如今大熱的物聯(lián)網(wǎng)崛起的時(shí)代，互聯(lián)互通已經(jīng)成為每一個(gè)電子設(shè)備邁入市場(chǎng)必不可少的條件。針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，德州儀器 (TI) 在2015年就推出了CC2640，該器件是一款無(wú)線微控制器，主要適用于藍(lán)牙低功耗應(yīng)用，是SimpleLink超低功耗無(wú)線MCU平臺(tái)的首批成員之一，是目前廣泛使用的CC2540和CC2541的升級(jí)產(chǎn)品。

CC2640 包含作為主處理器，運(yùn)行在 48 MHz 的 32 位 ARM Cortex-M3 處理器和豐富的外設(shè)功能集，包括獨(dú)特的超低功耗傳感器控制器，非常適合用于連接外部傳感器，或在系統(tǒng)其余部分處于休眠模式時(shí)自主收集模擬和數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。這使得 CC2640 非常適用于廣泛要求電池使用壽命、小外形尺寸和易于使用的各類應(yīng)用。如：家庭和樓宇自動(dòng)化，保健、健身和醫(yī)療，可穿戴設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化等。

CC2640主要特性如下：

微控制器

強(qiáng)大的 ARM Cortex-M3

EEMBC CoreMark評(píng)分：142

高達(dá) 48MHz 的時(shí)鐘速度

128KB 系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存

ROM 中的 TI-RTOS 和 藍(lán)牙軟件

高達(dá) 28KB 系統(tǒng) SRAM，其中 20KB 為超低泄漏靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (SRAM)

8KB SRAM，適用于緩存或系統(tǒng) RAM 使用

2 引腳 cJTAG 和 JTAG 調(diào)試

支持無(wú)線升級(jí) (OTA)

超低功耗傳感器控制器

可獨(dú)立于系統(tǒng)其余部分自主運(yùn)行

16 位架構(gòu)

2KB 超低泄漏代碼和數(shù)據(jù) SRAM

高效代碼尺寸架構(gòu)，只讀存儲(chǔ)器 (ROM) 中裝載驅(qū)動(dòng)程序、Bluetooth 低功耗控制器、 和引導(dǎo)加載程序

封裝符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

4mm × 4mm RSM VQFN32 封裝（10 個(gè) GPIO）

5mm × 5mm RHB VQFN32 封裝（15 個(gè) GPIO）

7mm × 7mm RGZ VQFN48 封裝（31 個(gè) GPIO）

外設(shè)

所有數(shù)字外設(shè)引腳均可連接任意 GPIO

四個(gè)通用定時(shí)器模塊

（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脈寬調(diào)制 (PWM)）

12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、200MSPS、8 通道模擬多路復(fù)用器

持續(xù)時(shí)間比較器

超低功耗模擬比較器

可編程電流源

UART

2 個(gè)同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）

I2C

I2S

實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)

AES-128 安全模塊

真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 (TRNG)

10、15 或 31 個(gè) GPIO，具體取決于所用封裝選項(xiàng)

支持八個(gè)電容感測(cè)按鈕

集成溫度傳感器

外部系統(tǒng)

片上內(nèi)部 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

極少的外部組件

無(wú)縫集成 SimpleLinkCC2590 和 CC2592 范圍擴(kuò)展器

與采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封裝的 SimpleLink CC13xx 引腳兼容

低功耗

寬電源電壓范圍

正常工作電壓：1.8V 至 3.8V

外部穩(wěn)壓器模式：1.7V 至 1.95V

有源模式 RX：5.9mA

有源模式 TX (0dBm)：6.1mA

有源模式 TX (+5dBm)：9.1mA

有源模式 MCU：61A/MHz

有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA

有源模式傳感器控制器：

0.4mA + 8.2μA/MHz

待機(jī)電流：1.1μA（RTC 運(yùn)行，RAM/CPU 保持）

關(guān)斷電流：100nA（發(fā)生外部事件時(shí)喚醒）

射頻 (RF) 部分

2.4GHz RF 收發(fā)器，符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.2 規(guī)范

出色的接收器靈敏度（BLE 對(duì)應(yīng) –97dBm）、可選擇性和阻斷性能

102dB (BLE) 的鏈路預(yù)算

最高達(dá) +5dBm 的可編程輸出功率

單端或差分 RF 接口

適用于符合各項(xiàng)全球射頻規(guī)范的系統(tǒng)

