近日,
SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略,降低
DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,
DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計(jì)劃在第四季度進(jìn)一步降至20%。這一調(diào)整或?qū)⒁馕吨?/div>
發(fā)表于 11-07 11:37
?404次閱讀
SK海力士宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功開(kāi)發(fā)出全球首款采用第六代10納米級(jí)(1c)工藝的16Gb DDR5
發(fā)表于 08-29 16:39
?667次閱讀
SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即開(kāi)發(fā)采用4F2結(jié)構(gòu)(垂直柵)的DRAM。這一決策緊跟其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的步伐,標(biāo)志著SK
發(fā)表于 08-14 17:06
?826次閱讀
近日,據(jù)外媒報(bào)道,SK海力士已宣布將其DDR5 DRAM芯片價(jià)格上調(diào)15%至20%,這一舉動(dòng)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露,此次漲
發(fā)表于 08-14 15:40
?673次閱讀
在全球半導(dǎo)體技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,SK海力士再次展示了其卓越的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新能力。近日,在美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上,SK海力士宣
發(fā)表于 06-27 10:50
?622次閱讀
在6月17日傳來(lái)的最新消息中,全球知名的半導(dǎo)體制造商SK海力士正積極布局,大力擴(kuò)展其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高帶寬內(nèi)存(HBM)和
發(fā)表于 06-17 16:50
?781次閱讀
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的當(dāng)下,SK海力士再次展現(xiàn)出其前瞻性和決斷力。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,該公司正積極擴(kuò)大其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模,以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)HBM(高帶寬內(nèi)存)及
發(fā)表于 06-17 16:30
?584次閱讀
SK海力士在半導(dǎo)體領(lǐng)域再次邁出創(chuàng)新步伐,計(jì)劃在其第6代(1c工藝,約10nm)DRAM的生產(chǎn)中,首次采用Inpria的下一代金屬氧化物光刻膠
發(fā)表于 05-30 11:02
?784次閱讀
瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起,每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè),SK
發(fā)表于 05-30 10:27
?787次閱讀
在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4
發(fā)表于 05-22 14:54
?566次閱讀
SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正在積極考慮建設(shè)一家新的DRAM工廠(chǎng)。這一決策源于其現(xiàn)有的龍仁芯片集群投產(chǎn)計(jì)劃的推遲,以及對(duì)今年內(nèi)
發(fā)表于 05-06 10:52
?556次閱讀
在基礎(chǔ)晶圓上通過(guò)硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達(dá)發(fā)送了樣品。此前有消息稱(chēng),英偉達(dá)已經(jīng)向SK
發(fā)表于 03-27 09:12
?606次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)日益增長(zhǎng)的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)的
發(fā)表于 03-08 10:53
?1213次閱讀
據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是
發(fā)表于 03-07 15:24
?693次閱讀
數(shù)據(jù)顯示,首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開(kāi)始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動(dòng)大規(guī)模HBM設(shè)備采購(gòu);此外,三星和SK海力士計(jì)劃加強(qiáng)DRAM技術(shù)
發(fā)表于 01-08 10:25
?992次閱讀
評(píng)論