8月7日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，2018年上半年，該公司銷售收入4.4億美元，同比增長15.4%;母公司擁有人應(yīng)占溢利8588.8萬美元，同比增長25.5%;每股盈利0.08美元，不派息。

銷售收入再創(chuàng)歷史新高，同比增加15.4%，主要得益于平均售價上升及MCU、超級結(jié)、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產(chǎn)品的強勁需求。

毛利率由31.5%增加1.4個百分點至32.9%。月產(chǎn)能由15.9萬片增至17.2萬片。

銷售成本為2.953億美元，同比增加13.1%，主要由于晶圓銷售量上升及折舊成本增加所致。

毛利為1.446億美元，同比增加20.4%，主要得益于平均售價提升、晶圓銷售量及產(chǎn)能利用率提升。

華虹半導(dǎo)體表示，由于市場需求強勁，利用率仍接近100%。該公司將持續(xù)擴大產(chǎn)能并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。由于大陸市場的強勁需求及一系列產(chǎn)業(yè)政策的刺激，中國區(qū)域客戶占該公司的銷售收入份額不斷增長。華虹無錫已于2018年三月開始動工，該300mm晶圓制造工廠的研發(fā)技術(shù)由專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊啟動。

展望未來，該公司將繼續(xù)審慎實施差異化技術(shù)的成功企業(yè)策略。由于200mm及300mm晶圓的產(chǎn)能增加，該公司將能夠為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。