11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金”）總裁丁文武與中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春都強(qiáng)調(diào)了知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，并指出保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)可以凝聚創(chuàng)新力量。

丁文武表示，我國(guó)應(yīng)加快知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)，采取更嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度。據(jù)葉甜春介紹，我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)大幅提升。集成電路制造、封裝、材料、裝備等產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量快速增長(zhǎng)，專項(xiàng)支持比例占企業(yè)新增專利量的50%。專項(xiàng)實(shí)施期間，企業(yè)累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利43292項(xiàng)，其中依托專項(xiàng)申請(qǐng)發(fā)明專利25138項(xiàng)。

我國(guó)集成電路企業(yè)跨過(guò)一個(gè)技術(shù)門(mén)檻并不等于就進(jìn)入到了先進(jìn)行列。與此同時(shí)，由于我國(guó)集成電路企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺，存在應(yīng)對(duì)國(guó)際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競(jìng)爭(zhēng)壁壘的經(jīng)驗(yàn)不足的情況，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中屢屢遭遇各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題。因此，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)勢(shì)在必行。

此外，葉甜春和丁文武都認(rèn)為開(kāi)放合作、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、研發(fā)和資本聯(lián)動(dòng)是推動(dòng)我國(guó)集成電路發(fā)展的重要因素。

葉甜春指出，自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開(kāi)放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)潛力，開(kāi)拓新的空間，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價(jià)值鏈低端走向高端。在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路。