本文首先介紹了半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)以及半導(dǎo)體是做什么的，其次介紹了半導(dǎo)體行業(yè)公司，最后闡述了半導(dǎo)體發(fā)展前景，分別從銷售額、發(fā)展?fàn)顩r以及2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面詳細(xì)介紹。

一、半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)_做什么的

半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，信息時(shí)代的基礎(chǔ)。

做什么的：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)計(jì)公司依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測(cè)廠實(shí)施封裝與測(cè)試。

1、硅晶圓制造

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造。事實(shí)上，上游的硅晶圓產(chǎn)業(yè)又是由三個(gè)子產(chǎn)業(yè)形成的，依序?yàn)楣璧某醪郊兓嗑Ч璧闹圃臁杈A制造。

2、IC設(shè)計(jì)

前面提到硅晶圓制造，投入的是石英砂，產(chǎn)出的是硅晶圓。IC設(shè)計(jì)的投入則是「好人」們超強(qiáng)的腦力（和肝），產(chǎn)出則是電路圖，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圓滿了！

3、IC制造：將光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上

IC制造的流程較為復(fù)雜，過(guò)程與傳統(tǒng)相片的制造過(guò)程有一定相似主要步驟包括：薄膜→光刻→顯影→蝕刻→光阻去除。薄膜制備：在晶圓片表面上生長(zhǎng)數(shù)層材質(zhì)不同，厚度不同的薄膜；光刻：將掩膜板上的圖形復(fù)制到硅片上。光刻的成本約為整個(gè)硅片制造工藝的1/3，耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)硅片工藝的40～60%；

4、IC封測(cè)：封裝和測(cè)試

封裝的流程大致如下：切割→黏貼→切割焊接→模封。切割：將IC制造公司生產(chǎn)的晶圓切割成長(zhǎng)方形的IC；黏貼：把IC黏貼到PCB上；焊接：將IC的接腳焊接到PCB上，使其與PCB相容；模封：將接腳模封起來(lái)；

半導(dǎo)體行業(yè)公司盤點(diǎn)

1、特爾（Intel）公司

2、三星（Samsung）電子公司

3、德州儀器（TI）公司

4、東芝（Toshiba）

5、臺(tái)積電（TSMC）

二、半導(dǎo)體發(fā)展前景如何

1、2017年全球半導(dǎo)體銷售額

半導(dǎo)體下游應(yīng)用需求隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)，宏觀經(jīng)濟(jì)景氣，工業(yè)制造及居民消費(fèi)增長(zhǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，全球GDP成長(zhǎng)率與半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)性十分密切。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)披露，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模1994年突破1000億美元，2000年突破2000億美元，2010年將近3000億美元，2015年達(dá)到3363億美元，全球半導(dǎo)體行業(yè)已形成龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000年復(fù)合增速達(dá)到17%，2000以后增速開始放緩，2001-2008年復(fù)合增速為9%。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預(yù)計(jì)2010-2017年復(fù)合增速為2.37%。

2016年，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)具有挑戰(zhàn)性，全球半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)績(jī)?nèi)猿^(guò)了預(yù)期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為3389.31億美元，創(chuàng)下有史以來(lái)最高年?duì)I收紀(jì)錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)的增幅最大，以9.2%領(lǐng)跑其它市場(chǎng)。

2017年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1905億美元，同比增長(zhǎng)21.00%，屬2010年以來(lái)增長(zhǎng)最快、規(guī)模最大的半年度市場(chǎng)份額;其中，二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為979億美元，較上季增長(zhǎng)5.7%，較2016年第二季同比增長(zhǎng)23.0%。

圖表1：2015-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分季度營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析報(bào)告》整理

2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在周期性波動(dòng)中穩(wěn)步增長(zhǎng)，2016年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3389億美元。美國(guó)、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要分布地區(qū)。其中，以中國(guó)為核心的亞太市場(chǎng)已成為市場(chǎng)中心，占據(jù)著六成的市場(chǎng)份額，美國(guó)占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場(chǎng)增速差別很大，美國(guó)、歐洲市場(chǎng)衰減４。５%左右，亞太日本增加4%左右。

半導(dǎo)體市場(chǎng)分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場(chǎng)份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右；同時(shí)，光電器件及傳感器正成為帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)22%之多。

在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場(chǎng)的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲(chǔ)器合計(jì)占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長(zhǎng)6%。

從市場(chǎng)應(yīng)用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應(yīng)用市場(chǎng)，占四成市場(chǎng)份額，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占1/3市場(chǎng)，消費(fèi)電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。

汽車電子開始成為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個(gè)重要熱點(diǎn)，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機(jī)之后的第三個(gè)通用計(jì)算平臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導(dǎo)體廠商都在積極布局。如，高通公司通過(guò)并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)；安森美并購(gòu)了Fairchild，以補(bǔ)足其在中、高壓功率器件上的短版；瑞薩則通過(guò)收購(gòu)Intersil，鞏固其在汽車電子市場(chǎng)的地位等。

3、2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測(cè)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)2014年沖高之后，達(dá)到3355億美元，增長(zhǎng)9.8%，然而接下來(lái)的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前。雖然2017年大大超出市場(chǎng)預(yù)期，一季度、二季度同比增幅均回到兩位數(shù)，分別達(dá)18.1%、23.8%，2017年全年有望超過(guò)17%的增長(zhǎng)，但這一趨勢(shì)并不可持續(xù)，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2019年之后可能會(huì)有小幅的增長(zhǎng)。

原因在于半導(dǎo)體是需求推進(jìn)的市場(chǎng)，在過(guò)去四十年中，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)，包括智能手機(jī)及平板電腦等，未來(lái)將向可穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備轉(zhuǎn)移。

圖表7：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受需求推動(dòng)

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

而目前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主因之一，智能手機(jī)已陷入頹勢(shì)，其數(shù)量在2014年增長(zhǎng)28%之后，2015年、2016年僅增長(zhǎng)7%和1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期，尚處孕育之中。

另外，從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過(guò)渡，3DNAND閃存，及2.5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過(guò)程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)會(huì)有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場(chǎng)大的變革即將來(lái)臨。

圖表8：2016-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）