高通周二將收購(gòu)荷蘭汽車芯片制造商NXP的出價(jià)加碼至440億美元，此舉不僅能贏得恩智浦股東的支持，也能阻擋博通企圖惡意收購(gòu)高通。

周二美股早盤(pán)高通股價(jià)跌3.7％，報(bào)62.44美元。 恩智浦股價(jià)漲6.2％，報(bào)125.86美元。

高通宣布將以每股127.5美元收購(gòu)恩智浦，讓交易價(jià)值總來(lái)到440億美元，高于先前的出價(jià)每股110美元，或總金額390億美元。

博通于去年底向高通發(fā)出收購(gòu)提案，并在2月初將收購(gòu)報(bào)價(jià)大舉提高至1210億美元，高通皆不為所動(dòng)。 博通曾表示，若高通提高收購(gòu)恩智浦的出價(jià)，將放棄收購(gòu)高通。

高通提高收購(gòu)金額也能贏得恩智浦大股東的支持。 包括Elliott Management在內(nèi)的數(shù)家對(duì)沖基金頻頻向高通施壓，要求高通提高收購(gòu)出價(jià)，Elliott宣稱恩智浦至少價(jià)值每股135美元。 恩智浦去年第4季業(yè)績(jī)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期是值得更高出價(jià)的原因之一。

依據(jù)高通與恩智浦在2016年10月宣布的原始收購(gòu)協(xié)議，高通至少需要得到8成恩智浦股東的支持，更新出價(jià)后的門(mén)坎降至流通在外股數(shù)的70％。

除了恩智浦股東的支持，高通也尋求主管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)。 美國(guó)、歐盟和其他反托拉斯主管機(jī)關(guān)已經(jīng)通過(guò)高通與恩智浦的交易，現(xiàn)在還差中國(guó)的許可。

收購(gòu)恩智浦將有助高通揮軍快速成長(zhǎng)的汽車芯片市場(chǎng)，并降低對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴。

根據(jù)與恩智浦董事會(huì)達(dá)成共識(shí)的新條件，高通表示如今只須購(gòu)買恩智浦在外流通股票的70%，而非早先協(xié)議中所規(guī)定的80%。 這項(xiàng)最新收購(gòu)價(jià)格意味購(gòu)買恩智浦的總價(jià)提高到440億美元，高于原先的380億美元。

法新社報(bào)導(dǎo)，如計(jì)入恩智浦的負(fù)債，這項(xiàng)收購(gòu)案的總金額將達(dá)約500億美元。

高通加碼購(gòu)NXP 獲對(duì)沖基金Elliott首肯

高通表示，提高收購(gòu)半導(dǎo)體商N(yùn)XP的作價(jià)至每股127.5元，并稱已獲得此前反對(duì)該交易的對(duì)沖基金股東Elliott Management的首肯。

路透社報(bào)導(dǎo)，這項(xiàng)交易已獲得由避險(xiǎn)基金Elliott Management領(lǐng)導(dǎo)的大股東支持。 Elliott管理公司是恩智浦的第2大股東，反對(duì)高通原先的報(bào)價(jià)，如今表示樂(lè)見(jiàn)高通新的出價(jià)，認(rèn)為恩智浦的價(jià)值終于獲得承認(rèn)。

高通上述的收購(gòu)，將對(duì)博通提出的1210億元交易構(gòu)成壓力；同時(shí)，交易有助高通股東對(duì)公司價(jià)值作出更佳的評(píng)估，以在3月6日的股東大會(huì)上決定是否接納博通的收購(gòu)提案。

華為三星增加自研芯片份額,聯(lián)發(fā)科高通競(jìng)爭(zhēng)加劇

集微網(wǎng)消息，近期業(yè)界傳出華為擴(kuò)大采用海思智能手機(jī)芯片，二之前已經(jīng)有消息傳出三星也在中低端陸續(xù)導(dǎo)入自家手機(jī)芯片，意味對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科的芯片采購(gòu)量將縮減， 時(shí)值全球智能手機(jī)市況疲弱之際，華為三星此舉，再次為聯(lián)發(fā)科、高通甚至展訊等廠商的營(yíng)運(yùn)增添變量。

業(yè)界認(rèn)為，隨著智能手機(jī)品牌廠自制最核心的手機(jī)芯片，加上高端機(jī)型機(jī)種需求不振，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家手機(jī)芯片大廠，2018年勢(shì)必會(huì)將炮火集中猛攻中低端市場(chǎng)，后續(xù)是否發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)搶市，值得關(guān)注。

全球前三大智能手機(jī)品牌蘋(píng)果、三星、華為均擁有核心芯片設(shè)計(jì)能力。 其中，蘋(píng)果自制應(yīng)用處理器、再外購(gòu)高通和英特爾的基帶芯片；三星和華為則有自己的手機(jī)系統(tǒng)單芯片，但同時(shí)搭配使用高通、聯(lián)發(fā)科或展訊等專業(yè)手機(jī)芯片廠的芯片。

