大基金是如何一步步構(gòu)筑在A股上的資本版圖?背后撬動(dòng)了多大規(guī)模資金?有效解決了中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資瓶頸嗎?
拆解A股中“大基金”的資本版圖
2014年9月,大基金設(shè)立,第一次以市場化投資的形式推動(dòng)該產(chǎn)業(yè),改變了過去稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式。
大基金的股東背景雄厚,包括中央財(cái)政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武岳峰等資方、還包括中國移動(dòng)、 上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。
投資標(biāo)的中,有多家A股、H股半導(dǎo)體板塊的龍頭公司。數(shù)據(jù)顯示,截至11月底,大基金已成為38家公司的主要股東,覆蓋17家A股公司和兩家港股公司。
大基金投資的上市公司包括:設(shè)計(jì)領(lǐng)域(匯頂科技、兆易創(chuàng)新、景嘉微、國科微、中興微電子、納思達(dá)、北斗星通)、封測領(lǐng)域(長電科技、華天科技、通富微電)、設(shè)備材料(北方華創(chuàng)、長川科技、雅克科技)、化合物半導(dǎo)體與特色工藝(三安光電、耐威科技、士蘭微、萬盛股份)。
從下圖中可看出,大基金進(jìn)入了8家A股上市公司的前十大股東。港股公司中,大基金持有中芯國際15.86%的股份,持有國微技術(shù)控股有限公司9.82%的股份。
對(duì)于大基金投資標(biāo)的選擇偏好,集邦咨詢分析師郭高航對(duì)華爾街見聞表示,大基金并非偏愛上市公司,實(shí)際上產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭普遍是上市公司。
成效觀察:打破產(chǎn)業(yè)鏈投融資瓶頸?
“半導(dǎo)體行業(yè)具有重資本、高技術(shù)的門檻,需要長期持續(xù)性的高資本投入,從研發(fā)到生產(chǎn)沒有回頭箭,投入產(chǎn)出周期非常長。因此,大基金進(jìn)入后,有效地解決了中國半導(dǎo)體行業(yè)的投資瓶頸?!奔钭稍兎治鰩煿吆綄?duì)華爾街見聞?wù)f道。
從投資成效來看,一些公司借力大基金能夠成功收購海外標(biāo)的。長電科技是一個(gè)典型案例,該公司通過大基金提供的3億美元,成功收購了全球第四大封裝測試廠——星科金朋,躋身全球半導(dǎo)體封測第一梯隊(duì)。該案例中,大基金首先通過PE杠桿收購,待要約收購全部交割完成后,通過債轉(zhuǎn)股、認(rèn)購定增等方式注入資產(chǎn),成為長電科技的股東。
此外,大基金還支持紫光并購展訊及銳迪科,并將兩家公司合并成為新的芯片公司,擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)規(guī)模。這意味著在低端芯片領(lǐng)域,紫光能與國際巨頭聯(lián)發(fā)科抗衡,形成紫光、聯(lián)發(fā)科和高通三者獨(dú)霸的全球芯片格局。
2015年,大基金支持通富微電收購著名的微處理器與圖形處理器設(shè)計(jì)AMD旗下兩家子公司85%股權(quán),增強(qiáng)封裝主業(yè)。通富微電并購前的封測業(yè)務(wù)營收約為23億元。并購?fù)瓿珊螅?016年?duì)I業(yè)收入達(dá)到46億元,翻了一番。2017年前三季度的營收更是已經(jīng)超過2016年全年?duì)I收,達(dá)到48.5億。
綜合行業(yè)內(nèi)公司業(yè)績?cè)鲩L來看,大基金投資效果也是非常明顯。數(shù)據(jù)顯示,今年封測板塊利潤增幅高達(dá)78.04%,設(shè)備板塊、原材料板塊利潤同比增速分別為18.59%、18.2%。
此外,今年國內(nèi)集成電路制造業(yè)銷售收入的年均增速預(yù)計(jì)將接近 20%,制造業(yè)和封裝測試業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別超過1200 億元和1900億元的規(guī)模。
大基金還瞄準(zhǔn)了所投公司的第一大股東。今年9月底,長電科技向多家機(jī)構(gòu)發(fā)行不超過2.72億股股份,募集資金總額不超過45.5億元,大基金擬出資不超過29億,發(fā)行完成后其持股比例上升到不超過19%,這意味著大基金將從第三大股東上升為第一大股東。
大基金撬動(dòng)萬億 芯片設(shè)計(jì)成投資新風(fēng)向?
截至2017年11月30日,大基金累計(jì)有效決策62個(gè)項(xiàng)目,涉及46家企業(yè),累計(jì)有效承諾額1063億元,實(shí)際出資794億元,分別占首期總規(guī)模的77%和57%。
華爾街見聞?wù){(diào)查發(fā)現(xiàn),大基金更推動(dòng)了地方政府層面的產(chǎn)業(yè)基金,2016年北京上海等八省市推出了9支基金,籌資規(guī)模2180億元。其中,北京聚焦IC 設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試,核心設(shè)備。上海及周邊地區(qū)主要聚焦集成電路制造,IC 設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體材料。
據(jù)悉,大基金第二期正在募集中,規(guī)模或達(dá)1500-2000億元人民幣。若加上第一期募集的1387.2億元人民幣,總規(guī)模有望達(dá)到3500億元人民幣。
集邦咨詢預(yù)測第二期將加大對(duì)芯片設(shè)計(jì)(簡稱“IC設(shè)計(jì)”)的投資比重,將從現(xiàn)在的約17%增加至20-25%。
對(duì)此,天風(fēng)證券陳俊杰解釋稱,芯片設(shè)計(jì)公司是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最賺錢的環(huán)節(jié),具有資產(chǎn)輕、彈性強(qiáng)特點(diǎn),賺錢能力大于晶圓代工、設(shè)備制造以及材料。
他進(jìn)一步指出,設(shè)計(jì)端標(biāo)的具有跨越周期的成長路徑,核心在于企業(yè)的賽道邏輯和所能看到清晰的發(fā)展路徑,2018年業(yè)績持續(xù)高增長邊際改善是驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)公司股價(jià)提升的內(nèi)因,集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投資方向是外因。
郭高航對(duì)華爾街見聞指出,大基金正通過杠桿效應(yīng)將半導(dǎo)體投資推向高潮,大基金加大設(shè)計(jì)端投資比重并不代表投資風(fēng)向改變,第二期將實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”的突破?!案鄧@5G、物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,芯片設(shè)計(jì)端的資本支持將更顯重要。”
據(jù)了解,A股芯片設(shè)計(jì)板塊雖然體量小,但業(yè)績亮眼:2014年一季度以來,凈利率圍繞22%上下波動(dòng),毛利率圍繞45%上下波動(dòng)。2016年該板塊主要企業(yè)營收87.4億元,同比增長45.6%
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