(本文為TI原創(chuàng),作者為Gina Park、Michael Wang和Carey Ritchey)
三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時,經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
3D掃描系統(tǒng)的誕生
簡單的二維(2D)檢測系統(tǒng)已經(jīng)問世多年了,其工作機(jī)制通常是照亮物體并拍照,然后將拍攝圖像與已知的標(biāo)準(zhǔn)2D參考件進(jìn)行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數(shù)據(jù)可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板(PCB)、焊膏和機(jī)加工零件檢測等行業(yè)而言,測量上述附加幾何結(jié)構(gòu)特征至關(guān)重要,而這是2D檢測系統(tǒng)無法達(dá)到的。此外,3D掃描還可用于醫(yī)療、牙科和助聽器制造等行業(yè)。
坐標(biāo)測量機(jī)(CMM)是收集3D信息的首批工業(yè)解決方案之一。
圖 1.坐標(biāo)測量機(jī)探頭示例
圖 2.利用結(jié)構(gòu)光進(jìn)行光學(xué)3D掃描
探針物理接觸物體表面,并結(jié)合每個點的位置數(shù)據(jù)來創(chuàng)建3D表面模型(圖1)。后來出現(xiàn)了用于3D掃描的光學(xué)方法,如:結(jié)構(gòu)光(圖2)。結(jié)構(gòu)光是將一組圖案投射到物體上并用相機(jī)或傳感器捕捉圖案失真的過程。然后利用三角計算方法計算數(shù)據(jù)并輸出3D點云,從而生成用于測量、檢查、檢測、建?;?a href="http://hljzzgx.com/tags/機(jī)器視覺/" target="_blank">機(jī)器視覺系統(tǒng)中各種計算的數(shù)據(jù)。光學(xué)3D掃描受到青睞的原因在于不接觸被測物體,并且可以非??焖偕踔翆崟r地獲取數(shù)據(jù)。
DLP技術(shù)可快速智能地生成光圖像
對于光學(xué)3D掃描設(shè)備,DLP技術(shù)通常在系統(tǒng)中用于產(chǎn)生結(jié)構(gòu)光。DLP芯片是一種高反射鋁微鏡陣列,稱為數(shù)字微鏡器件(DMD)。
當(dāng)DMD與照明光源和光學(xué)器件相結(jié)合時,這種精密復(fù)雜的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)就可以為各種投影系統(tǒng)和空間光調(diào)制系統(tǒng)提供助力。
由于DMD可靈活、快速、高度可編程的產(chǎn)生各種結(jié)構(gòu)光圖案,設(shè)計人員經(jīng)常將DLP技術(shù)用于結(jié)構(gòu)光應(yīng)用。與具有固定圖案集的激光線掃描儀或衍射光學(xué)元件(DOE)不同,它可以將不同位深的多種圖案編程至一個DMD?;贒LP技術(shù)的結(jié)構(gòu)光解決方案非常適合于需要達(dá)到毫米甚至微米精度的詳細(xì)測量。
3D掃描系統(tǒng)的應(yīng)用
3D AOI
3D自動光學(xué)檢測(AOI)是一種用于生產(chǎn)制造環(huán)境的強(qiáng)大技術(shù),可提供與零件質(zhì)量相關(guān)的實時、在線、決定性的測量數(shù)據(jù)。例如,3D測量就非常適合用于PCB焊膏檢測(SPI),因為它會測量出在元件放置之前沉積的焊膏的實際體積,有助于防止出現(xiàn)劣質(zhì)焊點(圖3)。在PCB的生產(chǎn)制造中,也會在元件放置、回流焊、最終檢查和返工操作后進(jìn)行在線3D AOI,最大限度地提高質(zhì)量和可靠性。隨著3D檢測功能的日益普及,越來越多的在線工廠檢測點選擇采用3D AOI系統(tǒng)。
圖 3.PCB 3D SPI示例
醫(yī)療
3D掃描技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中的應(yīng)用飛速增長。例如,牙科中采用口腔內(nèi)掃描儀(IOS)直接采集光學(xué)印模(圖4)。在制作假體修復(fù)體時,如鑲嵌物、高嵌體、頂蓋和牙冠,需要達(dá)到微米級3D圖像精度。IOS簡化了牙醫(yī)的臨床操作程序,省卻了對石膏模型的需求并減輕了患者的不適。
圖 4.牙科口內(nèi)掃描儀
