格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無(wú)線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無(wú)線通信和汽車(chē)?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。將9Hp（一種90nm 硅鍺工藝）遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實(shí)現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會(huì)保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位，并奠定300mm晶圓工藝基礎(chǔ)，有助于進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強(qiáng)和微縮。

「高帶寬通信系統(tǒng)日益復(fù)雜，性能需求也隨之水漲船高，這些都需要更高性能的芯片解決方案，」格芯的RF業(yè)務(wù)部副總裁 Christine Dunbar表示?！父裥镜?HP旨在提供出色的性能，其300mm生產(chǎn)工藝將能夠滿足客戶的高速有線和無(wú)線組件需求，助力未來(lái)的數(shù)據(jù)通信發(fā)展?！?/p>

格芯的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，支持微波和毫米波頻率應(yīng)用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長(zhǎng)，適用于下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施，如 TB級(jí)光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波和衛(wèi)星通信（SATCOM）以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。該技術(shù)提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率（Fmax）提高了35％，達(dá)到370GHz。

在紐約東菲什基爾的Fab 10工廠，正在進(jìn)行基于多項(xiàng)目晶圓（MPW）的9HP 300mm工藝客戶原型設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件。