?現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達，電子通信行業(yè)發(fā)展迅速，所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板， 而高頻電路板對我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別從開料、鉆孔、表面處理（浸泡高頻整孔劑）、孔化、圖形制作轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等十八個方面詳細解析，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。

一、開料

（1）按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、板材厚度、介電常數(shù)等高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產(chǎn)。

（2）當相同型號，選用不同材質(zhì)同時生產(chǎn)時，應(yīng)作好標識，并與指示單上保持一致性以便后工序識別生產(chǎn)直到FQC分開；

二、鉆孔

（1）鉆孔使用新的鉆頭，不允許使用翻磨過的鉆頭；

（2）鉆孔參照鉆孔作業(yè)文件中高頻板鉆孔參數(shù)進行；

（3）鉆孔時應(yīng)特別注意纏刀現(xiàn)象，可通過調(diào)整吸塵水平、壓腳力量和退刀速度來克服；

（4） 鉆孔時采用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產(chǎn)生。

（5） 表面毛刺、披鋒一般不允許打磨（特殊可用1500 目水磨砂紙手工細磨）故鉆孔時須用新鉆咀，且注意鉆孔參數(shù);

（6） 板材質(zhì)軟易碎，請采用柔軟紙隔離轉(zhuǎn)序，同時因銅箔表面作抗氧化膜處理不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。

（7） 對于ARLON 板材AD255、AD350、羅杰斯R03003、R03010、R03203 等材質(zhì)特殊的板材（吸水性強），鉆孔后需要150C+5C高溫烘烤4 個小時，將板材內(nèi)部水份烤干;

三、表面處理（浸泡高頻整孔劑）

（1） 板材質(zhì)軟易碎， 上架時須固定，搖擺過程中須緩慢平移，否則易損壞板材;

（2） 多層高頻板及槽孔大于2.0mm雙面板需先進行凹蝕;

（3） 高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高頻整孔劑處理，多層板如需進行高頻整孔劑處理時，需在凹蝕后烤板130 度2小時;

（4） 浸泡高頻整孔劑時保證板面干燥進缸; （即流程為：凹蝕+烤板+高頻整孔劑+沉銅）

四、孔化

因高頻板材PTFE 材質(zhì)潤濕性較差，為達到一次完成化學(xué)沉銅需先進行表面處理，工藝可作如下：

（1） 沉銅時可適當提高藥水濃度和延長沉銅時間;

（2 加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上采用雙掛具夾板，但需根據(jù)鉆孔位置，上架、夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔助邊的大小位置來定，不能因此而損傷基板

（3） 高頻板材質(zhì)軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰極與陽極間斷短路燒板，同進操作者應(yīng)隨時觀察電流表指示。

（4） 生產(chǎn)高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲被關(guān)閉方可生產(chǎn)。

五、圖形制作轉(zhuǎn)移

（1） 操作者自檢首板時應(yīng)采用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬、線距;

（2） 為防止微帶線變形，務(wù)必根據(jù)首板確定曝光參數(shù)及顯影參數(shù);

（3） 高頻板存在較多藕合線時，采用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精準度;

六、圖形電鍍

（1） 噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8 A/dm？，銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15 分鐘，DF 均在1.5 A/dm‘;

（2） 鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘，DK均在1.6-1.8A/dm;鍍鎳12-15 分鐘（盡量鍍?。?，DK選用1.8-2.0 A/dm“。

七、退膜

（1） 退膜務(wù)必徹底干凈;

（2） 鍍錫板務(wù)必控制退膜濃度（5-10%NaOH），溫度50-65C，退膜時板切勿重疊，以防錫游離，退膜不徹底，造成蝕刻后線條狗牙、毛刺。

八、 二鉆

（1） 由于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材易變形，二鉆在退膜后蝕刻前進行，防止蝕刻后變形嚴重導(dǎo)致二鉆偏位。

九、蝕刻

（1） 蝕刻首板并自檢微帶線寬線距，符合要求批量生產(chǎn)，不符合要求報告相關(guān)人員調(diào)整確認;

（2） 噴錫/沉金板蝕刻抽檢合格后不要退錫送中檢先檢查。

（3） 對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蝕刻后不能磨板。

十、蝕刻檢查

（1） 采用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬線距

（2） 微帶線及附近2.54mm 處殘銅，務(wù)必排除干凈;

（3） 微帶線邊殘余銅層，不得用刀片排除，可再次蝕刻排除，以免造成報廢

（4） 微帶線要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑;

（5） 對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蝕刻后不能磨板。

（6） PTFE 材質(zhì)中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203，蝕刻檢查后需先電銑銑去2-3mm四周工藝邊露出基材，銑邊后烤板150 鍍2 小時，防止因阻焊后烤后或噴錫后基材起泡。

