶體的品質(zhì)因數(shù)Q值越高，晶振的頻率穩(wěn)定性越好。晶體的振動(dòng)頻率和晶片的厚度，面積，切割方式有關(guān)。

厚度

石英晶振的振蕩頻率與晶片厚度呈反比關(guān)系。晶片越薄，振蕩頻率越高。較厚的晶片振動(dòng)幅度小，抗沖擊性能更強(qiáng)；而較薄的晶片雖然能夠?qū)崿F(xiàn)高頻振動(dòng)，但對(duì)外界應(yīng)力更為敏感，易受損。

泛音晶體技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高的頻率。一個(gè)基頻為20MHz的晶片，通過(guò)五次泛音可以達(dá)到100MHz的振蕩頻率。這種方法使得中低基頻晶片也能產(chǎn)生上百兆赫茲的穩(wěn)定振蕩。

形狀

音叉

音叉形晶片常用于低頻應(yīng)用，如32.768kHz的時(shí)鐘晶振。音叉的“叉子”長(zhǎng)度(L)是決定頻率的重要因素。L越大，振動(dòng)頻率越高。

矩形

矩形晶片主要用于MHz頻率的振蕩器。這種形狀便于批量制造和封裝，其振蕩頻率主要由厚度決定。

切割方式

石英片的切角和晶體的性能有著密切的關(guān)系，例如老化特性，頻率穩(wěn)定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標(biāo)來(lái)定義。

《石英晶片常見切割方式》中詳細(xì)介紹了AT切，BT切，SC切，IT切，以及音叉晶片。

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