邊界掃描介紹

邊界掃描（Boundary Scan）測(cè)試發(fā)展于上個(gè)世紀(jì)90年代，隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，印制電路板制造工藝向小，微，薄發(fā)展，傳統(tǒng)的ICT 測(cè)試已經(jīng)沒(méi)有辦法滿足這類(lèi)產(chǎn)品的測(cè)試要求。由于芯片的引腳多，元器件體積小，板的密度特別大，根本沒(méi)有辦法進(jìn)行下探針測(cè)試。一種新的測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生了，聯(lián)合測(cè)試行為組織（Joint Test Action Group）簡(jiǎn)稱JTAG 定義這種新的測(cè)試方法即邊界掃描測(cè)試。

隨著表面貼裝技術(shù)的使用，印制電路板（PCB）的密度越來(lái)越高，已不易采用傳統(tǒng)的針床測(cè)試技術(shù)。而增加電路測(cè)試點(diǎn)、對(duì)復(fù)雜電路增加附加的測(cè)試電路來(lái)進(jìn)行單獨(dú)測(cè)試等方法只是對(duì)傳統(tǒng)方法的改進(jìn)，對(duì)提高電路可測(cè)性十分有限且通用性較差。為提高電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性，1985年菲利浦電子公司首先倡議并聯(lián)合歐洲、北美和亞洲其他電子設(shè)備制造公司組建了聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組（Jo int TestA ction Group，JTA G）。1990年2月JTA G與TEEE標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)合作提出了“標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試訪問(wèn)通道與邊界掃描結(jié)構(gòu)”的IEEE114911 1990標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)要求在集成電路中加入邊界掃描電路。在板級(jí)測(cè)試時(shí)，可以在模式選擇的控制下，構(gòu)成一條就集成電路邊界繞行的移位寄存器鏈，對(duì)板內(nèi)集成電路的所有引腳進(jìn)行掃描，通過(guò)將測(cè)試數(shù)據(jù)串行輸入到該寄存器鏈的方法，檢查發(fā)現(xiàn)印刷電路板上的器件焊接故障和板內(nèi)連接故障，極大地方便了系統(tǒng)電路的調(diào)試。IEEE114911標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用引起測(cè)試設(shè)備和測(cè)試系統(tǒng)的重大變革，邊界掃描測(cè)試技術(shù)正日益成為超大規(guī)模集成電路的主流測(cè)試技術(shù)。

邊界掃描測(cè)試有2大優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)是方便芯片的故障定位，迅速準(zhǔn)確地測(cè)試兩個(gè)芯片管腳的連接是否可靠，提高測(cè)試檢驗(yàn)效率;另一個(gè)是，具有JTA G接口的芯片，內(nèi)置一些預(yù)先定義好的功能模式，通過(guò)邊界掃描通道使芯片處于某個(gè)特定的功能模式，以提高系統(tǒng)控制的靈活性和方便系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

邊界掃描技術(shù)的含義

邊界掃描技術(shù)是一種應(yīng)用于數(shù)字集成電路器件的測(cè)試性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。所謂“邊界”是指測(cè)試電路被設(shè)置在集成電路器件功能邏輯電路的四周，位于靠近器件輸入、輸出引腳的邊界處。所謂“掃描”是指連接器件各輸入、輸出引腳的測(cè)試電路實(shí)際上是一個(gè)串行移位寄存器，這種串行移位寄存器被叫做“掃描路徑”，沿著這條路徑可輸入由“1”和“0”組成的各種編碼，對(duì)電路進(jìn)行“掃描”式檢測(cè)，從輸出結(jié)果判斷其是否正確。

邊界掃描的硬件結(jié)構(gòu)

