在5G技術(shù)與人工智能深度融合的背景下，各行各業(yè)正迎來(lái)前所未有的創(chuàng)新機(jī)遇。為了加速5G移動(dòng)寬帶（MBB）行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，并簡(jiǎn)化邊緣計(jì)算應(yīng)用的開(kāi)發(fā)流程，移遠(yuǎn)通信近期隆重推出了基于驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)打造，集成邊緣計(jì)算功能的5G MBB解決方案。

移遠(yuǎn)通信此次發(fā)布的集成邊緣計(jì)算功能的5G MBB解決方案包含多個(gè)關(guān)鍵組件：一塊搭載移遠(yuǎn)5G模組的定制化PCBA電路板，移遠(yuǎn)自主研發(fā)的寶維塔TMAI算法平臺(tái)「匠心」，以及可提升計(jì)算能力的軟件平臺(tái)服務(wù)。

該解決方案旨在將先進(jìn)的邊緣計(jì)算能力無(wú)縫融入5G MBB產(chǎn)品中，借助算法的強(qiáng)大賦能，使原本具備高帶寬、低時(shí)延、高可靠性網(wǎng)絡(luò)傳輸能力的5G MBB設(shè)備，未來(lái)能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)與用戶的個(gè)性化智能交互，如自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別、面部識(shí)別、手勢(shì)控制、跌倒檢測(cè)、文本互轉(zhuǎn)以及豐富的可視化呈現(xiàn)等都將成為可能，為5G移動(dòng)物聯(lián)領(lǐng)域注入全新使用體驗(yàn)和活力。

對(duì)于尋求邊緣計(jì)算開(kāi)發(fā)支持的MBB客戶，移遠(yuǎn)AI算法平臺(tái)「匠心」則提供了穩(wěn)健的算法模型能力。該平臺(tái)集成了數(shù)據(jù)上傳、數(shù)據(jù)標(biāo)注、模型測(cè)試、模型發(fā)布、一鍵部署等一系列功能，具備推理性能卓越、功能全面、高效易用等顯著優(yōu)勢(shì)。通過(guò)「匠心」平臺(tái)，客戶可以訪問(wèn)一站式、具備成本效益、用戶友好的AI模型部署服務(wù)，加速AI技術(shù)在MBB領(lǐng)域的落地和廣泛應(yīng)用。

通過(guò)移遠(yuǎn)5G MBB解決方案以及公司在算法領(lǐng)域所積累的技術(shù)底蘊(yùn)，相關(guān)設(shè)備能夠更好地理解用戶需求并精準(zhǔn)響應(yīng)，極大地拓展了5G MBB設(shè)備的功能邊界和創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景，如機(jī)器視覺(jué)、智能安全、能源管理和自動(dòng)化、個(gè)性化虛擬助理、老人監(jiān)護(hù)等，為家庭和企業(yè)帶來(lái)便捷和智能體驗(yàn)。

方案中的PCBA電路板采用移遠(yuǎn)5G模組，基于先進(jìn)的驍龍X75、X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)打造，包括支持5G R17等前沿通信技術(shù)，具備卓越的性能和出色的穩(wěn)定性。借助移遠(yuǎn)通信成熟的5G模組和配套的硬件開(kāi)發(fā)套件，MBB設(shè)備制造商和開(kāi)發(fā)者能夠迅速構(gòu)建和測(cè)試設(shè)備原型，顯著簡(jiǎn)化部署流程，從而大幅縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

展望未來(lái)，隨著5G技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)和算法技術(shù)的不斷成熟，移遠(yuǎn)通信將繼續(xù)深耕5G MBB與邊緣計(jì)算的融合領(lǐng)域，推出更多創(chuàng)新、高效、可靠的解決方案，助力5G MBB行業(yè)邁向更高層次，為全球用戶帶來(lái)更加豐富、智能、便捷的移動(dòng)互聯(lián)體驗(yàn)。