另一個快速增長的應(yīng)用行業(yè)是3D耳掃描。光學(xué)成像系統(tǒng)能夠精確采集耳朵的3D模型,而無需使用硅膠耳印模。3D耳掃描未來還可用于為消費者定制耳塞、助聽器及聽力保護(hù)設(shè)備。
工業(yè)計量和檢測
許多不同的工業(yè)計量和檢測系統(tǒng)已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向采用3D光學(xué)掃描技術(shù)。
光學(xué)3D表面檢測顯微鏡是離線CMM系統(tǒng)的一種替代方案。此類顯微鏡可以測量更多關(guān)于高度、粗糙度以及計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)數(shù)據(jù)比較的特征。此外,生產(chǎn)機(jī)加工、鑄造或沖壓制品的工廠也是光學(xué)檢測的另一大應(yīng)用領(lǐng)域。
圖 5.帶有3D掃描儀的機(jī)器人手臂
它們可以更輕松和準(zhǔn)確地進(jìn)行X、Y、Z三軸方向的測量,從而提高質(zhì)量保障。市場上也出現(xiàn)了在線3D視覺系統(tǒng)與機(jī)器人手臂相結(jié)合的解決方案(圖5)。利用這些機(jī)器人解決方案可以極大地提高汽車(圖6)和其他生產(chǎn)線工廠的速度和質(zhì)量。在裝配和生產(chǎn)過程中的特定階段增設(shè)3D檢測有助于及早發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,從而減少浪費和返工。3D掃描系統(tǒng)甚至可以在計算機(jī)數(shù)控(CNC)設(shè)備和3D打印機(jī)內(nèi)運用,能夠在生產(chǎn)制造過程中進(jìn)行實時測量。
圖 6.3D結(jié)構(gòu)光掃描在汽車定位檢測中的應(yīng)用
專業(yè)級3D手持掃描儀
專業(yè)級3D手持掃描儀是為專業(yè)人士和業(yè)余愛好者提供的以3D數(shù)據(jù)格式采集實物完整細(xì)節(jié)特征的便攜式工具(圖7)。
所采集的數(shù)據(jù)可以用于產(chǎn)品設(shè)計、零件工程、3D內(nèi)容創(chuàng)建或作為3D打印機(jī)的輸入信息。例如,在線零售商可以通過對其產(chǎn)品進(jìn)行3D掃描,以真實、高質(zhì)量的3D模型(而非2D圖片)在線呈現(xiàn)產(chǎn)品。游戲玩家可以對自己進(jìn)行3D掃描并在游戲中創(chuàng)建自己的角色。
圖 7.臺式專業(yè)級3D掃描儀
3D生物識別和身份驗證
3D掃描在生物識別和身份驗證的應(yīng)用方面不斷發(fā)展,通常用于安全鎖定或解鎖設(shè)備、安檢和金融交易。利用光學(xué)3D掃描技術(shù)來采集面部、指紋或虹膜特征是一種更安全可靠的生物識別方法,并會給黑客攻擊和其他攻擊帶來更大的難度(圖8)。
圖 8.基于3D掃描的指紋繪制
集成DLP技術(shù)的系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)勢
無論是檢查PCB質(zhì)量還是制作精確的牙科配件,基于DLP技術(shù)的結(jié)構(gòu)光3D掃描設(shè)備都具備許多顯而易見的系統(tǒng)優(yōu)勢。DMD微鏡具有微秒級的快速切換性能以及每秒超過1000個圖案的8位相移速率,從而能夠達(dá)到高速數(shù)據(jù)采集率,以實現(xiàn)對在線測量非常有用的實時3D掃描。高速DLP芯片還具有編程靈活性,在運行中也可以動態(tài)地對圖案進(jìn)行選擇和重新排序。這有助于確保將最佳圖像應(yīng)用于特定對象位置或特定視野內(nèi),同時也有助于提取用于分析的最準(zhǔn)確的3D信息??梢钥刂茍D像的持續(xù)時間和亮度,確保物體反射的最佳光量,并使相機(jī)的動態(tài)范圍最大化。
DLP技術(shù)可與各種光源結(jié)合使用,并兼容紫外(UV),可見光和近紅外(NIR)波長(圖9)。這為基于目標(biāo)物體的反射率來定制3D掃描系統(tǒng)提供了額外的通用性。DLP芯片可以與多種光源和相機(jī)相結(jié)合的靈活性使得可以輕松創(chuàng)建一個設(shè)備來測量多個物體。在設(shè)計下一代3D掃描設(shè)備時,汽車、工業(yè)和醫(yī)療公司尋求DLP芯片是有意義的。在使用DLP技術(shù)設(shè)計解決方案時,系統(tǒng)集成商能夠通過靈活的圖像控制和新的結(jié)構(gòu)光算法進(jìn)行創(chuàng)新。