BST的核心思想是在芯片管腳和芯片內(nèi)部邏輯之間，即緊挨元件的每個(gè)輸入、輸出引腳處增加移位寄存器組，在PCB的測(cè)試模式下，寄存器單元在相應(yīng)的指令作用下，控制輸出引腳的狀態(tài)，讀入輸入引腳的狀態(tài)，從而允許用戶對(duì)PCB上的互連進(jìn)行測(cè)試。BST電路主要包括指令寄存器（IR）、旁路寄存器（BR）、邊界掃描寄存器（BSR）和測(cè)試訪問(wèn)端口（TA P）控制器。BST電路一般采用4線測(cè)試總線接口，如圖1所示，如果測(cè)試信號(hào)中有復(fù)位信號(hào)（nTRST），則采用5線測(cè)試總線接口。5個(gè)信號(hào)分別為：測(cè)試數(shù)據(jù)輸入總線（TD I），測(cè)試數(shù)據(jù)輸入至移位寄存器（SR）;測(cè)試數(shù)據(jù)輸出總線（TDO），測(cè)試數(shù)據(jù)從SR移出;測(cè)試時(shí)鐘總線（TCK）;測(cè)試模式選擇總線（TM S），控制各個(gè)測(cè)試過(guò)程，如選擇寄存器、加載數(shù)據(jù)、形成測(cè)試、移出結(jié)果等;復(fù)位信號(hào)總線（TRST），低電平有效。IEEEStd114911測(cè)試總線使用TCK的2個(gè)時(shí)鐘沿，TM S和TD I在TCK的上升沿被采樣，TDO在TCK的下降沿變化。

TA P 控制器

TA P控制器是邊界掃描測(cè)試的核心控制器。在TCK和TM S的控制下，可以選擇使用指令寄存器掃描或數(shù)據(jù)寄存器掃描，以及控制邊界掃描測(cè)試的各個(gè)狀態(tài)。TM S和TD I是在TCK的上升沿被采樣，TDO是在TCK的下降沿變化。TA P控制器的狀態(tài)機(jī)如圖2所示。右邊是指令寄存器分支，左邊是數(shù)據(jù)寄存器分支。

其中，TA P控制器的狀態(tài)機(jī)只有6個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)：測(cè)試邏輯復(fù)位（Test Logical Reset）、測(cè)試運(yùn)行?等待（RunTest?Idle）、數(shù)據(jù)寄存器移位（Shift DR）、數(shù)據(jù)寄存器移位暫停（Pause DR）、指令寄存器移位（Shift IR）、指令寄存器暫停（Pause IR）：其他狀態(tài)都不是穩(wěn)態(tài)，而只是暫態(tài)。

在上電或IC正常運(yùn)行時(shí)，必須使TM S最少持續(xù)5個(gè)TCK保持為高電平，則TA P進(jìn)入測(cè)試邏輯復(fù)位態(tài)。這時(shí)，TA P發(fā)出復(fù)位信號(hào)使所有的測(cè)試邏輯不影響元件的正常運(yùn)行。若需要進(jìn)行邊界掃描測(cè)試。可以在TM S與TCK的配合控制下，退出復(fù)位，進(jìn)入邊界掃描測(cè)試需要的各個(gè)狀態(tài)。需要測(cè)試時(shí)，在TM S和TCK的控制下，TA P控制器跳出TLR狀態(tài)，從選擇數(shù)據(jù)寄存器掃描（Shift DRScan）或選擇指令寄存器掃描（Shift IR Scan）進(jìn)入圖2所示的各個(gè)狀態(tài)。Shift DR Scan和Shift IR Scan兩個(gè)模塊的功能類(lèi)似。

進(jìn)入每個(gè)模塊的第一步是捕捉數(shù)據(jù)（Cap ture），對(duì)于數(shù)據(jù)寄存器，在Cap ture DR狀態(tài)把數(shù)據(jù)并行加載到相應(yīng)的串行數(shù)據(jù)通道中，對(duì)于指令寄存器，則是在Cap ture IR狀態(tài)把指令信息捕捉到指令寄存器中。TA P控制器從捕捉狀態(tài)進(jìn)入移位（Shift）或跳出1（Exit1）狀態(tài)。通常，Shift狀態(tài)緊跟Cap ture狀態(tài)，數(shù)據(jù)在寄存器中移位。在Shift狀態(tài)之后，TA P控制器通過(guò)Exit1狀態(tài)進(jìn)入更新（U pdate）狀態(tài)或者暫停（Pause）狀態(tài)。在Pause狀態(tài)，數(shù)據(jù)移位暫時(shí)終止，可以對(duì)數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器重新加載測(cè)試向量。從Pause狀態(tài)出來(lái)通過(guò)跳出2（Exit2）狀態(tài)可以再次進(jìn)入Shift狀態(tài)或者經(jīng)過(guò)U pdate狀態(tài)回到Run Test?Idle狀態(tài)。在U pdate狀態(tài)，移入掃描通道的數(shù)據(jù)被輸出。

