創(chuàng)新之處
為實現(xiàn) FPGA 產(chǎn)品成本的降低,AMD 不會選擇采用過時的架構(gòu)或接口。
借助 AMD Spartan UltraScale+ FPGA,實現(xiàn)面向未來的產(chǎn)品設(shè)計。該系列器件采用先進互連架構(gòu),搭配出色外設(shè)以及高質(zhì)量散熱封裝,為您的成本敏感型應(yīng)用帶來卓越性能。選擇適合您當前和未來需求的器件。
優(yōu)化 LUT 利用率,讓您事半功倍
高效的設(shè)計始于高效的架構(gòu)。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 器件采用 LUT6 架構(gòu),成就緊湊、高效的卓越設(shè)計。
高性能架構(gòu)助力效率大提升
采用 AMD UltraScale+ FPGA 和自適應(yīng) SoC,無論是以 100 MHz 還是以超過 300 MHz 的頻率運行,設(shè)計人員都能在性能與功耗之間達成良好平衡,實現(xiàn)更高的性能或更低的功耗。
高級封裝助力提升散熱性能
充分降低負載器件溫度以減少靜態(tài)功耗,并簡化產(chǎn)品設(shè)計。全新推出的 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列提供多種高級封裝技術(shù),包括芯片級封裝、InFO 封裝、裸片封裝等,可顯著提升散熱性能。此外,更低的器件內(nèi)核電壓帶來更低的動態(tài)功耗,進而使結(jié)溫低于之前的 COP 系列。
顯著降低功耗
AMD COP 系列器件具有較低的靜態(tài)和動態(tài)功耗,可支持尺寸小、散熱效率高的產(chǎn)品。而與上一代相比,Spartan UltraScale+ FPGA 旨在將總功耗降低高達 30%1。此外,與前幾代產(chǎn)品相比,Spartan UltraScale+ FPGA 還將接口功耗降低了高達 60%2。
在設(shè)計時考慮了未來的連接需求
在設(shè)計時融入一系列全新超快連接技術(shù)以延長設(shè)計壽命。AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列器件不僅支持 3.2G MIPI D-PHY 和 PCIe Gen4 接口,還支持硬核 LPDDR4x/LPDDR5 內(nèi)存控制器。
適合成本敏感型應(yīng)用的可擴展解決方案
AMD 為成本敏感型應(yīng)用提供了一系列豐富的自適應(yīng)解決方案。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 以及自適應(yīng) SoC 基于 LUT6 架構(gòu),旨在大幅提高性能,同時優(yōu)化成本以滿足價格敏感型客戶的需求。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA
為高 I/O 應(yīng)用帶來超高 I/O 邏輯單元比,實現(xiàn)成本優(yōu)化;
與上一代產(chǎn)品相比,總功耗降幅預(yù)計最高可達 30%1。
AMD Artix UltraScale+ FPGA
超高收發(fā)器聚合帶寬,輕松適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)、視頻和視覺技術(shù)等領(lǐng)域的新興協(xié)議;
出色的定點 DSP 計算能力,適用于圖像和視頻處理、實時控制以及 AI 推理。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC
在單個器件中集成 Arm 處理器系統(tǒng)和 UltraScale 可編程邏輯架構(gòu);
超緊湊封裝,散熱性能出眾,輕松實現(xiàn)高計算密度。
1,預(yù)測數(shù)據(jù)基于 AMD 于 2024 年 1 月進行的內(nèi)部分析,使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版,計算了 16nm Artix UltraScale+ AU7P FPGA 與 28nm Artix 7 7A35T FPGA 的總功耗(靜態(tài)功耗 + 動態(tài)功耗)以及邏輯單元比之差,從而估算 16nm Spartan UltraScale+ SU35P FPGA 的功耗。實際總功耗在最終產(chǎn)品上市時可能會有所不同,具體取決于器件、設(shè)計、配置和其他因素。(SUS-003)
2,預(yù)測數(shù)據(jù)基于 AMD 于 2024 年 1 月進行的內(nèi)部分析,使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版,根據(jù) Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的邏輯擴展數(shù)量計算總功耗(靜態(tài)功耗及動態(tài)功耗),從而估算 Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 與 Artix 7 7A200T FPGA 的總功耗。實際總功耗在最終產(chǎn)品上市時可能會有所不同,具體取決于配置、設(shè)計、使用情況和其他因素。(SUS-006)
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原文標題:AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品,創(chuàng)新架構(gòu)成就卓越設(shè)計
文章出處:【微信號:賽靈思,微信公眾號:Xilinx賽靈思官微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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