賽靈思推出了新款Zynq UltraScale+ RFSoCZCU111評(píng)估套件，用于支持RF級(jí)模擬設(shè)計(jì)評(píng)估，便于廣大用戶(hù)親身嘗試這款顛覆性技術(shù)。該套件屬于同類(lèi)首創(chuàng)，采用Zynq UltraScale+ RFSoC，整合了多Gb ADC和DAC采樣功能以及FPGA邏輯。

同類(lèi)首創(chuàng)?。。。?！

這款套件為什么是首創(chuàng)？所有其他類(lèi)型RF-ADC/DAC均為分離式架構(gòu)，這就需要購(gòu)買(mǎi)FPGA評(píng)估卡外加ADC / DAC子卡，并通過(guò)FMC或其他連接器進(jìn)行連接。分離式實(shí)現(xiàn)方案在可用性和設(shè)計(jì)方面都面臨一些挑戰(zhàn)。分離式ADC/DAC解決方案的高速收發(fā)器功耗很高，此外FPGA和DAC/ADC之間的串行連接功耗也較高，例如DAC/ADC和FPGA之間的標(biāo)準(zhǔn)接口JESD204。對(duì)通道數(shù)量較高的應(yīng)用而言（如8x8），這就會(huì)額外增加28W的功耗。

同一個(gè)廠商，同一個(gè)設(shè)備，同一個(gè)參照設(shè)計(jì)

市面其他ADC/DAC + FPGA評(píng)估卡都需要采用兩家不同芯片廠商的相關(guān)工具，一個(gè)廠商的工具用于模擬ADC/DAC器件，再通過(guò)另一個(gè)廠商的工具開(kāi)展FPGA設(shè)計(jì)修改。這就會(huì)拖慢評(píng)估和原型設(shè)計(jì)進(jìn)度。另外遇到問(wèn)題時(shí)，可能無(wú)法判定應(yīng)該聯(lián)系哪家廠商尋求支持。有了Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評(píng)估套件，只要一個(gè)廠商、一個(gè)器件、一個(gè)參考設(shè)計(jì)就夠了，直接提供簡(jiǎn)化體驗(yàn)，能管理FPGA并集成DAC/ADC。

8x8 評(píng)估功能

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評(píng)估套件的集成優(yōu)勢(shì)包括板上空間占用少、低功耗、減少組件數(shù)量和8x8 ADC/DAC等，比購(gòu)買(mǎi)完整8x8 ADC/DAC外加FPGA功能套件評(píng)估系統(tǒng)的成本降低了30%到50%。其他解決方案則需要多達(dá)4個(gè)ADC/DAC板外加一個(gè)FPGA板，才能測(cè)試相同的配置。

整體而言，ZCU111評(píng)估套件演示了Zynq UltraScale+ RFSoC器件為RF模擬系統(tǒng)能夠帶來(lái)帶來(lái)同樣的優(yōu)勢(shì)：低功耗、面積小、簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)和更低的成本。