(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹)2024年已近年末，IoT Analytics的預(yù)測(cè)是全球IoT設(shè)備數(shù)量增長(zhǎng)17%，達(dá)到188億臺(tái)，2025年將再上一個(gè)臺(tái)階，達(dá)到215億臺(tái)的規(guī)模。2024年是5G-A商用元年，AI技術(shù)也在快速融合進(jìn)入IoT芯片、模組和終端市場(chǎng)。手機(jī)直連衛(wèi)星也出現(xiàn)小規(guī)模的增長(zhǎng)，5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)了試點(diǎn)驗(yàn)證和射頻技術(shù)的突破。

2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將會(huì)迎來哪些新的變化？電子發(fā)燒友分析師結(jié)合對(duì)工程師的調(diào)查和產(chǎn)業(yè)研究的最新觀察，總結(jié)七大趨勢(shì)和大家分享。

一、AI蜂窩模組出貨顯著增長(zhǎng) AI+物聯(lián)網(wǎng)終端加速落地

近期，市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint Research發(fā)布的研究報(bào)告稱，到2030年，AI蜂窩模組出貨量預(yù)計(jì)將占物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量的25%，相較于2023年6%的占比，實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。該數(shù)據(jù)不僅彰顯了AI技術(shù)在各行各業(yè)的應(yīng)用前景，還凸顯了端側(cè)AI在隱私保護(hù)、提高可靠性、降低延遲等方面具有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。這也標(biāo)志著AI技術(shù)向嵌入式應(yīng)用方向推進(jìn)更進(jìn)一步。

2024年，移遠(yuǎn)通信、中移物聯(lián)網(wǎng)、廣和通等模組公司都先后推出了AI模組。移遠(yuǎn)通信的智能模組SG885G、SG865W、SG368Z。SG885G擁有高達(dá)48TOPS的NPU算力，支持Wi-Fi7、藍(lán)牙5.3，連接性能出眾，具備豐富的多媒體功能，支持視頻會(huì)議系統(tǒng)、直播終端、游戲設(shè)備、計(jì)算終端、機(jī)器人、無人機(jī)、AR/VR等終端設(shè)備落地。

圖：比鄰智聯(lián)的AI模組MS351A 來自中移物聯(lián)網(wǎng)微信

中移物聯(lián)網(wǎng)旗下的比鄰智聯(lián)推出了支持多種AI算法和模型部署的AIoT模組MS351A和MS372Q，MS372Q擁有12Tops算力，滿足低空經(jīng)濟(jì)、邊緣服務(wù)器、自動(dòng)駕駛、行業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨螅铀貯I能力與IoT場(chǎng)景的深度融合。

2025年，多家模組公司預(yù)計(jì)會(huì)推出更高算力的AI模組，覆蓋的場(chǎng)景向低空經(jīng)濟(jì)、人形機(jī)器人等領(lǐng)域擴(kuò)展。

二、端側(cè)AI成為趨勢(shì)，多家公司角逐AIoT芯片市場(chǎng)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ABI Research預(yù)測(cè)，2028年，全球中小型模型端側(cè)ML設(shè)備銷量將達(dá)到40億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到32%，主要涵蓋游戲機(jī)、智能眼鏡、車載終端、安全攝像頭、聊天機(jī)器人等。2030年，全球75%的中小模型端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)基于專用硬件。邊緣 AI 已成為2025年的關(guān)鍵主題。

由于端側(cè)AI應(yīng)用有明確的場(chǎng)景、優(yōu)先考慮成本優(yōu)化、功耗和處理能力，為新市場(chǎng)參與者提供大量發(fā)展空間。傳統(tǒng)芯片大廠英偉達(dá)、英特爾、瑞薩、NXP和AMD在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域采用和實(shí)施邊緣 AI 技術(shù)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在進(jìn)博會(huì)上，瑞薩推出了基于RZ/V2H——一款高算力的四核視覺AI微處理器（MPU），并采用DRP-AI3（動(dòng)態(tài)可重配置處理器）加速器和高性能實(shí)時(shí)處理器。適合圖像處理、機(jī)器人應(yīng)用所需的動(dòng)態(tài)計(jì)算以及實(shí)時(shí)性要求復(fù)雜的應(yīng)用，是工廠自動(dòng)化中自主機(jī)器人和機(jī)器視覺等應(yīng)用的微處理器。

今年9月，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在為支持智能 AI 的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和 HMI 平臺(tái)。

炬芯科技推出新一代MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片，基于CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。海外AIoT芯片新興供應(yīng)商Aon Devices推出的芯片組針對(duì)自然語言處理、聊天機(jī)器人和數(shù)字助理，Halio Technologies擁有豐富的邊緣AI處理器組合，用于視頻和圖像處理的Hailo-15系列，還有Hailo-8AI加速器。

