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      Nexperia發(fā)布微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5邏輯IC

      科技綠洲 ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-12-11 10:35 ? 次閱讀

      Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應(yīng)用設(shè)計(jì)的微型邏輯IC，旨在滿足汽車領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的復(fù)雜需求。

      MicroPak XSON5封裝以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，成為汽車領(lǐng)域各種應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇，包括底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。該封裝采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，不僅提高了產(chǎn)品的可靠性，還顯著減小了PCB面積，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，面積縮小了75%。

      此外，MicroPak XSON5封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤設(shè)計(jì)，這一創(chuàng)新特性使得焊點(diǎn)能夠輕松接受自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)，從而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

      Nexperia作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品解決方案。此次發(fā)布的微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5邏輯IC，不僅展現(xiàn)了Nexperia在技術(shù)創(chuàng)新方面的卓越實(shí)力，更為廣大客戶在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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