1.簡(jiǎn)介

如今，人們對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的興趣日益濃厚，這些器件主要用于遙測(cè)、激光雷達(dá)系統(tǒng)或自由空間通信等應(yīng)用。與固態(tài)激光器相比，半導(dǎo)體器件更緊湊且功耗更低，這在低功率供電環(huán)境（如飛機(jī)或衛(wèi)星）應(yīng)用中非常重要。在800-1200 nm范圍內(nèi)，對(duì)于集成和自由空間主振蕩器功率放大器（MOPA）[1]-[3]，人們已經(jīng)做了大量研究工作。對(duì)1.5 μm唯一商用的MOPA來(lái)自QPC [4]，其光纖輸出功率約為700mW，線寬為500 kHz。在本文中，第一部分我們首先給出了我們的模擬仿真結(jié)果，在第二部分，我們給出了1.58 μm MOPA的芯片垂直和水平結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，第三部份我們介紹了MOPA器件的制造，最后，第四部分我們展示了該MOPA器件的光學(xué)和電氣測(cè)量結(jié)果。

2.器件仿真

A.MOPA架構(gòu)

MOPA至少包括一個(gè)激光器和一個(gè)放大器。在FP7 Britespace項(xiàng)目中，我們開(kāi)發(fā)了一個(gè)由分布式反饋激光器（DFB）、調(diào)制器和半導(dǎo)體光放大器（SOA）三部分組成的集成MOPA[5]。

其中DFB為窄線寬單模激光器，我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了這款DFB，其輸出功率>150 mW，光線寬優(yōu)于300 kHz [6]。

調(diào)制部分需要具有15 Mbit/s的調(diào)制帶寬和10 dB消光比，我們使用 SOA的增益調(diào)制特性就可以實(shí)現(xiàn)，與電吸收調(diào)制器（EAM）相比，EAM需要特殊的材料（光致發(fā)光峰與激光有源區(qū)相比發(fā)生偏移），我們不需要任何特定的SOA有源區(qū)。

MOPA的最大輸出功率將由 SOA 的飽和功率決定，為了獲得盡可能大的輸出功率，我們使用喇叭形 SOA。事實(shí)上，擴(kuò)大有源區(qū)可以降低功率密度并增加最大輸出功率[7]。

單芯片MOPA的最簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)方式是將不同的單元部分沿直線順序排布，如圖1a所示[4][8]。這種方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但端面反射（即使使用抗反射涂層）以及單元之間的反射較大，這會(huì)帶來(lái)多腔效應(yīng)，對(duì)DFB激光器產(chǎn)生干擾，這些影響在[8]中進(jìn)行了詳細(xì)討論。

為了減少端面反射，一種改進(jìn)的方法是使波導(dǎo)傾斜，如圖1b[9]，這在 SOA中非常常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)，缺點(diǎn)是由于傾斜，難以在DFB背面端面上制作有效的高反射涂層。

另一個(gè)方法是使用曲波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，如圖1c[10]，這個(gè)結(jié)構(gòu)中，DFB 激光器是直的，調(diào)制部分是彎曲的，喇叭形 SOA 是傾斜的，該結(jié)構(gòu)既減少了SOA端面反射，也使得 DFB背面涂層可更好的控制。缺點(diǎn)是彎曲造成的損失有不確定性。

圖1. 三種結(jié)構(gòu)：a直MOPA, b斜MOPA, c曲MOPA

B.腔的本征模

在1.55μm處，磷化銦InP半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的主要損耗是由于P摻雜層中的價(jià)帶間吸收 IVBA 造成的。為了提高光功率，需要減少限制，即光學(xué)模式與給定表面之間的重疊，以及有損的p摻雜層。麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室在各種發(fā)射波長(zhǎng)下開(kāi)發(fā)的一種創(chuàng)新方法包括使用不對(duì)稱(chēng)包層結(jié)構(gòu)[7]：在有源區(qū)和襯底之間插入一層平板層，可以吸引光學(xué)模式并將其從p摻雜層中帶走。這種結(jié)構(gòu)被稱(chēng)為板耦合光波導(dǎo)SCOW。板層的折射率介于有源區(qū)折射率和襯底折射率之間。圖2a顯示了具有標(biāo)準(zhǔn)垂直結(jié)構(gòu)的InP半導(dǎo)體腔的光學(xué)模式，該光學(xué)模式以量子阱QW為中心，用虛線表示，并均勻分布在p摻雜的InP層和n摻雜的InP層之間。圖2b顯示了具有板層結(jié)構(gòu)（不對(duì)稱(chēng)包層結(jié)構(gòu)）的腔的光學(xué)模式。在這種情況下，光學(xué)模式不再以有源區(qū)為中心，而是在有源區(qū)域下方。光學(xué)模式主要分布在n摻雜的板層上，只有一小部分模式分布在p摻雜層上。

