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AEC-Q102標準:汽車電子散熱性能的熱阻測試指南

金鑒實驗室 ? 2024-12-06 17:22 ? 次閱讀

汽車電子領(lǐng)域的散熱挑戰(zhàn)

在汽車電子領(lǐng)域,隨著電子設(shè)備在車輛中的廣泛應用,對電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴格。

AEC-Q102標準作為汽車電子委員會(Automotive Electronics Council)制定的一項重要測試標準,專注于評估汽車電子中使用的分立光電半導體元器件的可靠性和質(zhì)量。這些元器件,包括LED、激光器件、光電二極管和光電晶體管等,在汽車照明、顯示和傳感器等多個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。而熱阻測試,作為AEC-Q102標準中的核心測試項目之一,對于確保這些器件的散熱性能至關(guān)重要。

熱阻測試的概念與重要性

熱阻,從物理學角度定義,指的是當有熱量在物體上傳輸時,在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。功率半導體器件在工作中總會產(chǎn)生一定的熱量,倘若這些熱量不能及時有效地傳播出去,就會造成器件內(nèi)部熱積累,結(jié)溫上升,使得器件可靠性降低,甚至造成器件功能失效,無法安全工作。

熱阻是表征阻止熱量傳遞的能力的綜合參數(shù),也就是直接反映器件散熱性能好壞的參數(shù)。熱阻越小,則散熱能力越好。

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LED的一般散熱路徑為:芯片-固晶層-支架或基板-焊錫膏-輔助測試基板-導熱連接材料。

熱阻測試的好處

1.提高器件性能穩(wěn)定性

通過熱阻測試,可以評估器件在高溫工作條件下的性能穩(wěn)定性,確保其在汽車復雜的工作環(huán)境中保持最佳工作狀態(tài)。

2.延長器件使用壽命

良好的散熱性能可以有效降低器件工作溫度,延長其使用壽命,減少更換頻率,降低維護成本。金鑒實驗室具備“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的服務,能夠幫助客戶評估LED封裝器件的散熱水平。

3.增強系統(tǒng)可靠性

在汽車電子系統(tǒng)中,任何一個器件的過熱都可能導致系統(tǒng)故障。熱阻測試有助于確保每個器件都能在高溫下穩(wěn)定工作,從而提高整個系統(tǒng)的可靠性。

熱阻測試的實施

熱阻測試是AEC-Q102標準中評估汽車電子器件散熱性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

試驗目的與適用范圍:確定單個集成電路器件的熱特性,適用于熱測試芯片和有源集成電路器件。

測試原理:通過測量材料兩側(cè)的溫度差及熱流,計算出材料的熱阻。

測試過程

1. 設(shè)備啟動:開啟T3Ster主機、控溫儀和電腦。

2. 樣品準備:將樣品固定在控溫臺上,并連接電源線。

3. 軟件設(shè)置:在T3Ster軟件中進行測試參數(shù)設(shè)置。

4. K系數(shù)測試:使用小電流供電,測試并保存K系數(shù)。

5. 熱阻測試:設(shè)置目標溫度,使用大電流進行熱阻測試。

6. 數(shù)據(jù)記錄:保存測試數(shù)據(jù)文件。

7. 結(jié)果分析:使用T3Ster Master軟件分析數(shù)據(jù),包括結(jié)構(gòu)函數(shù)處理和溫升標記。

注意事項

避免過大電流,確保K系數(shù)測試準確性,控制控溫臺溫度。

熱阻測試的設(shè)備

熱瞬態(tài)測試儀T3Ster是一種先進的半導體器件熱特性測試設(shè)備,適用于測試IC、SoC、SIP、散熱器和熱管等的熱特性。它具備靜態(tài)和動態(tài)測試模式,能實時采集器件瞬態(tài)溫度響應曲線,采樣率高達1微秒,測試延遲和結(jié)溫分辨率分別高達0.01℃。

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T3Ster滿足JEDEC和IEC標準,支持LED的國際標準,并能與熱仿真軟件無縫結(jié)合,進行器件熱學參數(shù)的仿真優(yōu)化。技術(shù)規(guī)格包括0-38A/40V的加熱功率、0.05%的電流準確度和-50℃至200℃的熱溫測量范圍。

T3Ster可測量半導體器件的結(jié)溫、穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻抗,分析封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu),測量材料熱特性和接觸熱阻,是半導體熱測試領(lǐng)域的重要工具。

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