圖 9.光譜
他們還可以優(yōu)化光學(xué)架構(gòu),以匹配檢查掃描的關(guān)鍵分辨率和照明要求。令人振奮的是,開發(fā)者可以利用先進(jìn)的可編程性將3D掃描提升到新的水平,從而優(yōu)化在光譜域、空間域和時間域中的性能。
DLP產(chǎn)品組合的考慮因素
TI先進(jìn)光控制產(chǎn)品組合提供超越傳統(tǒng)顯示器的DMD和配套控制器成像功能。更值得一提的是,DMD芯片支持的波長范圍在363 nm至2500 nm之間,二進(jìn)制圖形速率高達(dá)32 kHz,并且可提供更精確的像素精度控制。以下是具有先進(jìn)光控制的DLP芯片組如何優(yōu)化結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)的說明。
DMD特性
l 分辨率 — 在撰寫這本刊物時,DMD的分辨率范圍就達(dá)到了0.2至410萬像素(MP)。在需要較大掃描區(qū)域或者光照強(qiáng)度較強(qiáng)的環(huán)境中時,傾向于使用較大的1-MP,2-MP或4-MP DMD。例如,汽車3D檢測在組裝和對準(zhǔn)處理步驟時需要在明亮的工廠地板上的進(jìn)行大區(qū)域掃描。小于1-MP的DMD傾向于放置在比較便攜和低功耗的小型手持或臺式設(shè)備中。
l 電源 — 最小的芯片組功耗低于200mW,非常適合便攜式或電池供電系統(tǒng)。例如,口腔內(nèi)掃描儀就是充分利用小型DMD的外形因素以及它具有適用于電池供電的低功耗特性的優(yōu)勢。
l 波長— 用戶可以根據(jù)物體的反射特性在基于DLP技術(shù)的系統(tǒng)中調(diào)整顏色和照明強(qiáng)度。因為DMD可以與各種光源組合,包括燈,發(fā)光二極管(LED)和激光器。DMD針對紫外(363-420nm),可見光(400-700nm)和近紅外(700-2,500nm)進(jìn)行了優(yōu)化。對于生物識別3D掃描解決方案,近紅外波長因其不具有侵入性的特征而廣受青睞。紫外線有時是優(yōu)化金屬反射特性的最佳選擇。LED光學(xué)激光器是針對白光圖像的節(jié)能單色解決方案。
控制器特性
l 預(yù)存模式— DLP控制器為可靠、高速的DMD控制提供了方便的接口。它們支持預(yù)存儲的結(jié)構(gòu)光圖像,而無需外部視頻處理器來傳輸圖像。
圖 10.1D圖像示例
一些DLP控制器可以使用一維(1D)編碼預(yù)先存儲1000多個結(jié)構(gòu)光行列圖像(如,參見圖10)。1D圖像的特點是其信息可由單行或單列信息來表述。專業(yè)級3D手持掃描儀產(chǎn)品通常使用1D圖像來降低成本并提高掃描速度。更先進(jìn)的控制器支持多達(dá)400個預(yù)存儲的2D全幀模式(例如,參見圖11),根據(jù)應(yīng)用程序的需要或被掃描的對象,可以更適應(yīng)于X和Y。
圖11.2D圖像示例
l 圖像精度和速度— DLP控制器設(shè)計用于顯示適合機(jī)器視覺或數(shù)字曝光的圖案,并支持可變高速圖案顯示速率,每秒高達(dá)32000個圖案,且具有相機(jī)同步功能。這些圖像速率對于高精度和高速3D掃描系統(tǒng)是至關(guān)重要的。
從簡單到復(fù)雜的系統(tǒng),DLP技術(shù)在設(shè)計定制的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)硬件和算法時為客戶提供了令人難以置信的圖像靈活性。
用于3D掃描的DLP產(chǎn)品
TI提供了一系列的DLP芯片組,以適應(yīng)不同的3D掃描要求,如下表1所示。有關(guān)DLP芯片的最新和完整列表,請參閱TI DLP技術(shù)。
表1.可以顯示有用的3D掃描規(guī)范的DLP芯片組組合
概要
使用結(jié)構(gòu)光的3D掃描是用于需要3D光學(xué)測量技術(shù)的擴(kuò)展市場和用例的理想技術(shù)。TI提供多樣化的DLP芯片組合,可在個人電子產(chǎn)品中使用的小型、集成掃描引擎,以及工業(yè)檢測系統(tǒng)中使用的大型高分辨率圖案發(fā)生器。
DLP技術(shù)是3D掃描和機(jī)器視覺解決方案選擇的主要技術(shù),因為它具有極高的多功能性,能夠以極高的速度定制圖案,并能夠與多個光源和波長配對。這種多功能性還可以推動客戶創(chuàng)新,并將3D掃描系統(tǒng)功能推向新的高度。
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