近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。

本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。

西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進的磨削理念，倡導劃切加工系統(tǒng)方法論，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神。基于對行業(yè)的深度解讀、創(chuàng)新性的劃片刀設(shè)計和劃切系統(tǒng)方法論的實際應用，踐行于半導體行業(yè)的晶圓及封裝基板的精密劃切，以金剛石超硬材料為核心，結(jié)合先進的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產(chǎn)品及半導體磨劃系統(tǒng)解決方案。

工欲善其事，必先利其器。金剛石超硬材料及制品是支撐先進制造技術(shù)的必備工具，被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“牙齒”。而當下，在被譽為制造業(yè)金字塔尖的半導體領(lǐng)域，劃片刀（尤其在晶圓劃片的硬刀方面）的國產(chǎn)化水平極低，基本被日本DISCO及美國K&S壟斷，尤其是日本DISCO占據(jù)國內(nèi)市場的75%以上。在中美貿(mào)易戰(zhàn)大背景下，疊加2023年以來日本開始限制六大類設(shè)備出口（含DISCO），劃片刀作為半導體制程的關(guān)鍵耗材，也或?qū)⒚媾R斷供風險。國產(chǎn)劃片刀近幾年奮起直追，國產(chǎn)替代大勢所趨。

西斯特是國內(nèi)少數(shù)幾家實現(xiàn)半導體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術(shù)門檻更高的硬刀領(lǐng)域，能夠系列化對標日本DISCO，在國產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。

目前，西斯特產(chǎn)品已獲得多家行業(yè)頭部客戶認證與批量導入，與華天科技、華潤微、中芯集成、凱虹科技、明微電子、氣派科技、晶導微、明泰微等知名封測公司建立了良好的合作關(guān)系，幫助客戶實現(xiàn)了高速高質(zhì)智造、降本增效生產(chǎn)任務，同時還解決了長期被外資品牌“卡脖子”的困境，實現(xiàn)進口替代的同時也保障了供應鏈的安全。

西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創(chuàng)新型企業(yè)，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區(qū)，其核心研發(fā)團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業(yè)大學及金剛石材料和粉末冶金行業(yè)技術(shù)專家團隊組成。西斯特是廣東省“專精特新”企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)，已獲得30多項發(fā)明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領(lǐng)域“卡脖子”難題，引領(lǐng)細分領(lǐng)域金剛石材料技術(shù)的高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應用廣泛。

西斯特科技曾先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè)等稱號，始終以先進的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。