BST寄存器單元

測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器

邊界掃描數(shù)據(jù)寄存器至少應(yīng)該包括3種：邊界掃描寄存器、器件標(biāo)識(shí)寄存器和旁路寄存器。

（1） 邊界掃描寄存器構(gòu)成邊界掃描路徑，他的每一個(gè)單元由存儲(chǔ)器、發(fā)送?接收器和緩沖器組成。邊界掃描單元置于集成電路的輸入?輸出端附近，并首尾相連構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，首端接TD I，末端接TDO。在測(cè)試時(shí)鐘TCK的作用下，從TD I加入的數(shù)據(jù)可以在移位寄存器鏈中移動(dòng)進(jìn)行掃描。

邊界掃描單元（BSC）基本結(jié)構(gòu)如圖3所示。其主要作用是加載測(cè)試向量和捕捉測(cè)試響應(yīng)。MU X2由M ode信號(hào)控制，M ode信號(hào)為0時(shí)，可以使單元的數(shù)據(jù)輸出與數(shù)據(jù)輸入相連;為1時(shí)，數(shù)據(jù)輸出端的數(shù)據(jù)是DFF2的輸出信號(hào)，與數(shù)據(jù)輸入端的信號(hào)無(wú)關(guān)。Shift信號(hào)控制MU X1，為0時(shí)，DFF1采樣數(shù)據(jù)輸入端的信號(hào);為1時(shí)，進(jìn)行移位。BSC的工作按照以下4個(gè)步驟進(jìn)行：MU X1在Shift DR模式，移入新的測(cè)試向量;MU X2在U pdate DR模式，加載測(cè)試向量到單元的數(shù)據(jù)輸出端;MU X1在Cap ture DR模式，捕捉單元并行輸入端的響應(yīng);MU X1在Shift DR模式，移出響應(yīng)。

（2） 器件識(shí)別寄存器（ID）有32位，其中31～28位是版本號(hào)，27～12位是器件序列號(hào)，11～1位是廠家標(biāo)識(shí)，第0位為1。借助他可以辨別板上元器件的生產(chǎn)商，還可以通過(guò)他來(lái)測(cè)試是否將正確的器件安裝在PCB板的正確位置。器件標(biāo)識(shí)寄存器和邊界掃描寄存器可以使用相同的邊界掃描單元。

（3） 旁路寄存器（BR）只有1位，他提供了一條從TD I到TDO之間的最短通道，用來(lái)將不參加串行掃描的數(shù)據(jù)寄存器的數(shù)據(jù)旁路掉，以減少不必要的掃描時(shí)間。旁路寄存器的結(jié)構(gòu)如圖4所示。在Shift DR模式下，數(shù)據(jù)直接從Data in到Data out，而不經(jīng)過(guò)任何邊界掃描寄存器。

指令寄存器

指令寄存器由串移位級(jí)和并行鎖存級(jí)組成，進(jìn)行指令的譯碼，兩位指令的指令寄存器的結(jié)構(gòu)如圖5所示。其位數(shù)由所選指令數(shù)決定，常用指令很多。DFF1和DFF2在Cap ture IR和Shift IR的控制下，進(jìn)行兩位指令譯碼，在U pdate IR模式下指令數(shù)據(jù)加載到指令輸出端，高位在IR out1，低位在IR out2。IEEE114911標(biāo)準(zhǔn)中定義了大量指令，有必須的，有可選的，而且也允許定義更多特定設(shè)計(jì)的指令來(lái)擴(kuò)展測(cè)試邏輯的功能。

此外，除了上述數(shù)據(jù)寄存器以外，還可以包括用戶定義的數(shù)據(jù)寄存器。

邊界掃描測(cè)試方式

利用邊界掃描技術(shù)，可以對(duì)集成電路芯片的內(nèi)部故障、電路板的互連以及相互間影響有比較全面的了解，并通過(guò)加載相應(yīng)指令到指令寄存器來(lái)選擇工作方式。不同的測(cè)試在不同的工作方式下進(jìn)行。

