這是網(wǎng)友寄來的一個(gè)智能手表，今天我要把它拆了。

翻過去看看手表背面，是中興的ES43C。上網(wǎng)搜了一下參數(shù)：1.3英寸的觸摸屏、IP68防水防塵、續(xù)航21天、磁吸充電、全天候心率檢測、睡眠檢測、實(shí)時(shí)消息提醒、藍(lán)牙通信有效距離9米。

背部有心率檢測傳感器和磁吸充電觸點(diǎn)。

側(cè)面有一個(gè)按鍵，和整個(gè)表盤外殼的顏色一樣。去掉表帶，準(zhǔn)備拆解。

智能手表的裝配方式和大多數(shù)手機(jī)一樣，屏幕總成通過膠粘在中框上。所以拆解的方式就是用熱風(fēng)槍對屏幕邊緣進(jìn)行加熱，然后用吸盤把屏幕吸走就可以了。但是這里要注意，屏幕的軟排線是連接到主板上的，所以吸的時(shí)候動(dòng)作要輕柔，用力過猛了大抵會(huì)把排線扯斷的。

拔掉屏幕排線連接器，可以看到鋰電池包和主板排布在殼體內(nèi)，主板尺寸比電池包還小一些。

主板這個(gè)面只有一個(gè)IC ，那就是來自Nordic的NRF52832-QFAA，這是一顆Cortex-M4內(nèi)核的32bit MCU，主頻64MHz，支持藍(lán)牙BLE。其實(shí)在很多穿戴設(shè)備里都可以看到NRF52xxx的芯片，主要就是因?yàn)樗伤{(lán)牙功能，而且功耗較低，最低功耗1.9uA。

仔細(xì)看，這里有一個(gè)DFN4封裝，尺寸僅1mmx1mm的LDO，這種LDO在穿戴設(shè)備里比較常見。

DFN4封裝的LDO，原理圖符合和PCB封裝。對我來說，想要制作這種異形焊盤的PCB封裝，比畫一個(gè)上千腳的BGA封裝的芯片還費(fèi)時(shí)間。

去掉電池，能看得到手表側(cè)面的按鍵，里面是一個(gè)FPC子板，嵌入在中框上的槽里，這個(gè)FPC子板在按鍵處做了鋼片補(bǔ)強(qiáng)。

拆下里之后，就可以看到細(xì)節(jié)，PFC軟板一端焊接在主板上，另一端是鍋?zhàn)衅存I，鍋?zhàn)衅趁媸亲隽虽撈a(bǔ)強(qiáng)的。

這個(gè)智能手表里除了屏幕，就是這些部件了：主板、按鍵FPC、電池、震動(dòng)馬達(dá)、還有一個(gè)心率傳感器FPC軟板。

這個(gè)FPC軟板采用了黑色覆膜，在傳感器貼裝處也做了鋼片補(bǔ)強(qiáng)。左上角和右下角留有螺絲孔，用來固定在后殼上。在心率傳感器周圍留了測試焊盤，用來在貼裝完檢測焊接是否良好。

板子背面的器件也不多，藍(lán)色框中的XT25F328是芯天下的Flash芯片，在這里用來存儲(chǔ)字庫、LCD屏幕素材等其他數(shù)據(jù)。

紅色框中的這個(gè)絲印8602的芯片，封裝是DFN8-2x2mm，我猜測可能是電機(jī)驅(qū)動(dòng)或者音頻功放之類的器件，功能主要就是驅(qū)動(dòng)震動(dòng)馬達(dá)。之前在游戲手柄里也見到過使用音頻功放驅(qū)動(dòng)震動(dòng)馬達(dá)的案例，好處是震感可以靈活控制，相當(dāng)于模擬震動(dòng)而非數(shù)字震動(dòng)的效果。

黃色框中的這個(gè)器件，尺寸也是2x2mm，但是芯片厚度比較厚，因?yàn)檫@個(gè)是一個(gè)三軸MEMS加速度傳感器。用來實(shí)現(xiàn)姿態(tài)檢測、計(jì)步，也可能會(huì)配合心率檢測傳感器來檢測睡眠等等。

現(xiàn)在回頭看看屏幕。屏幕也是通過FPC軟排線連接到主板上的，F(xiàn)PC排線上有個(gè)芯片。

換個(gè)角度看看芯片型號是CST816S，這是一顆自電容觸控芯片，采用高速M(fèi)CU內(nèi)核并內(nèi)嵌DSP電路，結(jié)合自身的快速自電容感應(yīng)技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)手表的單點(diǎn)手勢和兩點(diǎn)手勢觸控。

關(guān)于這個(gè)外殼，我列文虎克了好久，才分辨出來。邊框這一圈是鋁合金材質(zhì)，但是后殼是注塑的。在注塑的后殼上，安裝了充電彈性觸點(diǎn)、磁鐵，另外還生長了安裝主板的螺絲位。

側(cè)面這個(gè)按鈕，內(nèi)部通過e型卡簧固定。

這是智能手表的全部零配件。

通過這次手表拆解來看，在一些尺寸限制的應(yīng)用中，想要把板子做小，有很多措施可以采用，比如：

1、采用集成度較高的IC，這個(gè)手表中的NRF52832，M4內(nèi)核的MCU集成了BLE，且具備低功耗特性，可以說是做這種穿戴設(shè)備的先天圣體。

2、采用小封裝的芯片，這個(gè)手表中的LDO、震動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、陀螺儀封裝都是比較小的。

3、以上的兩個(gè)措施，似乎都只能減小板子的面積，在很多應(yīng)用中，不但要求板子做得小，還要做得薄，甚至有時(shí)候結(jié)構(gòu)還很奇怪，板子要做得彎彎繞繞。對這種“既要又要還要”的需求，那就只能使用FPC板了。

FPC的優(yōu)點(diǎn)就是可以把板子做得很薄，例如這個(gè)手表中屏幕排線。而且由于可軟可硬，所以在一些結(jié)構(gòu)或者外殼比較復(fù)雜的產(chǎn)品里，通過FPC來進(jìn)行一些板子之間的信號互聯(lián)是非常方便的，在這個(gè)手表中，表側(cè)的按鍵通過FPC軟板可以方便的連接到主板上，而且軟板排布在表殼和電路板的縫隙中即可。