市場(chǎng)也傳出，原本就努力對(duì)外銷售自家手機(jī)用獵戶座芯片的三星，今年將在魅族之外擴(kuò)大對(duì)外尋找客源；加上華為開(kāi)始將海思芯片導(dǎo)入中端機(jī)型，將造成第三方手機(jī)芯片廠的市場(chǎng)大餅跟著縮小。

對(duì)各大旗艦機(jī)種主力手機(jī)供貨商高通來(lái)說(shuō)，面臨相當(dāng)大的壓力，勢(shì)將重兵移往中低端機(jī)型領(lǐng)域；聯(lián)發(fā)科也須搶回份額，2018年仍是手機(jī)芯片戰(zhàn)火猛烈的一年。

英特爾展示內(nèi)置在芯片中的獨(dú)立GPU原型

在回歸到獨(dú)立GPU（dGPU）眾多傳言之后，英特爾通過(guò)聘請(qǐng)業(yè)內(nèi)最知名的AMD前GPU架構(gòu)師Raja Koduri負(fù)責(zé)研發(fā)其獨(dú)立GPU產(chǎn)品。過(guò)去一周在舊金山舉辦的IEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，該公司發(fā)布了基于14納米工藝的原型GPU，展示它在該領(lǐng)域的早期成果。據(jù)稱，該原型內(nèi)建15.42億個(gè)晶體管和兩個(gè)主芯片，第一個(gè)包含實(shí)際的GPU，第二個(gè)包含現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）。

據(jù)說(shuō)這個(gè)芯片目前僅僅是一個(gè)概念證明，并沒(méi)有提供其性能的真實(shí)指標(biāo)。然而，英特爾正在開(kāi)發(fā)該技術(shù)以提高效率，以此來(lái) 重現(xiàn)其CPU陣容的成功。

鑒于該芯片還是一個(gè)簡(jiǎn)單的原型，我們不太可能會(huì)看到這款產(chǎn)品上市，但它的揭示確實(shí)表明英特爾正在認(rèn)真對(duì)待與Nvidia和AMD在GPU高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，不再滿足于簡(jiǎn)單地提供大多數(shù)Core系列處理器內(nèi)建的集成顯卡。

小米Mix 2s將采用Sony IMX363感光組件

早前從流出的小米Mix 2s預(yù)告中，我們已經(jīng)得知新機(jī)將配備6吋18:9屏幕、Snapdragon 845處理器、8GB內(nèi)存和雙鏡頭配置等規(guī)格，而日前流出的手機(jī)軟件數(shù)據(jù)，更確認(rèn)手機(jī)將采用Sony IMX363感光組件， 令小米Mix 2s除了成為系列中首款配置雙鏡頭的手機(jī)，據(jù)悉同時(shí)更內(nèi)置AI智能拍攝技術(shù),例如自動(dòng)分辨不同的場(chǎng)景設(shè)定等。 熱新聞

穩(wěn)懋陳進(jìn)財(cái) 10年磨一劍

iPhone系列手機(jī)造就不少富豪，隨著智能手機(jī)功能不斷提升，去年iPhone 8及iPhone X造就新一代富豪，穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)就是這一次50富豪榜上的新秀。 根據(jù)本刊統(tǒng)計(jì)，穩(wěn)懋董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)在2017年新版50富豪從去年的115名上沖到第45名，財(cái)富總額增加了31.28億元。

本刊專訪陳進(jìn)財(cái)談到接手穩(wěn)懋以來(lái)，將這家快要倒閉的公司化腐朽為神奇，成為化合物半導(dǎo)體業(yè)的臺(tái)積電，不僅自己荷包滿滿，連大股東葉國(guó)一也同步財(cái)富大增。 陳進(jìn)財(cái)說(shuō)，他用十年磨一劍的心情經(jīng)營(yíng)穩(wěn)懋，接下來(lái)將繼續(xù)投入研發(fā)，擴(kuò)大在化合物半導(dǎo)體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

每天早上，穩(wěn)懋董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)從士林的家中出發(fā)后，先到大同區(qū)的南僑企業(yè)總部辦公，約莫十點(diǎn)再驅(qū)車到林口的穩(wěn)懋總部，每天到兩家上市公司上班，已經(jīng)是他多年來(lái)的例行公事。 不同的是，穩(wěn)懋出現(xiàn)在iPhone X供應(yīng)鏈后，股價(jià)大漲，陳進(jìn)財(cái)身價(jià)也跟著水漲船高，今年在50富豪排行榜上名列第45名，是財(cái)富增加前十大富豪。

