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GreenPAK設(shè)計(jì)軟件和開發(fā)工具,幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建和編程定制電路

Aztr_Dialog_Sem ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-03-31 08:10 ? 次閱讀

Dialog GreenPAK? 是經(jīng)濟(jì)有效的非易失性內(nèi)存(NVM)可編程器件,可以幫助創(chuàng)新企業(yè)集成眾多系統(tǒng)功能,同時(shí)最大程度減少元件數(shù)量、縮小尺寸并降低功耗。使用Dialog的GreenPAK設(shè)計(jì)軟件和GreenPAK開發(fā)工具,設(shè)計(jì)工程師可以在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建和編程定制電路。

GreenPAK非常適合于:

  • 取代常用的混合信號標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,往往可以同時(shí)替代幾個(gè)芯片的功能。

  • 為軟件編碼的器件(如SoC和微控制器)提供可靠的硬件安全性和重置功能。

  • 增加多種不同的功能特性。

  • 克服最后一刻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)/問題。

GreenPAK對比分立設(shè)計(jì)的優(yōu)勢

  • 更小的PCB元件外形尺寸 – 小至1.0 x 1.2 mm的塑料封裝。

  • 更少的元件數(shù)量/更低的成本 – 一個(gè)典型的GreenPAK實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)可以減少10到30個(gè)元件。

  • 更高的可靠性 – 更少的PCB連接點(diǎn)增加可靠性。

  • 更快的設(shè)計(jì) – 只需幾分鐘就可以在你的辦公桌上開發(fā)和編程器件??焖夙憫?yīng)設(shè)計(jì)修改需求,在設(shè)計(jì)和原型驗(yàn)證階段提升生產(chǎn)率。

  • 更低的功耗 – 通過消除分壓器、上拉電阻、下拉電阻中的分立式電阻,并以低功耗、集成的元件替換之,從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。使用睡眠功能進(jìn)一步降低功耗。

  • 設(shè)計(jì)安全性 – 通過禁用非易失性內(nèi)存(NVM)配置的回讀,使得設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)難以被發(fā)現(xiàn),大大增加了逆向工程的難度。

  • 經(jīng)測試的解決方案 – 每顆GreenPAK IC都經(jīng)過測試,而分立電路在最終電路板級的測試之前是沒法測試的。

我們將用戶對GreenPAK的常見問題和設(shè)計(jì)中的一些困惑進(jìn)行了整理并作出了回答,方便您進(jìn)一步了解如何使用GreenPAK技術(shù)。

我為什么要在未來的設(shè)計(jì)中考慮采用GreenPAK?

GreenPAK的主要優(yōu)勢包括:

  • 靈活:只需幾分鐘就可以完成編程,可以快速并輕松地修改設(shè)計(jì)使其滿足新的需求或者修正系統(tǒng)缺陷。在過去需要重新制作整個(gè)電路板來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更改,而現(xiàn)在只需在辦公桌上用幾分鐘搞定。

  • 低功耗:GreenPAK設(shè)計(jì)在待機(jī)狀態(tài)下一般僅消耗幾微安,在活躍狀態(tài)下平均僅消耗不到100毫安。每個(gè)GreenPAK器件架構(gòu)都經(jīng)過優(yōu)化,以便讓您對功耗有最大程度的控制。

  • 小尺寸:被GreenPAK替代的電路的占板面積通常比GreenPAK大5-10倍。

如何選擇最適合我設(shè)計(jì)的元件?

GreenPAK元件的選擇取決于需要多少個(gè)I/O、功能塊(ACMP, ADC, DCMP/PWM)、準(zhǔn)確性和價(jià)格。

我需要在生產(chǎn)中對GreenPAK進(jìn)行編程嗎?

Dialog對滿足最低訂購量(3,000片,相當(dāng)于一個(gè)卷盤的量)的用戶提供GreenPAK器件的生產(chǎn)編程支持。

要讓GreenPAK進(jìn)入量產(chǎn),Dialog需要我提供什么?

您需要提供已經(jīng)獲得您生產(chǎn)批準(zhǔn)的代碼文件。

如果Dialog協(xié)助我進(jìn)行GreenPAK的設(shè)計(jì),多長時(shí)間可以拿到第一版設(shè)計(jì)?

一般來說很快??斓脑?4小時(shí),最多2周左右。

GreenPAK的最大數(shù)據(jù)速率是多少?

最大數(shù)據(jù)速率取決于信號會經(jīng)過哪幾個(gè)內(nèi)部功能單元。最快的速率是通過沒有內(nèi)部功能單元的連接(輸入引腳 -> 輸出引腳)。第二快的是輸入引腳 -> LUT -> 輸出引腳。

可以在輸入引腳上應(yīng)用高于Vdd的電壓嗎?

可以的,但是不能高于VDD + 0.3 V。每個(gè)IO引腳都由一個(gè)ESD二極管鉗至VDD。

模擬引腳上的輸入阻抗是多少?

