隨著PCB高速信號設(shè)計越發(fā)普遍，電子電路的設(shè)計越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設(shè)計中引入仿真驗證手段，將大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率，設(shè)計正確性，實現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場。MentorGraphic公司的HyperLynx軟件是業(yè)界廣為應(yīng)用的PCB設(shè)計仿真工具，并支持包括 Cadence、Altium 等主流 EDA軟件的仿真分析。

產(chǎn)品模塊和功能介紹

HyperLynx 包含前仿真環(huán)境（LineSim），后仿真環(huán)境（BoardSim）及多板分析功能，可幫助設(shè)計者對 MHz~GHz 的PCB網(wǎng)絡(luò)進行全面仿真分析，消除設(shè)計隱患，提高設(shè)計成功率。 HyperLynx 功能模塊包括：

1. HyperLynx Signal Integrity（信號完整性分析）

HyperLynx SI分為前仿真和后仿真，頻率覆蓋MHz~GHz。

前仿真可在 PCB 布線之前，對原理圖高速信號進行仿真，分析信號在虛擬疊層結(jié)構(gòu)與布線參數(shù)下傳輸效果，優(yōu)化 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布線阻抗和高速設(shè)計規(guī)則（線寬 / 線長 / 間距等）。

后仿真可以導入 PCB 設(shè)計文件，提取疊層結(jié)構(gòu)與疊層物理參數(shù)，計算傳輸線特征阻抗，進行信號完整性與電磁兼容性測試。

主要特色：

支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計算

支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應(yīng)及 EMC 分析

通過匹配向?qū)楦咚倬W(wǎng)絡(luò)提供串行、并行及差分匹配方案

支持多板分析，可對板間傳輸?shù)男盘栠M行反射、串擾及損耗分析

提供 DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX 等多種設(shè)計包

2.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）

HyperLynx PI包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。

主要特色：

確定 PCB 板電流密度過大區(qū)域

分析板上不同點供電系統(tǒng)分布阻抗

分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設(shè)置出現(xiàn)的不同效果

仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲

創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準確的過孔模型

支持所有主流 PCB 設(shè)計工具

3.HyperLynx DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）

HyperLynx DRC 是設(shè)計規(guī)則檢查工具，支持復(fù)雜設(shè)計規(guī)則驗證，如EMI/EMC，走線交叉參考平面變化，屏蔽層和過孔檢查，快速定位電路板上潛在問題，避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯誤。

4.HyperLynx 3D EM（3D 電磁場仿真）

HyperLynx 3D EM 是用于3D 結(jié)構(gòu)的電磁場仿真優(yōu)化工具。它可以驗證電路板電磁設(shè)計，用于PCB 板級、封裝、射頻電路（RFIC）、微波電路（MMIC）和天線設(shè)計的仿真驗證。

主要特色：

提供微帶模型庫，如傳輸線、分支結(jié)構(gòu)，拐角等

支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導HTS 等分析

5.HyperLynx Analog（混合電路仿真驗證）

HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能，可減少設(shè)計在不同工具中傳遞導致的數(shù)據(jù)錯誤；可使減少設(shè)計問題的出現(xiàn)，有效提高設(shè)計可靠性。

6.HyperLynxThrmal（板級熱仿真）

HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協(xié)助設(shè)計師在設(shè)計過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。

恒潤科技PMT（ProcessMethods&

Model Tools）團隊致力于為客戶提供協(xié)同研制服務(wù)平臺，主要涵蓋過程體系咨詢、協(xié)同研發(fā)平臺以及基于模型的產(chǎn)品開發(fā)咨詢。多年來，已為汽車、軌道交通、軍工等行業(yè)客戶提供了多項咨詢服務(wù)，贏得了客戶的廣泛認可。