三星、臺(tái)積電兩大重量級(jí)半導(dǎo)體廠同步刪減今年資本支出，沖擊半導(dǎo)體設(shè)備廠下半年?duì)I運(yùn)。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材率先發(fā)難，釋出保守看待本季營運(yùn)的訊息，隱約透露半導(dǎo)景氣正逐漸降溫當(dāng)中。

應(yīng)材看待本季營運(yùn)表現(xiàn)，市場密切關(guān)注是否會(huì)波及京鼎、千附、日揚(yáng)、瑞耘、公準(zhǔn)及世界科、帆宣等***半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)廠商后市。

其中，為應(yīng)材代工備品的京鼎，上半年受惠半導(dǎo)體訂單，半年?duì)I收49.59億元，年增27.3%，毛利率22.6%，每股純益7.34元，營收和獲利都寫下歷年同期新高，隨著應(yīng)材轉(zhuǎn)趨保守，法人關(guān)注京鼎后續(xù)動(dòng)態(tài)。

應(yīng)材坦言，保守看待本季營運(yùn)，主要受晶圓代工客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能、削減今年資本支出計(jì)劃影響。

不過，分析師強(qiáng)調(diào)，應(yīng)材本季營運(yùn)保守，主要是三星決定延后DRAM和閃存擴(kuò)建腳步，尤其原訂本季啟動(dòng)增建3萬片DRAM產(chǎn)能，應(yīng)材首當(dāng)其擊。