株式會社村田制作所(簡稱“村田”)近日成功研發(fā)出能夠實現1公里以上遠距離高速數據傳輸的Wi-Fi HaLow通信模塊——“Type 2HK”與“Type 2HL”(以下簡稱“本產品”)。這兩款產品預計將于2025年下半年正式投入量產。

隨著當前數字化轉型的加速推進，IoT終端設備的部署速度日益加快，市場對于高速、遠距離傳輸大量數據的需求愈發(fā)迫切。然而，在眾多無線通信技術中，能夠滿足這一需求的方案并不多見。其中，Wi-Fi HaLow作為一種備受矚目的通信標準，憑借其卓越的遠距離傳輸能力和穩(wěn)定性，成為了行業(yè)關注的焦點。

村田此次推出的本產品，正是基于Wi-Fi HaLow標準而設計的。它們搭載了NEWRACOM公司生產的NRC7394芯片組，該芯片組內置了ARM Cortex-M3處理器，能夠為用戶提供穩(wěn)定、高效的通信性能。

村田作為電子元件行業(yè)的領軍企業(yè)，一直致力于為全球客戶提供高品質、高性能的產品和服務。此次推出的遠距離高速Wi-Fi HaLow通信模塊，不僅豐富了村田的產品線，更為廣大客戶提供了更為便捷、高效的通信解決方案。未來，村田將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷推出更多優(yōu)質產品，助力全球數字化轉型的加速推進。