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寒武紀AI新品發(fā)布 目標3年后要占中國芯片市場30%份額

肖青梅 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:肖青梅 ? 2018-05-08 09:55 ? 次閱讀

【導讀】:寒武紀最近很給力,連續(xù)發(fā)布的兩款新品都備受矚目,在AI芯片上,寒武紀顯然已經(jīng)占據(jù)上風,實力雄厚,寒武紀創(chuàng)始人兼CEO陳天石表示,寒武紀的目標是3年后要占中國芯片市場30%份額。

最近,寒武紀發(fā)布的Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100及相應的板卡產(chǎn)品,在這個中美貿(mào)易戰(zhàn)之際發(fā)布,顯得特別振奮人心,很大程度上加快了“中國芯”的發(fā)展步伐。

中興因芯片的原,被美國封喉事件,引起的國內(nèi)民眾對中國芯的煩死,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)逐漸展開,美國對中國企業(yè)的制裁也逐漸的鋪展擴張開來,對于中興的遭遇,國內(nèi)友商無不為之動容,也開始思考自己的戰(zhàn)略。

而芯片成為了中興被美國扼住咽喉的主因之一。在如今的形勢之下,國產(chǎn)芯片必然成為一條不得不走的路。

目前,中國稱得上是世界上最大的集成電路市場,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元。

但中國作為世界上最大的集成電路市場,主要產(chǎn)品卻以進口為主。自2013年以來,中國每年都需要進口超過兩千億美元的芯片,在2017年已經(jīng)達到了2601億美元,高級芯片尤為依賴進口,可以說,國內(nèi)超過90%的高檔芯片都來自進口產(chǎn)品。

實際上,進口芯片一直以來都是我國在高科技領域的一塊心病。眾多的國內(nèi)企業(yè)過度依賴進口產(chǎn)品,使國內(nèi)的企業(yè)飽受產(chǎn)品原件的掣肘。

以中興為例,在中興的手機、基站等各類核心產(chǎn)品中,外來零件使用達到60%以上,僅美國進口原件就達到30%!如今中興面對著美國的制裁,若無法和美國達成和解,不難預見一個國內(nèi)尖端科技企業(yè)會逐漸走向衰落。

中興在芯片方面受到的掣肘反映出我國真的十分需要擁有自己的前沿科技。看似龐大的中國通信產(chǎn)業(yè),一著不慎,將滿盤皆輸。

而為了避免這種情況,近兩個月來,在國產(chǎn)芯片方面,國內(nèi)正在加快研發(fā)進程,而日前發(fā)布的寒武紀AI云芯片MLU100,對于國產(chǎn)芯片的研發(fā)來說無疑是一針強心劑。

就目前來看,國內(nèi)在CPUGPU領域與美國相比仍有很大差距。不過,在智能芯片方面,中國和美國相比,已經(jīng)同處于同一起跑線。

而寒武紀則在中國的AI計算領域擁有著十分強悍的實力,最新發(fā)布的MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和臺積電16nm工藝。

這款芯片擁有兩種模式,主頻 1Ghz的平衡模式和主頻1.3GHz高性能模式,等效理論峰值速度則分別可以達到128萬億次定點運算和166.4萬億次定點運算,而功耗僅為80W和110W。

在2016年,寒武紀推出的第一代智能處理器寒武紀1A已經(jīng)應用于成千上萬的智能終端之上了,其中華為Mate10、P20等手機均搭載了這款產(chǎn)品。

而MLU100相比前兩代產(chǎn)品則更勝一籌,作為我國首款云端人工智能芯片,寒武紀提出的“端云協(xié)作”概念在未來的芯片市場很可能成為主流方向。

寒武紀創(chuàng)始人陳天石表示“端云協(xié)作”的優(yōu)勢在于端側的智能處理能夠以最快速的響應用戶的需求,而云側的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。因此,端云協(xié)作的方式可以更大地發(fā)揮各自的長處,達到更好的效果。

在發(fā)布會現(xiàn)場陳天石公布了在R-CNN算法下MLU100與NVIDIA的Tesla V100和Tesla P4的計算延遲對比,數(shù)據(jù)顯示MLU100的計算延遲為125ms,Tesla V100的延遲為174ms,Tesla P4的延遲為1069ms,在這一測試中MLU100竟意想不到的超過了NVIDIA史上規(guī)模最大的GPU,確實令人驚喜。

此次發(fā)布會,MLU100可謂出盡了風頭,作為寒武紀的創(chuàng)始人兼CEO陳天石也大膽的提出,寒武紀將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。

寒武紀生態(tài)爆發(fā),產(chǎn)業(yè)伙伴展示芯片相關應用

在陳天石博士的主旨演講之后,寒武紀的部分產(chǎn)業(yè)伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應用方案。

聯(lián)想集團于今日的發(fā)布會上推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650,打破了37項服務器基準測試的世界記錄。該產(chǎn)品為2U2路機架式規(guī)格,支持2個MLU100智能處理卡。這款云端智能服務器的面世將全面支撐起聯(lián)想客戶在機器學習/VDI/虛擬化/云/數(shù)據(jù)庫/分析/SAP等方向上的業(yè)務需求。

陳天石與他的導師陳國良院士共同發(fā)布新產(chǎn)品

中科曙光也在今日的發(fā)布會上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務器產(chǎn)品系列“PHANERON”。

PHANERON系列于2017年11月面世,基于寒武紀此前公布的一款原型測試芯片。而此次發(fā)布的“PHANERON”新品跟隨MLU100智能加速卡的發(fā)布進行了同步升級,性能更為強勁,可以支持2-10塊寒武紀MLU處理卡,靈活應對不同的智能應用負載。

以升級版的PHANERON-10為例,單臺服務器可集成10片寒武紀人工智能處理單元,可以為人工智能訓練應用提供832T半精度浮點運算能力,為推理應用提供1.66P整數(shù)運算能力,典型場景下的能效提升30倍以上。此外,中科曙光還披露了人工智能管理平臺SothisAI,可以與寒武紀的芯片及其開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)無縫對接、深度融合。

智能語音應用的領頭羊科大訊飛公司也在今日的發(fā)布會上披露了與寒武紀芯片的深度合作研發(fā)項目。根據(jù)介紹,一小時的語音數(shù)據(jù)在一個傳統(tǒng)處理器上進行智能應用處理,需要一萬小時才能完成,因此科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進展。早在2014年,科大訊飛就開始與寒武紀的早期研究團隊開始溝通相關語音算法在處理器上的實現(xiàn),并于2016年的天使輪注資寒武紀,2017年開始在寒武紀芯片上進行應用測試。

科大訊飛于發(fā)布會上披露的測試結果表明,寒武紀的智能處理器在語音智能處理上交出了優(yōu)異的答卷,能耗效率領先競爭對手的云端GPU方案達5倍以上。寒武紀智能處理器的強大處理能力使得手機本地端可以處理更加復雜的機器學習算法,使得語音本地識別準確率相對于傳統(tǒng)處理器領先了9.8%,顯著提高了用戶體驗。

結語:雖然中國的芯片相對于美國很多方面還是落后的,但是在AI芯片領域,中國與美國已經(jīng)站在了同一起跑線上,隨著中國對芯片技術的關注,將會加速發(fā)展,而且在人工智能領域,中國已經(jīng)開始加速研發(fā),抓住機會,進入芯片第一梯隊,并不會太久遠。

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