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全球首發(fā)7nm!寒武紀(jì)發(fā)全新終端/云端AI芯片

測(cè)試測(cè)試測(cè)試 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師李察 ? 2018-06-18 10:10 ? 次閱讀

導(dǎo)讀:近日,AI領(lǐng)域最強(qiáng)獨(dú)角獸寒武紀(jì)科技(Cambricon)在上海舉辦新品發(fā)布會(huì),在終端、云端同時(shí)推出了新的AI芯片,樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。

寒武紀(jì)公司創(chuàng)始人兼CEO陳天石博士親自到場(chǎng)并致辭,回顧了寒武紀(jì)科技創(chuàng)業(yè)的初衷,并介紹了公司開放、協(xié)作、共贏的商業(yè)理念。

2016年,寒武紀(jì)科技發(fā)布了世界首款終端AI處理器、首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器“寒武紀(jì)1A”(Cambricon-1A),面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)智能駕駛等各類終端設(shè)備,主流智能算法能耗比全面超越傳統(tǒng)CPUGPU。

華為麒麟970處理器中的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,就來自于這款寒武紀(jì)1A,也將手機(jī)AI的概念和應(yīng)用發(fā)揚(yáng)光大。

今天,寒武紀(jì)科技又發(fā)布了第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”,全球首個(gè)采用臺(tái)積電7nm工藝制造,能耗比達(dá)到5Tops/W,即每瓦特5萬(wàn)億次運(yùn)算,并提供2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核,滿足不同場(chǎng)景、不同量級(jí)的AI處理需求,并支持多核互聯(lián)。

寒武紀(jì)1M處理器延續(xù)了前兩代IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1H/1A卓越的完備性,單個(gè)處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學(xué)習(xí)模型,更進(jìn)一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法,支持本地訓(xùn)練,為視覺、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理以及各類經(jīng)典的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)提供靈活高效的計(jì)算平臺(tái),可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等領(lǐng)域。

寒武紀(jì)科技今天發(fā)布的第二款重磅產(chǎn)品,是面向云端機(jī)器學(xué)習(xí)推斷任務(wù)的“寒武紀(jì)MLU100”,采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu),1GHz主頻平衡模式下等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算,1.3GHz高性能模式下更可達(dá)每秒166.4萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算。

但是同時(shí),典型板級(jí)功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。

與寒武紀(jì)終端處理器一樣,MLU100云端芯片延續(xù)了出色的通用性,可支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法,充分滿足視覺、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場(chǎng)景下的云端智能處理需求,比如大數(shù)據(jù)量、多任務(wù)、多模態(tài)、低延時(shí)、高通量。

同時(shí),它還可以與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端云協(xié)作的方式,為客戶提供前所未有的智能應(yīng)用體驗(yàn)。

據(jù)介紹,MLU100云端智能芯片是寒武紀(jì)歷時(shí)近2年研發(fā)的成果,也是其發(fā)展歷程上全新的里程碑,標(biāo)志著寒武紀(jì)已成為中國(guó)第一家(也是世界上少數(shù)幾家)同時(shí)擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的商業(yè)公司。

除了產(chǎn)品,寒武紀(jì)科技在合作伙伴方面也取得了諸多重大進(jìn)展。

聯(lián)想在發(fā)布會(huì)上宣布了國(guó)內(nèi)首款搭載寒武紀(jì)MLU100智能處理卡的服務(wù)器平臺(tái)Thinksystem SR650,打破了37項(xiàng)服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試的世界記錄。

中科曙光發(fā)布了全球首款基于寒武紀(jì)MLU的云端服務(wù)器PHANERON系列,以及人工智能管理平臺(tái)SothisAI,可以與寒武紀(jì)芯片及其開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接、深度融合。

科大訊飛則披露了與寒武紀(jì)芯片的深度合作研發(fā)項(xiàng)目,尤其是披露根據(jù)最新的測(cè)試結(jié)果,寒武紀(jì)智能處理器在語(yǔ)音智能處理上,能耗比領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的云端GPU方案超過5倍,可使語(yǔ)音本地識(shí)別準(zhǔn)確率相對(duì)傳統(tǒng)處理器加速9.8%。

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