三、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)高速增長(zhǎng)，5G RedCap和LTE Cat1 bis成為增長(zhǎng)主力

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)經(jīng)歷快速增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)IoT Analytics的最新報(bào)告顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破了40億大關(guān)，占全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)約22%。預(yù)計(jì)2025年初蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將超過42億。

在LTE Cat1 bis和5G的推動(dòng)下，2024年到2030年期間的連接數(shù)預(yù)計(jì)將以15%的復(fù)合年增長(zhǎng)率攀升?？紤]由于LTE-M的缺失和NB-IoT的限制，中國(guó)加速了LTE Cat 1 bis的采用。IoT Analytics最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)占全球LTE Cat 1 bis連接的85%，并在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了56%的同比增長(zhǎng)。

電子發(fā)燒友調(diào)查發(fā)現(xiàn)，基于FWA和汽車行業(yè)正在推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)的增長(zhǎng)。2024年上半年，F(xiàn)WA利用5G網(wǎng)絡(luò)為家庭和企業(yè)提供高速互聯(lián)網(wǎng)接入，特別是在缺乏光纖基礎(chǔ)設(shè)施的地區(qū)，貢獻(xiàn)了全球5G物聯(lián)網(wǎng)連接的45%。2025年這種勢(shì)頭還在加快。

IoT Analytics分析師看好5G RedCap的發(fā)展，提出2025年將標(biāo)志著5G RedCap連接的首次商業(yè)化，預(yù)計(jì)達(dá)到Cat-1水平的5G eRedCap將在3GPP Release 18中發(fā)布。Omdia調(diào)研顯示，到2030年，5G RedCap將以66%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到9.635億連接。

四、手機(jī)直連衛(wèi)星成為旗艦手機(jī)標(biāo)配，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)迎來高速增長(zhǎng)期

11月26日，在華為Mate品牌盛典上，華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長(zhǎng)余承東表示，華為新款折疊旗艦Mate X6將發(fā)布三網(wǎng)衛(wèi)星版本，在支持天通衛(wèi)星通信和雙向北斗衛(wèi)星消息的基礎(chǔ)上，還將支持低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。12月5日，Space X 全球首個(gè)低軌手機(jī)直連星座建成，單波束容量10Mbps。

當(dāng)前旗艦手機(jī)支持直連衛(wèi)星已成為標(biāo)配，標(biāo)桿機(jī)型性能體驗(yàn)全面提升，新進(jìn)入品牌機(jī)型仍有較大提升空間，華為、小米、榮耀、OPPO的直連衛(wèi)星手機(jī)性能表現(xiàn)突出。

12月5日，中國(guó)在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征六號(hào)甲運(yùn)載火箭，以一箭18星方式，成功將“千帆星座”第三批組網(wǎng)衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，截止到目前，“千帆星座”在軌組網(wǎng)衛(wèi)星數(shù)量達(dá)到54顆。千帆星座于2023年啟動(dòng)建設(shè)，包括三代衛(wèi)星系統(tǒng)，采用全頻段、多層多軌道星座設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)今年完成至少108顆衛(wèi)星發(fā)射，一期將完成發(fā)射1296顆衛(wèi)星，未來將打造1.4萬多顆低軌寬頻多媒體衛(wèi)星的組網(wǎng)。

2025年，隨著星思科技、極光星通、白盒子公司等推出更多衛(wèi)星通信芯片，手機(jī)直連衛(wèi)星會(huì)從旗艦手機(jī)向中高端手機(jī)覆蓋，預(yù)計(jì)3000元及以上價(jià)位的手機(jī)會(huì)逐步標(biāo)配。

美國(guó)消息，2024年12月，Starlink的手機(jī)直連衛(wèi)星服務(wù)已獲得美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)（FCC）許可，這代表Starlink合作伙伴T-Mobile仍有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)在2024年底前推出服務(wù)。

五、Wi-Fi6和Wi-Fi7將成為2025年主流Wi-Fi芯片增長(zhǎng)動(dòng)力

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)估，2025年，Wi-Fi5的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi6、6E和7的市場(chǎng)占有率將達(dá)到43%。報(bào)告指出，博通、高通、聯(lián)發(fā)科等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與Wi-Fi7的競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對(duì)先進(jìn)連接的需求，該機(jī)構(gòu)預(yù)估2025年Wi-Fi芯片市場(chǎng)產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)12%。

2024年，高通發(fā)布了驍龍X80，這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術(shù)，并拓展了對(duì)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。

在連接領(lǐng)域，華為推出了首款Wi-Fi7星閃路由器——華為凌霄子母路由Q7網(wǎng)線版。華為表示，Q7兼容星閃、藍(lán)牙和Wi-Fi三種連接協(xié)議，這次除了Wi-Fi連接設(shè)備，還可以令溫濕度傳感器、門鎖等支持星閃或者藍(lán)牙的設(shè)備，接入到家庭網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)現(xiàn)更加豐富的智能聯(lián)動(dòng)的場(chǎng)景。