十一、壓合

（1） 除了滿足PP 厚度要求外，相鄰層PP 均勻排布，經(jīng)緯度保持一致的條件下，還需考慮層間介質(zhì)厚度對特性阻抗的影響;

（2） PTFE 材質(zhì)中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203 等板材內(nèi)層盲孔板在層壓前需要銑掉四周工藝邊上的銅使其露出基材，電銑后插架150C士5C烤板2 小時，防止因?qū)訅簳r基材起泡。棕化后亦需再次插架用120C烤板1個小時后再層壓。

（3） 對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材棕化前后均不能磨板。

十二、阻焊

（1） 鍍金板前處理： 用金板清洗機清洗烘干一低溫（75土5C） 預(yù)炯30 分鐘后自然冷卻到室溫（半小時以上） 一徐阻焊層（做一次阻焊即可）

（2） PTFE 高頻（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 噴錫/沉金/沉錫板前處理：

A： 鍍錫并退錫又要印阻焊，在阻焊前直接過酸烘干，第一次阻焊不得磨板;B： 鍍錫不退錫又不印阻焊，在阻焊前不過酸直接磨板烘干即可;

C：鍍錫不退錫又要印阻焊，則在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板）;

D： 在以上A，c某一條件下需看流程單是否往明二次阻焊，若往明則第一次阻焊前用高壓水水洗烘干即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊時需用返工菲林生產(chǎn)） 第二次阻焊前C項不過酸洗磨板即可，A項要過酸磨板;

E： 阻焊印制前先低溫（75土5C） 預(yù)煸30 分鐘后自然伶卻到室溫（半小時以 上） 后印阻焊;

（3 ）PTFE 高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材噴錫/沉金板需做兩次阻焊，沉錫板需做三次阻焊。

（4） 只做一次阻焊高頻板添加開油水50ml，需做二次阻焊時第一次開油水為120ml，第二次及第三次開油水均為50ml;

（5） 徐阻焊后靜置30分鐘以上，再作預(yù)烘，依板厚、薄、大、小定時間，確保阻焊油墨與板材交聯(lián);

（6） 裸銅板： 預(yù)炯后第一次阻焊用返工菲林對位曝光（基材上需蓋阻焊）;

（7） 顯影前、曝光后務(wù)必靜置15 分鐘后再顯影;

十三、后焗

A： 鍍金板

送絲印后煸（分段煸） 75C預(yù)煸30分鐘然后在120C中炯30分鐘，在155C中后煸60分鐘（分段炯在同一爐中完成），煸板時固定好板;B： 鍍錫板：預(yù)烘75C30 分鐘，后煸155C30 分鐘冷卻一磨板一印第二次阻焊》QC 檢查十后煸（75C30 分鐘120C30 分鐘155C60 分鐘）。

十四、噴錫/沉金

A、TP-2 板料不能做噴錫工藝，僅能手工36W恒溫電烙鐵裝配;

B、噴錫首板檢查阻焊是否脫落、起泡; 錫面是否平整、孔壁是否爆孔; 基材與銅層是否分層、起泡，蝕刻字符是否脫落。

C、噴錫時應(yīng)烤板155士5C 30min 后趁熱噴錫，防止爆孔。

D、不做阻焊的噴錫板在噴錫前需用155土5C烘烤4 小時;

十五、字符

（1） 固化條件： 155 土5C烤板30min

（2） PTFE 高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材不做阻焊但需在基材上需印字符時不能磨板， 以防字符脫落。

（3） 需做阻焊且字符印在基材上時需與客戶溝通，由于做第二次阻焊時已磨板導(dǎo)致字符無法印上，原則上建議客戶做蝕刻銅字（銅字需適當大，防止脫落） 或字符設(shè)計印在阻焊上。

十六、外形加工

（1） PTFE材質(zhì)不建議用V-CUT成型;

（2） 鑼板參數(shù)按電銑作業(yè)文件高頻板要求進行。

（3） PTFE材質(zhì)電銑時不能用粟米銑刀，需用專用銑刀，壓實加強吸塵效果，落刀時需往意材質(zhì)纏刀造成斷刀; 如果仍有板邊纖維需采用刀片削除;

十七、成品檢查

十兒、包裝

（1） 不合格板單獨封存，作相關(guān)例行試驗，如客戶強調(diào)不合格半成品、成品板及來料退給客戶，則分開包裝并標識清楚后交成品庫房;

（2） 需遠途交付的板裝箱，四周采用泡沫板隔離。