硅原子之間的共價鍵使硅晶體表現(xiàn)出較高的硬度，同時具有脆性的特點。

硅屬于原子晶體，其原子之間通過共價鍵相互連接，形成了空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，原子間的共價鍵方向性很強且鍵能較高，使得硅在抵抗外力對其形狀改變時表現(xiàn)出較高的硬度，像要破壞原子間牢固的共價鍵連接需要較大的外力作用。

然而，正是由于其原子晶體這種規(guī)則且相對剛性的結(jié)構(gòu)特點，當受到較大的沖擊力或者不均勻外力作用時，硅內(nèi)部的晶格難以通過局部變形來緩沖、分散外力，而是會使得共價鍵沿著某些薄弱的晶面或者晶向發(fā)生斷裂，進而導(dǎo)致整個晶體結(jié)構(gòu)破碎，呈現(xiàn)出脆性的特點。不像金屬晶體等結(jié)構(gòu)，金屬原子間存在可以相對滑動的離子鍵等，能依靠原子層之間的滑動來適應(yīng)外力，展現(xiàn)出較好的延展性而不易脆斷。 硅原子之間依靠共價鍵相連，共價鍵的本質(zhì)是原子間共用電子對形成的強烈相互作用。雖然這種鍵能保證了硅晶體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和硬度，但共價鍵一旦斷裂后很難自行恢復(fù)。當外界施加的力超過了共價鍵能承受的極限時，鍵就會斷裂，并且由于沒有像金屬中那種可以自由移動的電子等因素來幫助修復(fù)斷裂處、重新建立連接或者依靠電子的離域作用來分散應(yīng)力，所以就容易發(fā)生脆裂，無法通過自身內(nèi)部的調(diào)整去維持整體的完整性，致使硅表現(xiàn)得很脆。

實際應(yīng)用中的硅材料往往很難做到絕對純凈，會含有一定的雜質(zhì)以及存在晶格缺陷等情況。雜質(zhì)原子的摻入可能會擾亂原本規(guī)則的硅晶格結(jié)構(gòu)，使得局部的化學(xué)鍵強度、原子間的結(jié)合方式發(fā)生改變，造成結(jié)構(gòu)上的薄弱區(qū)域。而晶格缺陷（比如空位、位錯等）同樣會成為應(yīng)力集中的地方，當外力作用時，這些薄弱部位、應(yīng)力集中處就更容易引發(fā)共價鍵的斷裂，使得硅材料從這些地方開始破碎，加劇了其脆性表現(xiàn)，即便它原本依靠原子間共價鍵構(gòu)建起了硬度較高的結(jié)構(gòu)，也難以避免在外力沖擊下發(fā)生脆斷的情況。