這取決于使用的模擬塊和其配置(緩沖器、低帶寬、增益等)。當(dāng)增益選擇為1x時(shí),ACMP輸入在GOhms范圍內(nèi)。由于ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的存在,允許增加至少0.1 uA漏電流。

如何定義靜態(tài)電流,它如何做到這么低?

靜態(tài)電流的定義是設(shè)計(jì)中所有輸入和輸出電路均處于靜態(tài),而振蕩器和模擬塊只有使能才處于運(yùn)行模式時(shí)的電流。很低的電流消耗是通過GreenPAK只在需要的時(shí)候才使能振蕩器和模擬塊動(dòng)態(tài)開啟的功能來實(shí)現(xiàn)的。

GreenPAK的傳輸延遲時(shí)間有多長?

這很大程度上取決于設(shè)計(jì)的各項(xiàng)因素:使用的模塊、有多少個(gè)連接點(diǎn)、VDD、運(yùn)行溫度等等。請參考數(shù)據(jù)表中的“時(shí)序估計(jì)”部分了解更多詳細(xì)信息。

引腳在通電時(shí)的狀態(tài)和在上電時(shí)序期間的狀態(tài)如何?

所有引腳在通電時(shí)和上電時(shí)序期間均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。

元件如何在啟動(dòng)時(shí)對自己進(jìn)行配置?

在啟動(dòng)過程中,GreenPAK從NVM讀取數(shù)據(jù)到一個(gè)SRAM寄存器,這個(gè)寄存器配置所有模塊和連接。

板上采用什么類型的NVM內(nèi)存?

NVM是一次性可編程(OTP)內(nèi)存,采用臺積電0.18 μm 1.8 V / 5 V Logic 制作工藝的OTP熔絲。編程是通過在存儲單元中的雪崩碰撞電離產(chǎn)生的熱電子注入完成的。

如果元件是一次性可編程(OTP)的,開發(fā)板如何能仿真設(shè)計(jì)?

芯片具有NVM內(nèi)存,用于在掉電時(shí)存儲數(shù)據(jù),并且只可編程一次。在通電后,數(shù)據(jù)被拷貝到寄存器(緩沖器),由緩沖器中數(shù)據(jù)來對芯片進(jìn)行配置。在仿真模式中,并不使用NVM,芯片配置直接寫進(jìn)緩沖器。所以,盡管芯片是一次性可編程的,仿真模式的使用實(shí)際上沒有限制。

我可以在電路板上焊一些空白元件,然后編程N(yùn)VM嗎?

物理上來說是可以的,但是對元件進(jìn)行編程需要采用高電壓(7.5V),還需要通過引腳輸入特殊的信號序列和時(shí)鐘。Dialog不建議這么做。

每次元件啟動(dòng)時(shí),NVM都會被讀取,那么NVM在使用壽命中一共能可靠地讀取多少次呢?

我們測試了NVM,作為器件合格檢測的一部分,隨后再以每季度一次的頻率進(jìn)行測試,作為日??煽啃詸z測的一部分。測試按照J(rèn)ESD22-A103 條件B、1000小時(shí)@ +150°C標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。到目前為止,我們已經(jīng)針對多器件累計(jì)進(jìn)行了1,815,000小時(shí)的測試,沒有出現(xiàn)過失敗。假設(shè)運(yùn)行溫度為+25°C,置信區(qū)間為90%,那么失敗幾率小于每10億器件小時(shí)一次。

影響NVM可靠性和壽命的環(huán)境因素有哪些(溫度、輻射等)?

溫度的影響我們已經(jīng)在上述測試中研究并說明了。目前為止我們尚未進(jìn)行過MIL-STD_883 M1032輻射測試。

GreenPAK SLG46400 Rev A和Rev B硅之間有什么區(qū)別?

Dialog遵循持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品的經(jīng)營理念?;诳蛻舻姆答伜彤a(chǎn)品系列取得的巨大成功,Dialog增加了另一個(gè)GreenPAK2版本,名為Rev B,其對內(nèi)部振蕩器和模擬塊的性能做了進(jìn)一步提升。

GreenPAK元件的出口控制分類編號(ECCN)是什么?

GreenPAK產(chǎn)品僅用在商業(yè)/消費(fèi)應(yīng)用中,并不在商業(yè)管制清單中,因此標(biāo)記為EAR99。

GreenPAK元件的HTS代碼是什么?

IC代碼為 - 8542.39.0000電路板代碼為 - 8452.31.0000

如何讀懂IC封裝上的標(biāo)記?

請查閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)表,了解封裝頂部標(biāo)記系統(tǒng)定義。


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原文標(biāo)題:快速了解GreenPAK可編程混合信號IC

文章出處:【微信號:Dialog_Semiconductor,微信公眾號:Dialog半導(dǎo)體公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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