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從顯示到半導(dǎo)體封裝,JDI開啟轉(zhuǎn)型新篇章

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-12-04 09:17 ? 次閱讀

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下,日本顯示器公司(Japan Display Inc.,簡稱JDI)正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財(cái)年上半年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,董事長斯科特·卡?。⊿cott Callon)公開表示歉意,并強(qiáng)調(diào)公司未來的核心任務(wù)是通過業(yè)務(wù)重組扭轉(zhuǎn)虧損局面。

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作為自救策略的一部分,JDI宣布全面啟動(dòng)“BEYOND DISPLAY”計(jì)劃,計(jì)劃將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向傳感器人工智能數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等高增長領(lǐng)域。這些領(lǐng)域不僅擁有廣闊的市場前景和盈利潛力,也將幫助JDI擺脫對單一顯示器業(yè)務(wù)的依賴??≡跁?huì)議中指出,通過加速轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,JDI力求在未來幾年內(nèi)根本性改善業(yè)務(wù)狀況,減少對傳統(tǒng)顯示業(yè)務(wù)的依賴,推動(dòng)公司向新興增長領(lǐng)域拓展,包括:1. 傳感器技術(shù):隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居工業(yè)自動(dòng)化的迅猛發(fā)展,傳感器市場展現(xiàn)出巨大的增長潛力。JDI計(jì)劃運(yùn)用其精密制造技術(shù)進(jìn)軍此領(lǐng)域,積極開辟新興市場。2. 人工智能數(shù)據(jù)中心:隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎痛髷?shù)據(jù)的需求增加,JDI計(jì)劃為擴(kuò)展中的AI和數(shù)據(jù)中心提供技術(shù)支持。公司將專注于AI芯片、加速計(jì)算及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域,力求提供高效低功耗的產(chǎn)品,助力數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。3. 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù):面對半導(dǎo)體行業(yè)的快速變化,JDI將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投入,特別是在材料和技術(shù)創(chuàng)新方面。利用其在高精度封裝中的經(jīng)驗(yàn),JDI將提升在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展的背景下,先進(jìn)半導(dǎo)體封裝(ASP)市場正快速增長。根據(jù)最新預(yù)測,2024年全球ASP市場規(guī)模將達(dá)500億美元,并預(yù)計(jì)在2034年增長至1330億美元。這一增長主要由于AI半導(dǎo)體技術(shù)需求激增,尤其是芯片多樣化和集成度提升所驅(qū)動(dòng)。隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的有機(jī)基板已經(jīng)無法滿足AI半導(dǎo)體所需的高熱量輸出,基板尺寸也需增大,因此玻璃基板成為新的發(fā)展焦點(diǎn)。其更高的熱容和支持更大尺寸封裝的特性,使其在市場競爭中脫穎而出。伴隨之的是,越來越多的半導(dǎo)體巨頭通過收購顯示面板廠,獲取更強(qiáng)的玻璃處理能力。例如,臺(tái)積電(TSMC)和美光(Micron)分別在2024年8月收購了Innolux和AUO的顯示工廠,這將顯著提升它們在玻璃基板處理和半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的能力。值得注意的是,JDI在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢使其成為市場轉(zhuǎn)型的重要玩家。通過現(xiàn)有的TFT背板工藝,JDI可以生產(chǎn)高分辨率的玻璃基板(GCS),并具備從5/5微米線寬線距(L/S)精細(xì)加工至2/2微米甚至0.9/0.9微米的能力,為市場提供更大尺寸、更低成本的解決方案。此外,JDI的高分辨率顯示能力為其在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域贏得了獨(dú)特的市場位置。今年6月,蘋果公司已經(jīng)獲得JDI的玻璃芯基板(GCS)OLED技術(shù),并計(jì)劃將其應(yīng)用于Vision Pro產(chǎn)品,這進(jìn)一步證明了JDI在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,JDI董事長斯科特·卡隆表示,面對當(dāng)前的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn),公司將采取更加靈活的戰(zhàn)略,重點(diǎn)加大對新業(yè)務(wù)的投資并增強(qiáng)研發(fā)能力,確保能夠迅速占領(lǐng)市場。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對高性能封裝需求持續(xù)上升,JDI在ASP領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場布局將助其在這一快速增長的市場中占據(jù)重要地位。通過全面的轉(zhuǎn)型,JDI正努力實(shí)現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。

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審核編輯 黃宇

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