「我是十年磨一劍啊！ 」陳進(jìn)財(cái)在接受本刊專訪時(shí)提到入主經(jīng)營(yíng)十多年來(lái)的心情。 穩(wěn)懋有「化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)積電」之稱，主要原因是穩(wěn)懋在三五族化合物這一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域目前無(wú)人能敵。 陳進(jìn)財(cái)雖然是創(chuàng)始股東之一，但穩(wěn)懋在博達(dá)案風(fēng)暴時(shí)，也曾經(jīng)虧掉一個(gè)資本額，也就是30億元。

陳進(jìn)財(cái)回憶這段歷史，當(dāng)時(shí)穩(wěn)懋一度瀕臨倒閉危機(jī)，但他不忍穩(wěn)懋就這樣結(jié)束營(yíng)運(yùn)，2003年自告奮勇跳下海接手穩(wěn)懋，還引進(jìn)英業(yè)達(dá)老板葉國(guó)一的資金，這對(duì)他來(lái)說(shuō)等于是科技業(yè)門(mén)外漢，就這樣一頭栽進(jìn)完全不熟悉的領(lǐng)域， 但這十多年的堅(jiān)持讓穩(wěn)懋成為一方之霸，他自己跟葉國(guó)一也靠著穩(wěn)懋股價(jià)大漲，身價(jià)水漲船高。 （撰文：潘以泓） ***

穩(wěn)懋今年業(yè)績(jī)可望續(xù)創(chuàng)新高

這一次陳進(jìn)財(cái)在50富豪排行榜上大躍進(jìn)，靠的就是穩(wěn)懋在iPhone X供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)發(fā)威的緣故。 iPhone X這支10周年紀(jì)念機(jī)的3D感測(cè)臉部辨識(shí)技術(shù)VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)。 陳進(jìn)財(cái)說(shuō)，光是去年第4季穩(wěn)懋供給蘋(píng)果的VSCEL產(chǎn)品用量就超過(guò)過(guò)去20年的總和，穩(wěn)懋第四季的營(yíng)收與獲利更是雙雙創(chuàng)下歷史新高，每股稅前盈余更是高達(dá)9.34元新臺(tái)幣。

去年VCSEL技術(shù)運(yùn)用大爆發(fā)，讓穩(wěn)懋第4季的營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，擦亮「蘋(píng)果概念股」這個(gè)招牌，但陳進(jìn)財(cái)說(shuō)，其實(shí)在2006年時(shí)，穩(wěn)懋就跟AVAGO合作，供應(yīng)PA 功率芯片放大器，當(dāng)時(shí)打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈后就一直維持供貨商的角色。

而這次VCSEL技術(shù)運(yùn)用在臉部辨識(shí)功能上，大大加持了穩(wěn)懋的業(yè)績(jī)，但陳進(jìn)財(cái)說(shuō)：「其實(shí)VCSEL并不是新技術(shù)，但是蘋(píng)果將這個(gè)技術(shù)用在新的應(yīng)用上。 」過(guò)去，VCSEL技術(shù)是用在工業(yè)計(jì)算機(jī)上，但蘋(píng)果的創(chuàng)新讓VCSEL技術(shù)創(chuàng)造了話題，陳進(jìn)財(cái)認(rèn)為，未來(lái)蘋(píng)果的所有裝置都會(huì)運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)，甚至連非蘋(píng)手機(jī)都會(huì)相繼跟進(jìn)，可以想象穩(wěn)懋的業(yè)績(jī)將有大幅成長(zhǎng)。

雖然穩(wěn)懋現(xiàn)在的技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，但陳進(jìn)財(cái)仍不滿意，他說(shuō)：「我們領(lǐng)先的不夠多。 」未來(lái)不論蘋(píng)果或是非蘋(píng)手機(jī)都將采用臉部辨識(shí)技術(shù)，甚至連AR、VR也都會(huì)采用。 而陳進(jìn)財(cái)也相當(dāng)看好5G未來(lái)的發(fā)展，通訊組件大廠AVAGO去年底以每股277元入股穩(wěn)懋，并且將產(chǎn)能交給穩(wěn)懋，深化兩者的合作關(guān)系，為5G布局。

對(duì)于穩(wěn)懋今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)，陳進(jìn)財(cái)?shù)驼{(diào)地說(shuō)，今年將會(huì)有非常顯著的成長(zhǎng)。 法人認(rèn)為，VCSEL產(chǎn)品去年第4季開(kāi)始供貨，就占了單月?tīng)I(yíng)收的10%，今年將會(huì)是全年供貨的狀況，再加上AVAGO結(jié)盟及轉(zhuǎn)單效應(yīng)，今年全年每股盈余上看14元。

但陳進(jìn)財(cái)對(duì)未來(lái)不敢松懈，仍然不斷強(qiáng)化研發(fā)，他認(rèn)為，要將技術(shù)門(mén)坎不斷拉高，提高進(jìn)入障礙，才能擴(kuò)大領(lǐng)先地位，而5G時(shí)代來(lái)臨，穩(wěn)懋也早已準(zhǔn)備好相關(guān)應(yīng)用，讓化合物半導(dǎo)體龍頭的位置牢不可破！