圖 2. （a）無(wú)板結(jié)構(gòu)的光學(xué)本征模態(tài)，（b）板厚為 2μm結(jié)構(gòu)的光學(xué)本征模態(tài)。

表1給出了用自編計(jì)算光學(xué)模式軟件使用的相應(yīng)光學(xué)參數(shù)。我們清楚地看到了 2 μm 厚板層的影響：QW 的限制因子ΓQW除以 3.5，對(duì) p 摻雜 InP 的限制因子（Γp-InP） 除以 6。與p摻雜層的大量重疊減少是光學(xué)損耗降低的原因。QWs約束的減少將導(dǎo)致結(jié)構(gòu)模態(tài)增益的降低：既要確保在腔模擬階段與QWs有足夠的重疊，以保持足夠的模態(tài)增益，又要使用長(zhǎng)腔。不對(duì)稱(chēng)包層結(jié)構(gòu)允許擴(kuò)大光學(xué)本征模態(tài)：我們可以看到這種對(duì)垂直發(fā)散角影響（表1）。這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)榇蟮墓鈱W(xué)模式相當(dāng)于具有低發(fā)散度的光束，這有利于更好的耦合效率。

表1.模擬標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)和不對(duì)稱(chēng)包層結(jié)構(gòu)的光學(xué)參數(shù)。

對(duì)于不對(duì)稱(chēng)的包層結(jié)構(gòu)，板層材料的選擇非常重要，主要是折射率影響。我們?cè)趫D 3 中看到，板層折射率的變化對(duì)空特性模態(tài)的強(qiáng)烈影響。當(dāng)板層折射率為3.20時(shí)，本征模態(tài)以有源區(qū)為中心，板層對(duì)本征模態(tài)的影響很小，如圖3a。當(dāng)板層折射率增加到3.25時(shí)，本征模態(tài)被板層增大并強(qiáng)烈變形，如圖3b。對(duì)于較高的板透光折射率（n = 3.31），本征模態(tài)位于板層的中心，光學(xué)模態(tài)沒(méi)有很好地限制，如圖3c。

圖 3.用于使用 3 種不同板層的光學(xué)本征模態(tài)。

板層折射率需要介于有源區(qū)折射率（nAZ≈ 3.5）和襯底折射率（nInP= 3.16）之間。板層的實(shí)現(xiàn)有兩種方案：方案1，使用體材料。例如，它可以是具有適當(dāng)光致發(fā)光峰的InGaAsP材料[7][11]。圖2和圖3中繪制的所有本征模態(tài)仿真都是針對(duì)具有板層的結(jié)構(gòu)進(jìn)行的。這種解決方案的缺點(diǎn)是，我們需要在外延中開(kāi)發(fā)一種具有所需折射率的特定材料，例如InGaAsP四元材料，這導(dǎo)致了大量的外延校準(zhǔn)和測(cè)試，另一個(gè)缺點(diǎn)是四元材料的導(dǎo)熱性能較差，這不適用于高功率器件。方案2：用“稀釋”材料代替體材料[6]，它由多種材料（通常為兩種材料）的薄層組成，“稀釋”材料的折射率是各種材料指標(biāo)的平均值乘其厚度加權(quán)，如圖 4a。這種解決方案的優(yōu)點(diǎn)在于，由于可以使用InP等標(biāo)準(zhǔn)材料和勢(shì)壘材料來(lái)制作板層，而無(wú)需開(kāi)發(fā)四元材料，還可以通過(guò)修改層的相對(duì)厚度來(lái)調(diào)整板層折射率，它可以更靈活的設(shè)計(jì)垂直結(jié)構(gòu)。這一點(diǎn)在圖4b和4c中得到了證明，我們繪制了兩種結(jié)構(gòu)的光學(xué)模式，這些結(jié)構(gòu)的總板厚度相同，但I(xiàn)nP和InGaAsP的相對(duì)厚度不同。在圖4b中，對(duì)于給定的結(jié)構(gòu)，模式位于有源區(qū)正下方的中心位置。在圖4c中，我們保持了板層的總厚度，但我們?cè)黾恿薎nGaAsP層的厚度，并減少了InP層的厚度。這導(dǎo)致了平均板層折射率的增加，因?yàn)镮nGaAsP的指數(shù)高于InP。我們可以注意到，本征模已經(jīng)移動(dòng)到底部，現(xiàn)在位于板的中間，因?yàn)樗惠^高的板層折射率所吸引。

