實(shí)力的項(xiàng)目經(jīng)得起層層選拔，銳石創(chuàng)芯憑借其高性能5G射頻前端芯片不僅在第四屆中國硬件創(chuàng)新大賽華南分賽區(qū)脫穎而出晉級總決賽，而且在第十屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息行業(yè)決賽榮獲三等獎。優(yōu)秀項(xiàng)目往往離不開背后優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品的魅力，讓我們一起來認(rèn)識下，銳石魅力所在。

全球頂級的射頻功放設(shè)計(jì)專家

銳石創(chuàng)芯董事長兼CEO倪建興，精通射頻功率芯片、基板、射頻測試、射頻器件封裝及量產(chǎn)各個方面。曾就職于海外著名射頻公司研發(fā)中心，曾主持研發(fā)了2011年后公開市場大部分的核心產(chǎn)品，過去五年國內(nèi)手機(jī)市場中占有率超過70％，總共創(chuàng)造了超15億美元的營收。經(jīng)典產(chǎn)品有：SKY7755x、SKY7758x、SKY77621、Phase2、SKY77656等，2017年回國創(chuàng)立銳石創(chuàng)芯（深圳）科技有限公司，任董事長和CEO，于2018年10月順利將產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

銳石創(chuàng)芯董事長兼CEO 倪建興

銳石倪總，表示公司以最尖端的射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)為依托，結(jié)合國內(nèi)無線通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，以創(chuàng)新的思維和設(shè)計(jì)理念，專注于高性能、高附加值的手機(jī)射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，以滿足國內(nèi)手機(jī)廠商未來十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)市場對射頻前端產(chǎn)品的巨大需求，用中國芯驅(qū)動中國手機(jī)，擺脫國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)在射頻芯片上長期依賴進(jìn)口的困局。

實(shí)驗(yàn)室一覽

業(yè)界首款5G領(lǐng)域6GHz以下射頻前端產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品按照目標(biāo)市場主要分為四大類：4G產(chǎn)品、4.5G產(chǎn)品、5G產(chǎn)品及其它周邊產(chǎn)品。 4G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品為銳石前期切入市場的主要產(chǎn)品，產(chǎn)品以支持LTE、3G、2G應(yīng)用為主。主要應(yīng)用場景為現(xiàn)有的所有需要LTE應(yīng)用的產(chǎn)品，如手機(jī)及無線模塊產(chǎn)品等。核心產(chǎn)品為Phase 2系列模塊組，其中包括RR88916和RR88643。4.5G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品主要支持載波聚合等的應(yīng)用，載波聚合是4.5G無線通信中的核心技術(shù)，也是業(yè)內(nèi)所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。在該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，核心為射頻前端的架構(gòu)設(shè)計(jì)，比如，LB+MHB的寬頻雙工器設(shè)計(jì)和相應(yīng)的多路耦合器設(shè)計(jì)為最大的難點(diǎn)。銳石的產(chǎn)品擁有自主的專利技術(shù)，利用架構(gòu)上的創(chuàng)新，極大地縮減了產(chǎn)品的前端復(fù)雜度，從而有效地降低了成本。同時，由于架構(gòu)的簡化，性能也有了很大提升。國內(nèi)友商尚未有該類的射頻前端產(chǎn)品。5G類產(chǎn)品： 該產(chǎn)品主要是針對5G通信中的6GHz以下頻帶的應(yīng)用，迄今為止，業(yè)界尚未有相應(yīng)的射頻前端產(chǎn)品。其它產(chǎn)品： 除了帶PA的射頻前端產(chǎn)品以外，銳石在周邊射頻器件也有布局。其中包括天線調(diào)諧開關(guān)、天線交換開關(guān)、Diversity Receiving Module、低成本CMOS PA產(chǎn)品等。

銳石產(chǎn)品

射頻設(shè)計(jì)成為模塊設(shè)計(jì)里最關(guān)鍵環(huán)節(jié)

射頻技術(shù)是手機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)中需要的核心技術(shù)，射頻一直以來被認(rèn)為電子設(shè)計(jì)中最有挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。隨著模塊的復(fù)雜度越來越高和尺寸的進(jìn)一步縮小，射頻設(shè)計(jì)成為模塊設(shè)計(jì)里最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 手機(jī)射頻前端模塊產(chǎn)品并非單芯片產(chǎn)品，而是屬于高集成度的SIP(System in Package)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)過程中需要利用先進(jìn)模塊封裝技術(shù)將SOI、CMOS、GaAs以及其他無源器件集成到同一模塊里。其中需要用到Die Attach、Flip-Chip、Stack Die、Multi-Chip Module等封裝技術(shù)。

現(xiàn)今的射頻前端產(chǎn)品需要覆蓋所有的手機(jī)通訊制式，其中包括GMSK、EDGE、WCDMA、LTE、LTE+等關(guān)鍵技術(shù)，需要對通信技術(shù)有非常深入的了解。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，需要精通信標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)指標(biāo)，并且能夠準(zhǔn)確有效地進(jìn)行系統(tǒng)預(yù)算。 混合電路技術(shù)：功放系統(tǒng)的控制涉及到復(fù)雜系統(tǒng)環(huán)路和控制理論的使用，需要用多種不同的電路技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，包括數(shù)字和模擬電路的交替協(xié)作。比如需要MIPI總線部分的數(shù)字設(shè)計(jì)，GMSK功放的系統(tǒng)環(huán)路控制等等 另外，功放產(chǎn)品在量產(chǎn)階段還需要先進(jìn)的On wafer測試技術(shù)以及大規(guī)模量產(chǎn)測試技術(shù)。