華為Mate 20X曝光：搭載驍龍660處理器+7.12英寸屏幕
華為已經(jīng)公告10月16日要在倫敦全球首發(fā)Mate 20，當然這不是一款機型而是一個系列，除了曝光多次的Mate 20、Mate 20 Pro外，還有什么新機型嗎?現(xiàn)在爆料大神@evleaks送出了Mate 20系列的一款新機，其極有可能冠以Mate 20 X的稱號，而之前華為官方推特上也是對這款手機進行了預(yù)熱。
從最新爆料細節(jié)來看，Mate 20 X基本上可以看作是掛上華為Logo的榮耀8X，因為兩款手機的外形和配置基本保持一致，其最大的亮點就是配備了7.12英寸屏幕，分辨率是1080×2244像素(18.7：9比例)，后置指紋識別。
此外，這款新機還將搭載驍龍660處理器，并且有4+64GB和6+128GB版本可選，后置豎排雙攝是1200萬像素+200萬像素，前置是800萬像素，內(nèi)置的5000mAh容量電池。
不過@evleaks也透露，為了讓Mate 20 X看起來跟榮耀8X更不同，這款手機的是皮質(zhì)背殼，看起來跟之前的P20 Pro很相似，不過由于成本限制，可能這個材質(zhì)只是人工皮質(zhì)。
目前還不清楚這款手機的售價是多少錢，但是相比Mate 20來說，肯定不會貴了。
本文來源：cnBeta.COM
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34411瀏覽量
251496 -
驍龍660
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
263瀏覽量
26923 -
Mate
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
54瀏覽量
4703
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
集特經(jīng)典搭載龍芯3A6000處理器4U上架式工控機IPC-660推薦
IPC-660工控機是集特智能基于龍芯3A6000處理器研發(fā)的通用工控電腦產(chǎn)品。自主指令集LoongArch,完全自主化,自主可控。集高密度、高性能、高擴展性于一身、澎湃性能，結(jié)構(gòu)緊湊，擴展性豐富
AYANEO Pocket EVO搭載第二代驍龍G3x游戲平臺
此前，配備7英寸1080P OLED 165Hz高刷屏、搭載第二代驍龍G3x游戲平臺的旗艦安卓掌機AYANEO Pocket EVO正式發(fā)布
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度。此款
榮耀X60系列部分配置曝光：四曲面屏幕+大電池，實力強大
值得注意的是，榮耀X50于2023年7月5日正式發(fā)布，搭載高通驍龍6Gen1處理器，配備6.78英寸
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機領(lǐng)域選擇高
小米豎向折疊屏新機MIX Flip獲3C認證，搭載驍龍8 Gen 3處理器
據(jù)了解，@體驗more博客表示，小米MIX Flip折疊屏幕手機采用驍龍8 Gen 3旗艦級處理器，搭配定制1.5K顯示屏，支持67W有線快速充電以及4900mAh超大電量。影像方面，
OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版現(xiàn)正開售，零售價6799元
這款手機配備了6.82英寸3D AMOLED曲面屏幕，分辨率達到3168x1440，支持1至120赫茲自適應(yīng)刷新率和4500尼特局部峰值亮度。它搭載了高通
惠普OmniBook全新系列商用筆記本通過3C認證，搭載驍龍X Elite處理器
4月19日，HP全新OmniBook系列筆記本新品亮相，已經(jīng)獲得中國3C認證。這款產(chǎn)品正式命名為蜻系列商務(wù)本驍龍版，搭載了高通驍龍
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會上尚未公開露面，但據(jù)傳，此款
榮耀Magic6 RSR保時捷設(shè)計及AI PC新機發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Gen 3
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分數(shù)顯示，此款機型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分數(shù)較低，參考價值有限）。
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYO
工商網(wǎng)監(jiān)
評論