外測(cè)試（EXTEST）

外測(cè)試測(cè)試IC與電路板上其他器件的連接關(guān)系。此時(shí)邊界掃描寄存器把IC的內(nèi)部邏輯與被測(cè)板上其他元件隔離開(kāi)來(lái)。在EXTEST指令下，給每個(gè)I?O端賦一個(gè)已知的值用于測(cè)試電路板上各集成電路芯片間連線以及板級(jí)互連的故障，包括斷路故障和短路故障。圖6中的3塊芯片受相同的TCK和TM S總線控制，各芯片TDO的輸出端連接到下一器件TD I的輸入端，構(gòu)成了一條移位寄存器鏈。測(cè)試向量從IC1的TD I輸入，通過(guò)邊界掃描路徑加到每個(gè)芯片的輸出引腳寄存器，而輸入引腳寄存器則接收響應(yīng)向量。圖中IC2的B腳接收IC1的A腳寄存器的信號(hào)，正常情況下，B腳的值應(yīng)該為1。但如果AB和CD線間出現(xiàn)了短路，則B腳寄存器接收到的值變成了0。IC3的F引腳寄存器接收IC1的E腳寄存器信號(hào)，正常情況下，F(xiàn)腳的值應(yīng)該為1，但如果引線EF間出現(xiàn)了斷路，則從F腳得到的值不是1，而是0。

在電路板的測(cè)試中出現(xiàn)最頻繁的是斷路和短路故障，傳統(tǒng)的逐點(diǎn)檢查的方法既麻煩又費(fèi)時(shí)，而通過(guò)邊界掃描技術(shù)的外部測(cè)試方式，把從TDO端輸出的邊界掃描寄存器的串行信號(hào)與正確的信號(hào)相比較，就可以方便有效地診斷出電路板引線及芯片引腳間的斷路和短路故障。這是邊界掃描技術(shù)一個(gè)非常顯著的優(yōu)點(diǎn)。

內(nèi)測(cè)試 （ IN TEST ）

內(nèi)測(cè)試測(cè)試IC本身的邏輯功能，即測(cè)試電路板上集成電路芯片的內(nèi)部故障。測(cè)試向量通過(guò)TD I輸入，并通過(guò)邊界掃描通道將測(cè)試向量加到每個(gè)芯片的輸入引腳寄存器中，從輸出端TDO可以串行讀出存于輸出引腳寄存器中各芯片的響應(yīng)結(jié)果。根據(jù)輸入向量和輸出響應(yīng)，就可以對(duì)電路板上各芯片的內(nèi)部工作狀態(tài)做出測(cè)試分析。

采樣測(cè)試方式 （SAM PL E?PRELOAD ）

采樣測(cè)試方式常用于對(duì)一個(gè)正在運(yùn)行的系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。取樣?預(yù)置（SAM PL E?PRELOAD），在捕捉階段從輸入端取樣，在更新階段預(yù)置BSC，為外測(cè)試做準(zhǔn)備;移出器件標(biāo)識(shí)（ID Code）：選擇旁路寄存器，使數(shù)據(jù)在A SIC間快速移位。此外還有多種測(cè)試指令，他們的存在和不斷擴(kuò)充，使邊界掃描技術(shù)的應(yīng)用得以拓展和延伸，進(jìn)行更有效的集成電路測(cè)試。

邊界掃描技術(shù)是一種新的測(cè)試技術(shù)，雖然他能夠測(cè)試集成電路芯片的輸入?輸出管腳的狀態(tài)，也能測(cè)試芯片內(nèi)部工作情況以及引線級(jí)的斷路和短路故障，但是邊界掃描技術(shù)還處于不斷發(fā)展之中。他的應(yīng)用是建立在具有邊界掃描電路設(shè)計(jì)的集成電路芯片基礎(chǔ)上的。對(duì)于電路板上安裝的不帶邊界掃描電路的器件的測(cè)試，邊界掃描是無(wú)能為力的。今后也不可能將所有的數(shù)字集成電路芯片設(shè)計(jì)上邊界掃描電路，因此他也不可能完全代替其他的測(cè)試方法。這種方法的突出優(yōu)點(diǎn)是具有測(cè)試性，可以只通過(guò)運(yùn)行計(jì)算機(jī)程序就能檢查出電路或連線的故障，這在可靠性要求高、排除故障要求時(shí)間短的場(chǎng)合非常適用。特別是在武器裝備的系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試和維護(hù)測(cè)試中具有很好的應(yīng)用前景。