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OPPOFind7輕裝版拆解 內(nèi)部做工很出色

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-12 11:49 ? 次閱讀

拆機(jī)結(jié)論:從總有OPPO Find 7輕裝版拆機(jī)圖解來(lái)看,盡管結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,但內(nèi)部做工很出色,拆解起來(lái)比較容易。

印象中國(guó)產(chǎn)手機(jī)做工比較好的有兩個(gè):魅族和OPPO。今天說(shuō)OPPO,從拆過(guò)的Finder、Find 5再到現(xiàn)在的Find 7,高品質(zhì)的做工和出色的工業(yè)設(shè)計(jì)一直延續(xù)了下來(lái)。今天的主角是Find 7輕裝版機(jī)型,拋開什么5000萬(wàn)像素的照片、高性能處理器、大尺寸高清屏和種種首創(chuàng)功能,我們只看內(nèi)部結(jié)構(gòu)、零部件和做工部分。

外觀部分不做評(píng)價(jià),直接打開后蓋看個(gè)究竟,F(xiàn)ind 7可拆后蓋的設(shè)計(jì)在很大程度上更易于拆解,最外層的保護(hù)框直接用螺絲固定,總共有15顆螺絲,雖然有部分用戶覺得影響了美感,不過(guò)固定的還是很牢靠的。

輕裝版和標(biāo)準(zhǔn)版的構(gòu)造基本完全相同(雖然我還沒有拆過(guò)標(biāo)準(zhǔn)版,僅目測(cè)),拆法也一樣,所以標(biāo)準(zhǔn)版的拆解可參考輕裝版。外層保護(hù)框拆除后主板部分就直接暴露出來(lái)。

輕裝版配2800mAh電池,標(biāo)準(zhǔn)版是3000mAh,兩者都支持快速充電功能,并且都支持MicroSIM卡和最高128GB的擴(kuò)展存儲(chǔ),不同的是輕裝版內(nèi)置16GB ROM,而標(biāo)準(zhǔn)版是32GB ROM。

后蓋上的NFC芯片,通過(guò)觸點(diǎn)相連。

外層保護(hù)框與機(jī)身中框主體分離,可見Find 7采用了雙揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì),揚(yáng)聲器集成在了外層保護(hù)框上。

外層保護(hù)框內(nèi)部有金屬墊片,使得框架在擰上螺絲后更加堅(jiān)固,相當(dāng)于起到了固定和加強(qiáng)作用。

整個(gè)Find 7的結(jié)構(gòu)相對(duì)要簡(jiǎn)單一些,但是工藝還是相當(dāng)不錯(cuò)的,延續(xù)著高水準(zhǔn),繼續(xù)拆。

主板部分上只有兩顆小螺絲,十字型,主板邊緣部分通過(guò)卡扣固定在機(jī)身的中框上,還是非常牢固的。小板部分也是卡扣固定,整個(gè)構(gòu)造三段式,比較簡(jiǎn)單的構(gòu)造。

主板拿開后可見振動(dòng)單元,光線感應(yīng)器是和振動(dòng)單元一體的,此外該部分還有聽筒。

中框下半部分是天際線呼吸燈和觸控按鍵的排線,另外還可以看到三個(gè)觸控按鍵的照明孔位、USB接口部分等。

Find 7的按鍵部分直接固定在了中框兩邊,拆除主板后不會(huì)脫落。另外屏幕部分和中框?yàn)橐惑w,不能繼續(xù)拆解。射頻線從中框邊緣走線,卡在卡槽中。

射頻連接線。

中框另一側(cè)是兩個(gè)主板相連的排線,分為上下兩層,總共4個(gè)接口。整個(gè)框架采用了鋁鈦合金材質(zhì),整體強(qiáng)度相當(dāng)高。

所謂的金屬觸點(diǎn)后蓋開關(guān)暗藏玄機(jī),其實(shí)只是一個(gè)彈簧卡扣,通過(guò)彈片將后蓋固定住,不過(guò)整個(gè)模塊還是比較精密的。

再來(lái)看主板部分,主板部分有大面積的屏幕罩,并且絕大多數(shù)屏蔽罩被焊死,無(wú)法正常拆卸,否則會(huì)造成主板損壞,不建議拆除。

主板背面的部分可拆的屏蔽罩面積較大,但露出的芯片業(yè)只有那么一兩顆能夠明顯辨別出型號(hào)。屏蔽罩上帶有大面積石墨貼紙,起到很好的散熱作用。

再來(lái)看小主板部分,小主板上集成了USB接口,7pin接口是Find 7獨(dú)創(chuàng),VOOC閃充正是通過(guò)該7pin接口實(shí)現(xiàn)快速充電的。此外該部分還可見主麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器接頭、天線觸點(diǎn)等部分。

小主板背面可見三顆LED照明模塊和電池觸點(diǎn)部分。

進(jìn)入芯片部分,由于大多數(shù)芯片被屏蔽罩蓋住,所以我們也只能看到為數(shù)不多的幾個(gè)芯片。最顯眼的一顆是三星eMMC芯片,大小16GB,而標(biāo)準(zhǔn)版的則是32GB。

驍龍8974AB處理器和三星eMMC芯片封裝在一起,所以我們看不到驍龍800處理器的容貌了。存儲(chǔ)芯片和處理器封裝在一起是現(xiàn)在很多手機(jī)廠商普遍采用的方案。

SKYWORKS SKY77629-21:多模多頻功率放大器,支持GSM、EDGE、GPRSWCDMA、和LTE模式,也就是覆蓋了2.5G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)。

高通PM8841:電源管理芯片。

主鏡頭:索尼IMX214,1300萬(wàn)像素,第二代堆棧式鏡頭,可支持30幀/秒的4K視頻攝錄。

前置鏡頭:500萬(wàn)像素。

振動(dòng)單元和光線感應(yīng)器一體

振動(dòng)單元和光線感應(yīng)器一體特寫細(xì)節(jié)

OPPO Find 7輕裝版拆機(jī)結(jié)束。

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