在Wi-Fi7技術(shù)當(dāng)中，高通還發(fā)布了FastConnect 7800 Wi-Fi 7芯片組的200多種Wi-Fi 7客戶端設(shè)備型號(hào)，如手機(jī)、PC和VR耳機(jī)。這家公司還推出支持Wi-Fi 7路由器和接入點(diǎn)的Networking Pro Gen 3系列SoC。2月21日，高通推出全球首個(gè)Wi-Fi7車規(guī)級(jí)接入點(diǎn)解決方案—高通QCA6797AQ。

六、智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率2025年將超80%，5G-A車聯(lián)網(wǎng)提速，5G模組加速上車

2023年，全球智能網(wǎng)聯(lián)功能乘用車的新車滲透率已經(jīng)超過一半，中國(guó)市場(chǎng)的滲透率達(dá)68.2%。賽迪顧問預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)功能乘用車的新車滲透率會(huì)超過75%。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)入2.0時(shí)代，第一代智能汽車的典型特征是4G Cat 4 接入技術(shù)主導(dǎo)著 NAD 模塊市場(chǎng)，滿足 OEM 遠(yuǎn)程信息處理應(yīng)用的速度要求。然而，隨著對(duì)下一代 SDV 的需求不斷增長(zhǎng)，5G 將成為 L3+ ADAS/ADS 汽車的主導(dǎo)技術(shù)，而 5G RedCap 將取代 4G Cat 4 用于 L2 ADAS 及以下聯(lián)網(wǎng)車輛，主要專注于 OEM 遠(yuǎn)程信息處理和光流信息娛樂系統(tǒng)。

佐思汽研的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)乘用車5G模組裝車163.3萬輛，裝車率約7.5%，預(yù)計(jì)到2027年中國(guó)乘用車5G模組裝車785.6萬輛，裝車率將達(dá)35.6%。新勢(shì)力新能源車型的5G裝車率更高，例如極氪、騰勢(shì)、阿維塔、嵐圖、智己、理想、蔚來等均已實(shí)現(xiàn)5G模組標(biāo)配。

5G模組開發(fā)平臺(tái)，以高通占據(jù)主導(dǎo)地位，華為、中興、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、ASR等國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)也在快速崛起。高通5G平臺(tái)已經(jīng)演進(jìn)到最新一代SA525M/SM522M平臺(tái)，而針對(duì)高通推出的最新一代5G平臺(tái)，移遠(yuǎn)通信、廣通遠(yuǎn)馳、美格智能等模組供應(yīng)商也紛紛有所布局。

據(jù)悉，今年2月，上海移動(dòng)在5G-A車聯(lián)網(wǎng)示范線路建設(shè)中，首次應(yīng)用5G-A通感一體技術(shù)對(duì)道路實(shí)現(xiàn)感知，并借助新一代智能感知引擎，將攝像頭及感知AAU的路測(cè)數(shù)據(jù)融合計(jì)算，形成V2X消息后匯聚到云控平臺(tái)，通過5G Uu鏈路點(diǎn)對(duì)點(diǎn)對(duì)車端下發(fā)。華為專家也指出，5G-A車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展當(dāng)中，Uu空口有望成為車聯(lián)網(wǎng)新的選擇。

七、AI手機(jī)、AI PC和AI大模型上車將成為2025年AI終端落地重要驅(qū)動(dòng)力

12月11日，根據(jù)Canalys的最新預(yù)測(cè)，全球生成式人工智能（AI）市場(chǎng)目前仍處于起步階段，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)五倍增長(zhǎng)，從2024年的146億美元激增至2029年的728億美元。

Canalys預(yù)計(jì)2024年AI手機(jī)滲透率將達(dá)到17%，預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透將進(jìn)一步加速，更多的次旗艦機(jī)型以及中高端機(jī)型將配備更強(qiáng)大的端側(cè)AI能力，推動(dòng)全球滲透率將達(dá)到32%，出貨量近四億臺(tái)。

AI PC正在成為推動(dòng)PC市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，Canalys預(yù)測(cè)2024年AI PC的全球出貨量將達(dá)到4400萬臺(tái)，2025年AI PC的出貨量有望達(dá)到1.03億臺(tái)。

智能汽車的下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，便是AI與智能座艙以及智能駕駛的融合之戰(zhàn)。AI大模型上車在2024年北京車展上已初露端倪，不過，目前所謂AI大模型上車，其實(shí)大模型并沒有在車端運(yùn)行，還是通過云端的大模型來給車端賦能。從車載語音助手到多模態(tài)交互，2025年有望更多主機(jī)廠新車采用大模型。

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