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IC預(yù)測:今年半導(dǎo)體資本支出將首超千億美元

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-01 10:28 ? 次閱讀

據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測,今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。

如下圖所示,超過一半的行業(yè)資本支出預(yù)計用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存,這些支出包括了對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級??偟膩碚f,預(yù)計今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。

數(shù)據(jù)顯示,存儲設(shè)備的資本支出份額在過去六年大幅增加,幾乎翻了一番,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53%(540億美元),也就是說存儲產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復(fù)合年增長率高達(dá)30%。

IC Insights也表示,經(jīng)過兩年的資本支出大幅增加,一個迫在眉睫的主要問題是,高水平的支出是否會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和價格下降。

他們表示,存儲市場的歷史先例表明,過多的支出通常會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和隨后的價格疲軟。 但目前看來,包括三星,SK海力士,美光,英特爾,東芝/西部數(shù)據(jù)/ SanDisk和XMC /長江存儲技術(shù)都計劃在未來幾年內(nèi)大幅提升3D NAND閃存容量(以及更多中國新內(nèi)存創(chuàng)業(yè)公司進(jìn)入市場) 。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元 存儲占比53%

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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