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基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

電子工程師 ? 作者:工程師陳翠 ? 2018-06-16 07:37 ? 次閱讀

On Semi公司RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片(SoC),采用1.2V和1.5V電池工作,支持工作電壓在1.1V和3.3V之間;器件具有雙核架構(gòu)和2.4GHz收發(fā)器,深睡眠模式功耗62.5nW,接收模式Rx功耗為7mW,接收靈敏度-94 dBm,發(fā)送功率-17 dBm到 +6 dBm.器件還集成了高效功率管理單元,振蕩器,閃存,RAM,DMA控制器,外設(shè)和接口。主要用在超低功耗IoT超低功耗連接,以及心率監(jiān)視器等。本文介紹了RSL10主要特性,框圖和架構(gòu)圖,降壓模式和LDO模式應(yīng)用框圖以及評估板EVBUM2529/D主要特性,電路圖和材料清單。

ON Semiconductor’s RSL10 is a multiprotocol Bluetooth 5 certified radio SoC, which brings ultra-low-power wireless technology to IoT. Offering the industry’s lowest power consumption, RSL10 helps provide devices like heart rate monitors with advanced wireless features while optimizing system size and battery life.

Unlike most other multi-protocol radio SoCs, RSL10 is specifically designed for applications using 1.2 V and 1.5 V batteries, and supports a voltage supply range between 1.1 V and 3.3 V without a required DC/DC converter. The highly-integrated radio SoC features a dual-core architecture and a 2.4 GHz transceiver, providing the flexibility to support Bluetooth low energy technology and 2.4 GHz proprietary or custom protocols.

RSL10主要特性:

Ultra-low-power: RSL10 provides an incredibly power efficient operation for a wide range of applications with its superior overall power profile, including some of the industry’s best numbers in deep sleep Mode (62.5 nW) and Rx in receive mode (7 mW)

Advanced multi-protocol wireless functionality:

Rx sensitivity: -94 dBm

Transmitting power: -17 dBm to +6 dBm

Supports Bluetooth low energy (BLE) and 2.4 GHz proprietary/custom protocols

Supports firmware over the air (FOTA)

Flexible voltage supply range (1.1 V and 3.3 V): Supports devices using 1.2 V and 1.5 V batteries without a required external DC/DC converter

Ultra-miniature: RSL10 is offered in a 5.50 mm2 WLCSP and a 6 mm x 6 mm QFN. For added miniaturization, the radio SoC can be integrated into System-in-Package (SiP) solutions which combine RSL10 with a custom ASIC

Sophisticated dual-core architecture: Features a programmable ARM? Cortex?-M3 processor for clocking speeds up to 48 MHz and the flexibility to support 2.4 GHz proprietary and custom protocol stacks. An embedded digital signal processor (DSP) enables signal processing intensive applications, such as wireless audio codecs

On-chip and software wireless support: Features a 2.4 GHz padio frequency front-end (RFFE) and a Bluetooth 5 certified baseband controller which supports 2 Mbps data rates. A wide range of supported BLE protocols are provided in the RSL10 development tools kit

Highly-integrated system-on-chip (SoC): The powerful dual-core architecture is complemented by high-efficiency power management units, oscillators, Flash, and RAM memories, a DMA controller, and peripherals and interfaces

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖1.RSL10框圖

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圖2.RSL10架構(gòu)圖

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圖3.RSL10降壓模式應(yīng)用框圖

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圖4.RSL10 LDO模式應(yīng)用框圖

評估板EVBUM2529/D

The RSL10 development board is used to easily develop Bluetooth? low energy technology-enabled applications based on the industry’s lowest power radio System-on-Chip (SoC)。

The RSL10 Evaluation and Development Board is usedfor evaluating the RSL10 SoC and for applicationdevelopment. The board provides access to all input andoutput connections via 0.1″ standard headers. The on-boardcommunication interface circuit provides communication tothe board from a host PC. The communication interfacetranslates RSL10 SWJ?DP debug port signals to the USB ofthe host PC. There is also an on-board 4-bit level shifter fordebugging; it translates the I/O signal level of RSL10 to the 3.3 V digital logic level. It is not enabled by default; youenable it when it is needed.

圖5.評估板EVBUM2529/D外形圖

The Evaluation and Development Board enablesdevelopers to evaluate the performance and capabilities ofthe RSL10 radio SoC in addition to developing,demonstrating and debugging applications.

評估板EVBUM2529/D主要特性:

? J?Link onboard solution provides a SWJ?DP(serial-wire and/or JTAG) interface that enables you todebug the board via a USB connection with the PC

? Alternate onboard SWJ?DP (serial-wire and/or JTAG)interface for ArmR CortexR?M3 processor debugging

? Access to all RSL10 peripherals via standard 0.1″headers

? Onboard 4-bit level translator to translate the LPDSP32debug interface at low voltage to a 3.3 V JTAGdebugger

? Antenna matching and filtering network

? Integrated PCB antenna

In addition, the QFN board provides:

? Compliance with the Arduino form factor

? Support for PMOD (i.e., J4 is a standard connector)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖6. WLCSP評估板電路位置圖

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖7. QFN評估板電路位置圖(頂視圖)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖8. QFN評估板電路位置圖(底視圖)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖9. QFN評估板三維線路位置圖(頂視圖)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖10. QFN評估板三維線路位置圖(底視圖)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖11. 評估板EVBUM2529/D電路圖:MCU接口

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖12. 評估板EVBUM2529/D電路圖:RSL10

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖13. 評估板EVBUM2529/D電路圖:電源

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖14. 評估板EVBUM2529/D電路圖:頂級(Arduino接口)

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖15. 評估板EVBUM2529/D電路圖:RSL10 SoC

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖16. 評估板EVBUM2529/D電路圖:MCU接口

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

圖17. 評估板EVBUM2529/D電路圖:電源

RSL10 WLCSP評估板V1.2材料清單:

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

RSL10 QFN評估板V1.3材料清單:

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基于RSL10超低功耗多協(xié)議藍(lán)牙5系統(tǒng)級芯片解決方案

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