ETSI EN 300 328（歐洲）

EN 300 440 2 類（歐洲）

FCC CFR47 第 15 部分（美國(guó)）

ARIB STD-T66（日本）

工具和開(kāi)發(fā)環(huán)境

功能全面的開(kāi)發(fā)套件

針對(duì)不同 RF 配置的多種參考設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)包監(jiān)聽(tīng)器 PC 軟件

Sensor Controller Studio

SmartRFStudio

SmartRF Flash Programmer2

IAR Embedded Workbench（用于 ARM）

Code Composer Studio

CCS Cloud

CC2640 特性總結(jié)：

- 全面的設(shè)計(jì)支持可實(shí)現(xiàn)輕松開(kāi)發(fā)。完整、強(qiáng)大且免版稅的軟件棧提供了無(wú)線 (OTA) 更新、維基指南、參考設(shè)計(jì)、低成本工具以及軟件入門(mén)等功能

- 基于最低功耗閃存的Bluetooth 4.1解決方案可由更小的紐扣電池供電運(yùn)行多年

- 尺寸僅為4x4mm，指尖大小的完整單芯片Bluetooth Smart系統(tǒng)集成了基于閃存的ARM Cortex-M3 MCU及Bluetooth Smart無(wú)線電

為什么選CC2640

1、通訊距離更遠(yuǎn)

最大發(fā)射功率為5dBm，理論通訊距離比0dBm的CC2541大了一倍。

2、峰值電流更小

0dm的發(fā)射峰值電流為6.1mA，CC2541相應(yīng)峰值電流為18.2mA。CC2640 接受電流為5.9mA，CC2541的接收電流為17.9mA。

3、更多的封裝選項(xiàng)

有4X4mm、 5X5mm、7X7mm三個(gè)尺寸的封裝，CC254x僅有6X6mm的一個(gè)封裝選項(xiàng)。

4、支持藍(lán)牙5

CC2640解決方案設(shè)計(jì)時(shí)考慮了藍(lán)牙5功能。更長(zhǎng)的距離、更高的速度和增加廣播容量。

升潤(rùn)科技基于TI CC2640 BLE藍(lán)牙模塊

升潤(rùn)科技推出的藍(lán)牙4.1模塊系列，采用TI的CC2640作為核心處理器免驅(qū)動(dòng)方式，客戶只需把模塊接入應(yīng)用產(chǎn)品中，即可與手機(jī)設(shè)備，數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)備和PDA設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的交互，完全替代短距離的電線和電纜，實(shí)現(xiàn)智能控制和管理。

基于TI CC2640 SDK開(kāi)發(fā)套件

TTC CC2640 SDK 是由升潤(rùn)科技針對(duì)TI的CC2640芯片開(kāi)發(fā)提供的快速開(kāi)發(fā)工具。旨在讓開(kāi)發(fā)人員不再需要將大量精力放在藍(lán)牙調(diào)試方面，只需將精力放在對(duì)CC2640芯片功能的應(yīng)用開(kāi)發(fā)上。

TTC CC2640 SDK提供了藍(lán)牙參數(shù)設(shè)置、藍(lán)牙數(shù)據(jù)收發(fā)、藍(lán)牙狀態(tài)處理等API，同時(shí)也提供了測(cè)試程序，開(kāi)發(fā)人員無(wú)需再設(shè)計(jì)測(cè)試程序。使用TTC CC2640 SDK能適配我司提供的TTC-BLE 軟件，方便調(diào)試數(shù)據(jù)收發(fā)，并且支持?jǐn)?shù)據(jù)加密解密功能，能極大的縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，人們?cè)絹?lái)越深地感受到無(wú)線連接技術(shù)給人們帶來(lái)翻天覆地的變化。尤其在智能家居、智能穿戴市場(chǎng)更是日新月異，除了給人們的生活帶來(lái)更大的便利之外還增添了很多生活樂(lè)趣。升潤(rùn)科技自成立以來(lái)，始終專注于物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，深耕BLE市場(chǎng)，構(gòu)建自有研發(fā)，生產(chǎn)配套體系，形成新型技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)論證、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、模塊化產(chǎn)品策劃、研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試、營(yíng)銷、售后一體化模式，針對(duì)目前的智能家居、智能穿戴、智能健康醫(yī)療等智能市場(chǎng)，升潤(rùn)科技都有完整的并且高可靠性的解決方案。