Digilent 主要打造開發(fā)板和套件以及各種測試與測量工具，這些工具可為工程師、研究人員和學(xué)生提供專業(yè)級分析，同時(shí)具備便攜式儀器的靈活性。作為 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 技術(shù)的長期用戶，該公司近期再次轉(zhuǎn)向這些 AMD 器件，創(chuàng)建了兩款新的功能強(qiáng)大的測試與測量儀器，為客戶提供更高的性能、更低的成本和更大的靈活性。

項(xiàng)目挑戰(zhàn)

測試與測量設(shè)備等應(yīng)用正變得越來越復(fù)雜，需要更高的分辨率，因此需要更高的采樣率和更大的內(nèi)存。后者意味著需要通過 Digilent 設(shè)備發(fā)送和分析更多數(shù)據(jù)，這反過來又需要改進(jìn)硬件資源。

市面上還存在其它可以插入計(jì)算機(jī)的手持式示波器。Digilent 的與眾不同之處在于其 WaveForms 軟件。它使客戶能夠同時(shí)運(yùn)行多個(gè)儀器/測試設(shè)備，而這往往需要并行處理能力。使用免費(fèi)的 WaveForms 軟件，用戶可以查看并抓取復(fù)雜數(shù)據(jù)、執(zhí)行光譜和網(wǎng)絡(luò)分析，以及快速檢索大量數(shù)據(jù)。

解決方案

Analog Discovery 3（ AD3 ）是一款 USB 供電的便攜式多功能測試與測量設(shè)備，可用作數(shù)字示波器、邏輯分析儀、波形發(fā)生器、碼型發(fā)生器等。通過利用由 Windows、Mac 和 Linux 支持的 WaveForms 軟件，Analog Discovery 3 可在實(shí)驗(yàn)室、現(xiàn)場或家中使用。

AD3 由 AMD 提供支持，已從 AMD Spartan 6 FPGA 升級為 AMD Spartan 7。這使得 Digilent 能夠釋放計(jì)算能力以用于更深的內(nèi)存，從而改進(jìn)了設(shè)備。

其現(xiàn)在可以切換 USB 連接器并添加更多儀器，以通過更深的內(nèi)存執(zhí)行更多同步測試。它在實(shí)時(shí)測試中可以存儲的樣本數(shù)量已提高一倍，從每通道 16k bits 數(shù)據(jù)增加到每通道 32k bits。這意味著 Digilent 用戶能夠在不影響測試速度的情況下，更長時(shí)間地獲得更精確的測量。

Digilent 的 AD3 設(shè)備采用之前的 AD2 產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)了逐步改進(jìn)，通過升級 FPGA為產(chǎn)品賦予了更大的靈活性和計(jì)算能力，同時(shí)能夠跟上不斷變化的應(yīng)用需求。

“AD3 的內(nèi)存更深、緩沖區(qū)更大，這使其適用于更大規(guī)模的應(yīng)用，包括物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè) 4.0 應(yīng)用等任何需要測試或調(diào)試的應(yīng)用。Digilent 還將 AD3 改為 USB-C 連接器并更新了產(chǎn)品設(shè)計(jì)。它對前代產(chǎn)品能夠 99% 向下兼容，同時(shí)提供全面的軟件和文檔?，F(xiàn)在為北美 300 多所高校所采用。——David HornDigilent 市場營銷經(jīng)理

Digilent 最近還推出了 ADP2230（ Analog Discovery Pro ）示波器，其內(nèi)置 AMD Zynq 自適應(yīng) SoC。ADP2230 的緩沖區(qū)大小比 Analog Discovery 3 高出近 4,000 倍，專為更多專業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

Analog Discovery Pro ( ADP ) 2230 集多種產(chǎn)品于一體，包括混合信號 USB 示波器、波形發(fā)生器、邏輯分析儀和面向?qū)I(yè)工程師的可變電源。ADP 的基本基礎(chǔ)與 AD3 相同，基于 AMD Zynq 7020 自適應(yīng) SoC，并增加了額外的深內(nèi)存。

ADP2230 是一款專為專業(yè)工程師設(shè)計(jì)的混合信號示波器（ MSO ）。它具有模擬輸入、模擬輸出和數(shù)字 I/O，深內(nèi)存緩沖區(qū)的運(yùn)行頻率均至高可達(dá) 125MS/s。用戶可以接收和生成數(shù)字信號，以測試和分析來自各種設(shè)備的數(shù)據(jù)，同時(shí)通過其強(qiáng)大的電源為這些系統(tǒng)供電。

對比 AD3 和 ADP2230 ，這兩個(gè)設(shè)備之間的主要區(qū)別之一在于帶寬。對于 AD3，通過飛線或 MTE 連接器連接可獲得約 9MHz 的帶寬，但使用 BNC 適配器時(shí)帶寬可達(dá)到至高 30MHz。使用 ADP2230 時(shí)，帶寬可達(dá) 50MHz。ADP2230 提供的最大區(qū)別在于采樣緩沖區(qū)大小：每通道具備 120 兆采樣緩沖區(qū)，而 AD3 僅能提供每通道 32,000 個(gè)采樣緩沖區(qū)。所有這些均由 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 技術(shù)支持實(shí)現(xiàn)。

設(shè)計(jì)成效

Horn 說道：“Digilent 的整個(gè)測試與測量產(chǎn)品線均以靈活應(yīng)變性為基礎(chǔ)。AMD Spartan 7 FPGA 和 AMD Artix 7 FPGA 等低成本解決方案以及在較少程度上使用的 AMD Zynq 7000 FPGA 成就了今天的公司。在 Digilent 工作的工程師能夠使用這些低成本器件為學(xué)術(shù)界等成本敏感型受眾構(gòu)建低成本產(chǎn)品。AMD 平臺的存在正是幫助 Digilent 取得發(fā)展和成功的原因所在?！?/p>

Horn 補(bǔ)充道：“Digilent 作為一家企業(yè)，始終致力于降低工程門檻，而我們能夠利用 AMD 芯片實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。例如，AMD Zynq 自適應(yīng) SoC 的并行處理能力令 ADP2230 能夠同時(shí)運(yùn)行 13 種不同的儀器/測試設(shè)備。因此，它可輕松地從波形發(fā)生器切換到碼型發(fā)生器再到邏輯分析儀。Digilent 整個(gè)平臺的關(guān)鍵就在于這種內(nèi)置于 AMD 芯片中的適應(yīng)能力?！?/p>