圖 4. （a）“稀釋”板層的原理。（b）（c）2種外延結(jié)構(gòu)的光學(xué)本征模態(tài)，板厚相同,但I(xiàn)nP/InGaAsP厚度不同。

C.彎曲仿真

MOPA架構(gòu)中彎曲部分（調(diào)制部分）位于在直DFB激光器和傾斜SOA之間。調(diào)制器曲率半徑由截面的長(zhǎng)度和喇叭形 SOA的傾斜度確定（ 7°）。由于與彎曲的輸入相比，彎曲的輸出是傾斜的，因此很難直接仿真彎曲。一種方法是仿真 S 形彎曲：在這種情況下，輸入和輸出之間沒(méi)有傾斜。我們使用 Beamprop 軟件仿真了在不同長(zhǎng)度下由 S 彎曲引起的傳播損耗。結(jié)果總結(jié)在表2和圖5中。發(fā)射模式是直線截面的本征模態(tài)。對(duì)于每種配置，左側(cè)的仿真表示光學(xué)模式在 XZ 平面中的傳播（Y 位置是有源區(qū)）。右邊的曲線是傳播模式和本征模態(tài)之間的重疊。

圖5a是1 mm長(zhǎng)的直線截面中本征模態(tài)傳播的仿真圖。傳播沒(méi)有任何傳播損失，這意味著我們的本征模態(tài)計(jì)算是正確的。圖 5b-d 是不同長(zhǎng)度（1.0、1.4 和 2.0 mm）的 S 形彎的曲線圖。對(duì)于 1mm 長(zhǎng)的S形彎管，損耗4.56dB，在圖 5b 中可以看到彎曲部分的光功率泄漏。對(duì)于 2 mm 長(zhǎng)的 S 形彎曲，光學(xué)損耗低于1dB，如圖 5d。在我們?cè)O(shè)計(jì)的曲 MOPA 架構(gòu)中，我們只有半個(gè) S 形彎曲，使用1mm長(zhǎng)的彎曲調(diào)制器時(shí)，傳播損耗應(yīng)約為0.5dB。

圖 5.在不同波導(dǎo)上的傳播的光學(xué)模式（a）直，（b）1 mm 長(zhǎng)S 彎，（c）1.4 mm 長(zhǎng)S 彎，（d） 2 mm 長(zhǎng)S 彎。

表2.各種 S 彎曲長(zhǎng)度的傳播、傳輸和損耗。

--未完待續(xù)--

[1] S. O’Brien, R. Lang, R. Parke, J. Major, D. F. Welch, and D. Mehuys, “2.2-W Continuous-Wave Diffraction-Limited Monothically Integrated Master Oscillator Power Amplifier at 854 nm,” IEEE Photon. Technol. Lett., vol. 9, no. 9, pp. 440-442, Apr., 1997.

[2] S. O’Brien, A. Schoenfelder, and R. J. Lang, “5-W CW Diffraction-Limited InGaAs Broad-Area Flared Amplifier at 970 nm,” IEEE Photon. Technol. Lett., vol. 9, no. 9, pp. 1217-1219, Sep., 1997.

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[11] M. Faugeron, F. Lelarge, M. Tran, Y. Robert, E. Vinet, A. Enard, J. Jacquet, and F. Van Dijk, “High Peak Power, Narrow RF Linewidth Asymmetrical Cladding Quantum-Dash Mode-Locked Lasers,” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron., vol. 19, no. 4, pp. 1101008, July–Aug, 2013.

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