近年來人們對車身舒適性,安全性及信息娛樂性的智能化高度要求,汽車電子也持續(xù)的高速發(fā)展著,目前車用電子所占比汽車成本約為40%~60%,各種的車身電子控制系統(tǒng)和車載電子控制裝置持續(xù)的引入汽車設計架構中,包含各式的傳感器模塊單元,如溫度,輪速,轉角和加速度等傳感器,搭載著電動輔助轉向和電子式駐煞車系統(tǒng),不斷滿足我們駕駛員和乘客的舒適乘坐和安全需求。
而在這些為數(shù)眾多的車用電子系統(tǒng)之間,車用控制器局域網(wǎng)絡接口(CAN Bus)由于采用雙線串接拓樸架構,可串接或并接任意節(jié)點裝置,不僅使布線及維護的復雜度大幅降低,并可一并降低線材及布線成本,因此成為首選的車用系統(tǒng)傳輸接口。
CAN Bus傳輸接口所采用的雙線差動(Two wire differential)傳輸技術,若某條差動訊號線因為斷線或接地故障而無法傳輸訊號,仍然能轉換為單線訊號傳輸模式,因此可大大減低車內系統(tǒng)通訊溝通不良的機率,不僅提升了車身功能的穩(wěn)定度,其差動雙絞線的連接方式也具有抗共模電磁干擾能力。此外CAN Bus是以多主機的架構型態(tài)傳送接收訊號,每個主機均能主動發(fā)出通訊指向特定節(jié)點,因此能夠保持在線最大空間狀態(tài)來應付巨大數(shù)據(jù)量的傳送接收,不僅豐富了車身功能,若有任一主機節(jié)點故障時亦不受影響,可確保駕駛人的行車體驗,減少故障維修的風險。
CAN Bus的傳輸速度可以有不同的選擇,目前應用最高需求至1Mbps,且其傳輸距離最遠可達1000M,因此可滿足應用于車內不同子系統(tǒng)對不同傳輸速度和傳輸距離的要求,因而在開發(fā)階段時的成本,車體重量,規(guī)格特性上的諸多考慮下,CAN Bus接口皆能滿足以上需求,以致現(xiàn)階段約有70%的汽車皆已采用CAN Bus昨為其傳輸界面使用。
而作為頻繁和人體接觸的汽車環(huán)境,靜電放電事件(ESD),電氣過載事件(EOS),以及電性快速瞬時事件(EFT)會經(jīng)常出現(xiàn)在汽車運行過程中,這對于行駛中的汽車是一個潛在的威脅,而CAN收發(fā)芯片在設計時會考慮一些靜電的抗擾,但級別遠遠達不到系統(tǒng)級測試的要求,故對于CAN通信接口的保護設計變得非常重要。
目前汽車電子涉及EMC測試的標準主要分為2類:
2:針對通信接口的靜電、浪涌測試
針對電源測試包含有Pulse 1(a)仿真電感性負載因電源切斷產生的瞬時事件,Pulse 2(a)模擬束線的電感性負載因為電流突斷產生的瞬時,Pulse 2(b)模擬鼓風機或雨刷馬達因運轉的電源移除所產生的瞬時,Pulse 3(a)(b)則是模擬因為切換過程產生的瞬時波,pulse 5 電池掉電的拋負載瞬時波。
本文主要介紹的是CAN接口的靜電、浪涌測試。
靜電測試標準一般都有國際電工委員會所制定的IEC61000-4-2和國際標準化組織制定的ISO10605 標準,這兩者的測試模型一樣,具體就是內部發(fā)生器的電容值不一樣,而且汽車級產品規(guī)定了需滿足ISO10605 空氣25KV的測試需求。
如圖所示,leiditech列舉了2個標準中各個測試級別的能量示意,所以汽車產品測試的25KV靜電放電能力比IEC規(guī)定的15KV測試嚴格很多。
為了保護CAN收發(fā)器不受上面提到的ISO10605 ESD等惡劣瞬態(tài)電壓的影響,可以在總線線路CANH和CANL上放置一個TVS二極管。這個TVS二極管作為一個鉗制電路,將任何出現(xiàn)的高能脈沖引向接地,使其遠離收發(fā)器。當選擇一個二極管時,有一點要注意,要按照設計要求,使二極管的額定值達到預計能量等級
leiditech SMC24為SOT23封裝的雙向24V保護組件。
低電容的產品可以滿足CAN信號速度高達2Mbit/s的速度而不會丟包;
低的鉗位電壓也確保瞬態(tài)浪涌發(fā)生時,后端芯片承受較小的浪涌壓力;
ESD防護等級可達IEC61000-4-2接觸放電和空氣間隙放電30kV,而EFT防護等級則可達IEC61000-4-4 4kV,并通過AECQ101車規(guī)可靠度驗證,保證操作溫度從低溫-55度C至高溫125度C,以確保車體內的嚴苛的高低溫操作環(huán)境應用。
ESD器件的布置建議
a) 將設備盡可能靠近輸入端或連接器。
b) 最小化設備與受保護線路之間的路徑長度。
c) 將并行信號路徑保持在最低限度。
d) 避免運行受保護的導體與未受保護的導體并聯(lián)。
e) 最小化所有印刷電路板(PCB)的導電回路,包括電源和接地回路。
f) 最小化對地的瞬態(tài)返回路徑長度。
g) 避免使用共享的瞬態(tài)返回路徑到公共接地點。
h) 盡可能使用地平面,多層印刷電路板,使用地面通孔。
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