國內(nèi)被動元件廠風(fēng)華高科近日公告，將投資4.5億人民幣擴(kuò)充每月56億顆MLCC產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)時間長達(dá)2年。風(fēng)華高科今年度的擴(kuò)產(chǎn)計劃已經(jīng)降至每月150億顆，僅為原定目標(biāo)的75％，目前看來，到明年底的產(chǎn)能規(guī)模與國巨、華新科將拉開更大的差距。

目前全球MLCC月產(chǎn)能約3,600億顆，以風(fēng)華高科預(yù)估的2年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模，相當(dāng)于產(chǎn)能市占率增加不到1.5％。

風(fēng)華高科去年底的MLCC月產(chǎn)能約每月100億顆，***媒體曾經(jīng)報導(dǎo)看好MLCC需求，風(fēng)華高科去年底宣稱2018年底將拉高產(chǎn)能一倍，達(dá)每月200億顆，不過今年7月法人詢問其產(chǎn)能目標(biāo)時，公司已經(jīng)修正至每月150億顆，相當(dāng)于僅達(dá)成原定目標(biāo)的75％。

臺廠指出，國內(nèi)廠擴(kuò)產(chǎn)不順除了設(shè)備交期的問題之外，風(fēng)華高科是肇慶地區(qū)的大廠，當(dāng)?shù)卣龑?dǎo)陶瓷企業(yè)退出，對上游的MLCC、芯片電阻材料供應(yīng)有所影響，加上風(fēng)華預(yù)計建廠的用地還呈現(xiàn)素地的情況，明年底之前能擴(kuò)出多少產(chǎn)能還有待觀察。

風(fēng)華高科上月31日晚間公告，為了優(yōu)化產(chǎn)品組合，將在2018年1月～2019年12月之間，擴(kuò)充MLCC月產(chǎn)能達(dá)每月56億顆，相當(dāng)于平均一年增加28億顆月產(chǎn)能，對照國巨、華新科明年底的產(chǎn)能目標(biāo)，可望進(jìn)一步拉開差距。

風(fēng)華高科以生產(chǎn)0201以及普通電容為主，市場普遍提到尺寸，鮮少提到容值，風(fēng)華高科的產(chǎn)品還是以低容為主力，普通電容則是以一般消費(fèi)性或是家電產(chǎn)品為主，對臺廠不足以造成威脅。

根據(jù)風(fēng)華高科官網(wǎng)公布財報，2017年?duì)I收33.55億人民幣，MLCC、芯片電阻營收分別達(dá)8.23億人民幣、6.32億人民幣，以2017年全球MLCC產(chǎn)值約111億美元，推算風(fēng)華高科去年的營收市占率約1.08％。

MLCC的供需依然非常緊張

華新科總經(jīng)理顧立荊在日前表示，目前被動元件設(shè)備交期仍長，且聯(lián)網(wǎng)車用級被動元件的供應(yīng)持續(xù)吃緊，加上自2018年中開始，5G及其周邊衍生應(yīng)用的需求飛速成長，截至目前為止，巿場上沒有新的有能力提供大規(guī)模品質(zhì)可靠完整系列產(chǎn)品的被動元件供應(yīng)商，預(yù)估被動元件的供應(yīng)將長期吃緊，未來部分中高階品項(xiàng)MLCC缺貨將成為常態(tài)，至2020年都將供不應(yīng)求；為因應(yīng)客戶需求，華新科積極擴(kuò)產(chǎn)，華新科預(yù)估今年擴(kuò)產(chǎn)約20%，明年也將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，且公司也將進(jìn)行產(chǎn)品組合優(yōu)化，預(yù)期可增加整體產(chǎn)值，帶動業(yè)績拉升。

展望被動元件應(yīng)用市況，華新科指出，聯(lián)網(wǎng)車用級被動元件供應(yīng)將持續(xù)吃緊，5G和周邊應(yīng)用需求將明顯成長，全球被動元件供給持續(xù)受限設(shè)備交期、原材料以及有限的產(chǎn)業(yè)人才，在積層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)品尤其明顯。

華新科指出，市場沒有新的有能力提供大規(guī)模品質(zhì)可靠完整系列產(chǎn)品的被動元件供應(yīng)商。

華新科預(yù)估，被動元件供應(yīng)將長期吃緊，未來成為常態(tài)。市場需求可能受到短期區(qū)域經(jīng)濟(jì)的影響有些波動。

展望短中期經(jīng)營布局，華新科表示，擴(kuò)大產(chǎn)能并重新布署各廠產(chǎn)能，滿足市場需求，并減少潛在區(qū)域影響。此外繼續(xù)深耕MLCC產(chǎn)品，彌補(bǔ)巿場結(jié)構(gòu)性瓶頸。

在產(chǎn)品組合部分，華新科持續(xù)提升車用MLCC、車用晶片電阻、5G天線和射頻RF元件解決方案，拓展供應(yīng)電感器和射頻解決方案。

在客戶部分，華新科積極聚焦日本重點(diǎn)客戶的滲透率。

國巨董事長陳泰銘也在日前法說會釋出被動元件市場比股東會時還樂觀訊息，國巨亦在新聞稿中強(qiáng)調(diào)，目前MLCC的供需仍非常緊張，除了日系廠商退出供應(yīng)鏈外，新興應(yīng)用領(lǐng)域(5G、汽車電子化及IOT等)對零件需求倍數(shù)成長，加上技術(shù)、環(huán)評等障礙，一般廠商擴(kuò)產(chǎn)不易，即使價格上漲也無法解決供需失衡的問題，近期零售(現(xiàn)貨)市場的價格調(diào)整，只是針對幾顆零件供需狀況的波動，零售市場是被動元件的小眾市場，價格完全無法代表MLCC的供需。

積層陶瓷電容（MLCC）市況備受關(guān)注。歐系外資法人報告日前預(yù)期，到2019年底之前，MLCC供需狀況仍無法平衡，目前MLCC供應(yīng)仍持續(xù)緊俏。

報告預(yù)期今年下半年MLCC價格可能有另一波漲價潮，到2019年MLCC價格仍有上漲趨勢。

本土法人日前指出，MLCC設(shè)備端交期仍有14個月到18個月，在日廠持續(xù)擴(kuò)充高階制程情況下，預(yù)期其他區(qū)域MLCC供應(yīng)商取得設(shè)備仍有相當(dāng)難度，預(yù)期產(chǎn)能大幅開出可能性低，看好MLCC產(chǎn)業(yè)今年下半年到明年價格仍有上漲空間。

國巨先前在法說會上表示，芯片電阻和MLCC持續(xù)供不應(yīng)求，未來供不應(yīng)求狀況將更明顯。被動元件基本面仍非常健康，但供給和需求仍無法平衡。

在產(chǎn)能擴(kuò)充部分，法人指出，國巨未來2年將擴(kuò)充MLCC產(chǎn)能，預(yù)估年產(chǎn)能擴(kuò)充幅度約15%，明年可增加900億顆MLCC產(chǎn)量。芯片電阻今年9月月產(chǎn)能可到1200億顆水準(zhǔn)。

從市占率觀察，外資法人預(yù)期，國巨到2020年MLCC的市占率可達(dá)到20%，預(yù)估到明年底芯片電阻市占率可到40%。國巨是全球第一大芯片電阻供應(yīng)商，也是全球第3大MLCC供應(yīng)商。